JEPSA、25年の発泡スチロール国内出荷は前年比4.2％減、夏の猛暑などが影響　25年の使用...

• 2026.07.17
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• 材料
• 材料業界団体

レゾナックHD、現場発AIを全社展開　生成AI活用率95%に　月9万時間の業務を削減

• 2026.07.16
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• AI電子材料

TSMC、光電融合へ「日本の基板メーカーと協力」

• 2026.07.16
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• 電子材料

クラレ、NEDO採択の共同研究プロジェクト「次世代ナトリウムイオン電池の技術開発」に参画

• 2026.07.10
• 材料
• 先端技術協業電子材料

日本ゼオン、エラストマー分野のデータマネジメントシステム提供開始　同社初のサブスク型サービス　...

• 2026.07.08
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• 電子材料

次世代半導体材料の欠陥を高速3D化、酸化ガリウム悩ます「転移」に対策、ノベルクリスタル

• 2026.07.08
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• 電子材料

クラレ、創立100周年を記念し、キービジュアルと特設WEBサイトを公開

• 2026.07.03
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• 経営電子材料

日本化繊協会、第719回本委員会を開催　新会長に工藤氏を専任　「化繊協会のビジョン・将来像」を...

• 2026.07.02
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• 業界団体電子材料

レゾナックと関西大、溶解度パラメーター新規分析手法の共同研究本格化　関西大に共同研究拠点設置

• 2026.06.25
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• 先端技術協業電子材料

クラレ、創立100周年記念式典を開催　次の100年に向けた決意を共有

• 2026.06.25
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• 式典電子材料

トクヤマ、韓国で半導体フォトレジスト用現像液の生産能力増強、平沢市に新工場

• 2026.06.25
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東レ、JAXA宇宙戦略基金事業「空間自在利用の実現」に採択　宇宙空間でのモノづくりを実現する3...

• 2026.06.19
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• プリンター先端技術電子材料

日本ゼオン、高岡工場に新たな社員食堂を竣工　社員の期待に応える新たな空間を創出

• 2026.06.18
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• 中部電子材料

レゾナック、生成AI向け半導体パッケージ用液状封止材に関する特許の維持が決定　2.5D半導体パ...

• 2026.06.17
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• 電子材料

Orbrayと英エレメントシックス、直径3インチ単結晶ダイヤモンド結晶の生産技術確立　次世代半...

• 2026.06.17
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• 半導体電子材料

絶縁材が高電圧で「焦げる」課題に対処、住友ベークライトが耐トラッキング性900VのDAP積層板

• 2026.06.15
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• 電子材料

JX金属、次世代ハードディスク見据え材料生産能力増強　磁性体ターゲット

• 2026.06.11
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日本酸素HD、資源循環型炭酸ガス事業をタイで始動　バイオマス由来原料を活用した合弁会社設立

• 2026.06.11
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• ASEAN環境その他電子材料

JX金属、タイでタンタル粉末の生産能力増強　先端半導体向け

• 2026.06.11
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東レ、インドにPPS樹脂コンパウンド拠点　高機能樹脂一貫生産体制を拡充

• 2026.06.05
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• その他海外電子材料