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CEATEC2019 Show Daily

タグ：電子部品

電子デバイス・材料

TDKがオーディオライン用ノイズサプレッションフィルタ　 受信感度を改善、音質劣...

TDKのノイズサプレッションフィルタ

電子デバイス・材料

TEジャパンが放熱性を大幅に改善した新しいサーマルブリッジ技術

TEジャパンのサーマルブリッジ

電子デバイス・材料

STマイクロが温度センサー　高精度で低動作電流

STの温度センサー「STTS22H」

電子デバイス・材料

三菱マテリアルトレーディングの宝飾品事業　京セラが来年4月から承継

電子デバイス・材料

ヒロセ電機が車載用コネクタ事業を拡大　4－9月2％増収

電子デバイス・材料

村田がMLCC　0201サイズで静電容量0.1μFを実現

20年初旬から量産を開始する最大静電容量0.1μFの0201MサイズMLCC

先端技術

関西学院大と大阪大がリチウムイオン電池の特性大幅向上　2種類の有機分子混合で実現

先端技術

共鳴トンネルダイオードのテラヘルツ波検出感度　大阪大とロームが1万倍を達成

総合・海外

ヨコオ　20年3月期売上げ6年連続最高更新へ　「進化経営」「重層化経営」で成果

徳間孝之社長

電子デバイス・材料

amsが小型・高解像度のCMOSイメージセンサー　産機や医療分野で事業拡大

新製品について説明するウォルショップMD

ハイテクノロジー

5Gや自動車など用途別に最適化　抵抗器、成長分野に向け技術高度化

5G端末では基板内蔵を含む抵抗器の小型、薄型化へのニーズが一段と強まる

ハイテクノロジー

【抵抗器技術特集】自動車向け低抵抗抵抗器シリーズ　ロームの最新ラインアップ

［図1］ロームの低抵抗抵抗器シリーズのラインアップ

ハイテクノロジー

【抵抗器技術特集】KOAが用途に合わせ豊富な抵抗器を提供

（写真1）PSJ2・PSL2シリーズ

電子デバイス・材料

オムロンがMOS FETリレーモジュール　初のT型回路構造を採用

オムロンのMOS FETリレーモジュール

電子デバイス・材料

ヨコオが収益性改善進める　業務プロセス改善やSC抜本的に見直し

電子デバイス・材料

航空電子が基板対基板フローティングコネクタ　ロボットなど産機用に水平接続型

航空電子の産機向け基板間接続用フローティングコネクタ「AX03シリーズ」

電子デバイス・材料

AKMがリニアイメージセンサー用AFE　Ａ4複写機などに最適

電子デバイス・材料

ビシェイが業界最小のIRエミッタ　不要な側面発光を排除

ビシェイ社の高速エミッタ

総合・海外

村田製作所、中期構想の目標堅持　21年度売上高2兆円、営業利益率17％以上

事業方針、戦略を説明する村田会長兼社長

電子デバイス・材料

サンワテクノスが都内でテクニカルセミナー　スマートファクトリー、5Gの活用テーマ...

テクニカルセミナー（東京会場）の様子

電子デバイス・材料

米マキシム半導体センサー使った血圧トレンドモニターソリューション

総合・海外

京セラが米AVXの完全子会社化提案

電子デバイス・材料

日本電波が 5G関連水晶デバイス事業を強化　基地局から端末、車載、IoTまで新製...

福原 執行役員

電子デバイス・材料

NKKスイッチズの販売代理店向けステップアップセミナー2019（関東地区）終了　...

あいさつする大橋専務

電子デバイス・材料

TEジャパンのセンサー事業展開　関口慎悟センサソリューションズ・カントリーセール...

関口慎悟カントリーセールスマネージャー

電子デバイス・材料

SMKの中国・東莞生産拠点　IATF16949：2016の認証取得

先端技術

NTTと東工大　全光スイッチングを低消費エネルギーで実現

情報通信

美しい歩行姿勢を実現　クラウドファンディング活用　NECとFiNC共同開発へ

A-RROWG（左が小型センサーを内蔵したインソール。スマホには歩容を可視化する数値などが表示される）

電子デバイス・材料

ヒロセ電機　スマホ向けコネクタ売上げ好調　4-9月13％増、通期7％増見込む

電子デバイス・材料

ロームがシャント抵抗器　5025サイズで定格電力4W

端子温度と定格電力の関係グラフ＜出所：ローム＞

電子デバイス・材料

トレックスが光通信トランシーバ向けのコイル一体型負電圧出力DC－DCコンバータ

XCL303／同304シリーズ

特集・企画

【産業用ロボット／ロボット用部品特集】KOA　電流検出用低抵抗器など提供　高度な...

電子デバイス・材料

NKKスイッチズが防水構造の照光式押ボタンスイッチ　鉄道車両など向け

TB01シリーズ ベゼルタイプ

電子デバイス・材料

旭化成エレが5V入力で3V出力に対応したコアレス電流センサー

CZ-3AGxシリーズの製品イメージ

電子デバイス・材料

NKKスイッチズが非常停止用押ボタンスイッチ　業界最小クラスのパネル奥行き13....

NKKスイッチズの小型非常停止用押ボタンスイッチ FF01シリーズ

電子デバイス・材料

エイブリックが磁気センサー　ゼロクロスポイントで出力信号を変化

ZCLホールIC（磁気センサー）検知の仕組み　＜出所：エイブリック＞

電子デバイス・材料

スミダがデジタルアンプ用LPF　２in1で10.5×9.5×10.5ミリサイズ

スミダコーポレーションのデジタルアンプ用ローパスフィルタ

電子デバイス・材料

STマイクロがマイコン用LoRaWANソフトウエア拡張パッケージ

STのマイコン用LoRaWANソフトウエア拡張パッケージの拡充で、OTAによるFUOTAの最新仕様に対応

電子デバイス・材料

ビシェイがHEV、EV向けメタライズドポリプロピレンACフィルムコンデンサビシェ...

ビシェイのフィルムコンデンサ

電子デバイス・材料

本多通信が製販技〝三位一体〟改革推進　車載コネクタ事業拡大へ

佐谷 社長

電子デバイス・材料

ボールウェーブ　JAXA宇宙探査イノベーションハブの課題解決型研究実施プログラム...

月極域探査の想像（JAXA）

電子デバイス・材料

カーエレ向けコネクタ事業　イリソ電子、売上げ堅調　4-9月微増収を確保

由木 社長

電子デバイス・材料

日本ケミコンが5G対応コンデンサ事業強化　中華圏で実需に感触　新製品を拡販

日本ケミコンは5Gスモールセル仕様の小型チップアルミ電解コンデンサ「MHSシリーズ」を提案する

電子デバイス・材料

SMKが高速伝送対応の車載向けフローティング基板対基板コネクタ

SMKの車載用機器向け基板対基板コネクタ「PB－F2シリーズ」

電子デバイス・材料

ヒロセ電機、高収益経営と成長を持続　 産機、自動車に重点

石井 社長

電子デバイス・材料

ロームが耐圧41V、2ch出力のハイサイドIPD　 突入／定常両方の過電流保護

産機・設備

HIOKI　非接触CANセンサー発売、車載通信CAN／CAN　FDの信号を金属非...

非接触CANセンサー「SP7001」

電子デバイス・材料

マイクロチップがPSEチップセット量産　未規格化機器とIEEE準拠機器の両方に電...

未規格化機器とIEEE802.3bt-2018準拠機器に90Wの電力を供給できるチップセット（イメージ）

電子デバイス・材料

日本モレックスが電源用コネクタ拡充　2列の電線対電線用と1列の電線対基板用

「Mega-Fit パワーコネクター」1列タイプ

電子デバイス・材料

パナソニックと立命館大学が新バッテリマネジメントIC　機器搭載中のLIB残存価値...

測定ボード（左）とデモ画面（右）


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