WLCが扶和ドローンを完全子会社化

• 2025.04.16
• 
• 産業機械
• ドローン株式

JX金属、東証プライム市場へ上場　半導体材料で迅速投資可能に

• 2025.03.21
• 
• 材料
• 株式電子材料

企業で「人」への投資加速　NEC、幹部社員に株式　三菱、20年ぶり人事制度刷新

• 2025.03.18
• 総合電機
• 人事企業動向株式

TENTIALが上場、リカバリーウェアで急成長　今期売り上げ169億円へ

• 2025.02.28
• デジタル版オリジナル
• ヘルスケア株式経営

分社した三菱電機モビリティ、「攻め」に転じる資本提携　2000万台超の市場に先手

• 2024.12.28
• デジタル版オリジナル
• ADASCASEその他海外事業戦略企業動向提携株式

三菱子会社が78億円出資、運転支援ソフトの豪企業と資本提携

• 2024.12.24
• デジタル版オリジナル
• ADASその他海外提携株式

キオクシアHD上場で優秀な人材獲得を　半導体産業の課題、「違うステージ」で解決へ

• 2024.12.23
• 
• 電子デバイス
• 半導体株式

デンソー、米オンセミの株式を一部取得　半導体関連で連携強化

• 2024.12.20
• 
• 電子デバイス
• 半導体株式米州

キオクシア上場、初値1440円　DC向けメモリー増産へ

• 2024.12.18
• デジタル版オリジナル
• メモリ企業動向半導体株式

富士通、IT子会社の株式譲渡　パーソルグループと合意

• 2024.12.12
• 情報通信
• コンタクトセンタ株式譲渡

セイコーエプソンがFiery社を完全子会社化　取得金額は約853億円

• 2024.12.05
• 
• 情報通信
• 株式

相次ぐTOB、IT業界再編へ　部門切り出し分社化も

• 2024.11.19
• 
• 情報通信
• AIDXM&A企業動向株式

SCSKがTOB、ネットワン完全子会社化　3600億円で全株取得へ

• 2024.11.07
• 情報通信
• M&A情報通信・放送株式

JX金属が東証に上場申請

• 2024.10.10
• 
• 材料
• 株式

富士フイルムBIが1日付で完全子会社化　富士フイルムRIPCORD

• 2024.10.03
• 
• 情報通信
• 株式

VR機器開発のシフトール、C&R社傘下でシナジー　岩佐CEOが戦略語る

• 2024.08.11
• 情報通信
• M&Aトップインタビュー株式経営戦略

日立、空調事業再編　家庭用はボッシュに売却

• 2024.07.24
• 家電
• エアコン企業動向株式譲渡

三菱重工がカナダの新興企業に出資　亜鉛空気電池の商用化支援

• 2024.07.08
• 
• 電子デバイス
• その他海外株式電池

日本のAI企業、米国の15分の1　ペガサス・テック・ベンチャーズCEOが出遅れ指摘

• 2024.05.20
• 情報通信
• AIグローバルセキュリティー先端技術医事システム市場動向株式環境その他自動運転

KDDI傘下「ソラコム」上場、「スイングバイIPO」で初

• 2024.03.27
• 
• 情報通信
• IoT株式