リフィル文化浸透へ　「GREEN×EXPO 2027」でステンレスボトル提供　象印

• 2026.06.26
• コンシューマー・ホーム
• 協業展示会環境その他

米地域通信事業者CWW、通信資産をベライゾンへ売却　35年の歴史に幕

• 2026.06.26
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• 情報通信
• 米州経営

データセンター冷却関連、30年度売上高1000億円超へ　三菱電機、ミッシングピースは「液浸」と...

• 2026.06.26
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• 総合電機
• データセンタ中期経営計画経営戦略

キオクシアが株主総会　時価総額首位を評価、先行き懸念も

• 2026.06.26
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• 時事
• 経営

日産が早期退職募集　国内5工場の事務職

• 2026.06.26
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• 時事
• 経営

牧野フライスに日系ファンドが新提案　1株1万6000円程度でTOB

• 2026.06.26
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• 時事
• M&A経営

半導体・電子部品商社の成電社買収　東海エレクトロニクス

• 2026.06.25
• 商社
• M&A経営

印携帯トップのリライアンス・ジオ、LEOやAIにも注力　アンバニ会長が株主総会で強調

• 2026.06.25
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• 総合・海外
• AI経営

安川電機、新ロボット工場を公開　フィジカルAIで市場開拓へ

• 2026.06.25
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• 産業機械
• ロボット関連製品九州機械経営

日立株主総会、社長「AIを巨大な成長機会に」　リスク対応も焦点に

• 2026.06.25
• 総合電機
• AI経営

空調機能付きベンチの事業性検証　ダイキン・鹿島建設ほか

• 2026.06.25
• 環境
• 環境・エネルギー
• エアコン協業

パナソニックEW　鹿児島県日置市と連携協定、脱炭素社会実現へ

• 2026.06.25
• 環境・エネルギー
• BEMSエネルギーカーボンニュートラル式典提携

オムロン総会、増収増益を報告　電子部品分社化の狙い説明　JMDC連携で予防サービス開発

• 2026.06.25
• 
• 電子デバイス・材料
• 経営

レゾナックと関西大、溶解度パラメーター新規分析手法の共同研究本格化　関西大に共同研究拠点設置

• 2026.06.25
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• 材料
• 先端技術協業電子材料

ソフトバンクG孫氏が続投宣言　「あと10年か15年頑張る」　株主総会

• 2026.06.25
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• 時事
• 経営

日新電機、新中長期計画を策定　売上高2000億円の達成へ成長戦略推進

• 2026.06.24
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• 産機・設備
• 中期計画経営

シャープと鴻海、AIやロボティクスなどで協業　大阪市内で調印

• 2026.06.24
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• 総合電機
• 経営

シャープ、株主総会を開催　河村社長「新規事業を推進」

• 2026.06.24
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• 総合電機
• 経営

独防衛大手、日本に生産拠点意向　安全保障に貢献

• 2026.06.24
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• 時事
• 経営

日産、取締役1人の再任否決　株主総会　独立性に懸念、業績低迷に不満噴出

• 2026.06.24
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• 時事
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