AWSジャパンが旭川・富山高専と連携　地域のデジタル人材育成支援

• 2025.06.27
• 
• 情報通信
• 提携

パナソニック ホームズの事業戦略　良質な住宅ストックを形成　国内外の街づくりに貢献

• 2025.06.27
• 
• 住宅
• 中期計画

TDKが米SoftEyeを買収　スマートグラス向けシステム開発加速

• 2025.06.26
• 
• 電子デバイス
• AIM&Aその他電子部品

レゾナック、宇宙向け半導体材料の評価実験　ソフトエラー低減へ、ISSで実施

• 2025.06.26
• 
• 材料
• 協業電子材料

航空機用水素燃料エンジン開発へ　仏エアバスが独MTUとMOU締結

• 2025.06.25
• 
• モビリティー
• EMEA協業

OKIが米Plug and Play社から「CorporatePartnerAward」受賞　...

• 2025.06.25
• 
• 情報通信
• 協業

山善が新中計　〝固定観念捨て大胆に実行〟　価値創造期と位置付け　ROE8％達成へ

• 2025.06.25
• 
• 家電
• 中期計画

太陽HD、齋藤新社長が就任

• 2025.06.24
• 
• 材料
• 人事電子材料

中国イーハンがゴーションと提携拡大　無人eVTOL用高性能電池供給で

• 2025.06.24
• 
• モビリティー
• 中国提携

NEC、7月1日に新会社　「NESICホールディングス」設立　中堅・中小のDX支援

• 2025.06.23
• 情報通信
• DXM&A人事

太陽HD、新社長に齋藤副社長　佐藤前社長は専務に　21日付

• 2025.06.23
• 電子デバイス・材料
• 人事経営

「縦型動画」制作をAIで効率化　電通デジタルと米メタの日本法人が提携

• 2025.06.23
• デジタル版オリジナル
• AI提携

JCOMがBS松竹東急を完全子会社化　「JCOM BS」に変更　資産受け継ぎ事業基盤強化

• 2025.06.23
• 
• 放送
• CATV局衛星譲渡

アイティフォーがShopifyと連携　次世代ECシステム開発へ

• 2025.06.23
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• 情報通信
• その他ソフト協業

ヤマハ発動機がYRCの中長期計画策定　半導体事業4子会社統合し7月設立　後工程や部品実装分野に...

• 2025.06.23
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• 産業機械
• 中期計画半導体製造装置表面実装

三菱ロジスネクストと愛知機械テクノシステム、AGVの販売協業開始

• 2025.06.23
• 
• 自動車
• CASE働き方改革協業

シャープが新中計策定　新BGで経営改革加速、27年度に営業利益率7％以上に挑戦

• 2025.06.20
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• 家電
• 情報通信
• シャープ中期経営計画

ヨコオ、CTC事業を中期で大幅拡大　半導体進化に伴う検査ニーズに対応

• 2025.06.20
• 
• 電子デバイス
• コネクタその他電子部品中期計画

マクセルが村田製作所／東北村田製作所からマイクロ一次電池事業を譲受　エネ事業と統合

• 2025.06.18
• 
• 電子デバイス
• M&A電池

ヨコオが新中計策定　主力3事業に加え医療分野でも躍進　「ミニマム10」達成目指す

• 2025.06.18
• 
• 電子デバイス
• コネクタその他電子部品中期計画