右から2人目が小池社長(出所=ラピダス)
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AIに焦点 CEATEC2024開催概要 ジャパンモビリティショーと初併催、EVとの融合に期待
600ミリ角型シリコン基板 次世代半導体パッケージ対応 三菱マテリアル開発
独メルクが仏の計測・欠陥検査装置メーカー買収 AI半導体向け製品提供を強化
「半数がAI関連」 10月開催のCEATEC、800社以上が出展
レゾナックがコンソーシアム設立 次世代半導体パッケージで共創 日米10社が参画
24/09/30
24/10/01
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