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CES2020

CES2020

タグ：電子部品

電子デバイス・材料

日本特殊陶業開発中の5Gミリ波向けアンテナモジュール　28ギガヘルツでデータ通信...

基地局向けアンテナモジュール

ハイテクノロジー

【4K8K映像システム関連技術特集】 4K8K関連製品　部品各社が開発に注力

8K映像機器（国際放送機器展2019から）

ハイテクノロジー

【4K8K映像システム関連技術特集】 4K8K画像機器向けコネクタ技術

12G－SDI対応BNC同軸コネクタ（日本航空電子工業）

電子デバイス・材料

日本ケミコンが耐圧80Vのハイブリッドコンデンサ　大容量のチップ／リードタイプ

日本ケミコンのハイブリッドコンデンサ「HXDシリーズ」（左）と「HSDシリーズ」

電子デバイス・材料

日本モレックスが電線対基板用コネクタのポッティング処理対応品

2列品のポッティング処理イメージ

総合・海外

コネクタ各社　5G向け製品開発・投入活発　蓄積したコア技術で高速・高性能化に貢献

5G用マルチRF対応基板対基板コネクタ（ヒロセ電機）

電子デバイス・材料

マブチが自動車電装機器用小型モーター事業拡大

大越 社長

電子デバイス・材料

日本ケミコンが静電容量20％アップしたリード型アルミ電解コンデンサ　電源の入力一...

日本ケミコンのアルミ電解コンデンサ「KXNシリーズ」

電子デバイス・材料

京三製作所が鉄道信号保安装置向け高速CPU対応のFS-CPU

電子デバイス・材料

日本ケミコンがねじ端子型アルミ電解コンデンサ拡充　高リプル耐性実現の新シリーズ開...

高リプル耐性ねじ端子型アルミ電解コンデンサ「RWJシリーズ」

電子デバイス・材料

アイタックインターがASEANで事業体制拡充　

タイ工場の生産ライン

電子デバイス・材料

村田製作所が2016サイズの高精度水晶振動子　Wi－Fi機器など向け

Wi-Fi機器向け小型2016サイズ水晶振動子「XRCGB-F-Sシリーズ」

電子デバイス・材料

太陽誘電　メタル積層チップパワーインダクタ 車載向けで初の1608サイズ AEC...

太陽誘電の車載向け積層タイプのメタル系パワーインダクタ

電子デバイス・材料

京セラがレゾネータを製品化、シリコンMEMS市場に参入　

シリコンＭＥＭＳレゾネータ、シリコン、水晶の周波数温度特性比較

電子デバイス・材料

三菱電機が部品集積化技術を開発　電力密度136kW／Lの電力変換器実現

三菱の136kW／L 高電力密度電力変換器（24×18×1.7センチメートル）（開発品）

電子デバイス・材料

ヨコオがGNSS受信用アンテナをドローン向けに本格展開

ドローンメーカー向けに提供するヨコオ製GNSSアンテナ

電子デバイス・材料

日本モレックスが11Aの電源供給に対応したモバイル機器向け基板対基板コネクタ

SlimStackバッテリーシリーズにレセプタクルとプラグを追加

電子デバイス・材料

岡谷電機がシンガポール営業拠点で外資系の新規開拓を強化

オカヤ エレクトリック シンガポール プライベート リミテッドの米山社長

電子デバイス・材料

コイル、トランスメーカーが車載用リアクタ事業を強化 　普及進むxEVに照準

コイル、トランスメーカーは車載用リアクタ事業を強化

電子デバイス・材料

航空電子が車載向け小型防水コネクタ拡充　ISO／JASO標準タブサイズ品を投入 ...

車載用小型防水コネクタ「MX80シリーズ」

電子デバイス・材料

【SMT/SMD特集】SMT／SMD、極小チップ化や高機能化進む

特集・企画

【SMT/SMD特集】 ニチコン　チップ形アルミ電解コンの自動車関連機器向け強化...

業界最長寿命125度8千時間保証チップ形導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ「PCMシリーズ」

特集・企画

【SMT/SMD特集】KOA　部品内蔵基板向け極薄チップ抵抗器など供給

基板内蔵用チップ抵抗器

特集・企画

【SMT/SMD特集】北陸電気工業　自動車や5G向け取り組み強化

耐サージチップ抵抗器

特集・企画

【SMT/SMD特集】スミダコーポレーション　メタル系パワーインダクタ2－17ミ...

メタル系パワーインダクタ

電子デバイス・材料

オータックスが中国事業体制を強化・拡充　鶴山工場の生産設備増強など

富田 社長

電子デバイス・材料

日本モレックスがディスクリートケーブルアセンブリ

標準品として在庫販売される「OTS Dittoディスクリートワイヤーケーブルアセンブリ」

電子デバイス・材料

スミダコーポレーションが車載向けの150度対応閉磁インダクタ６タイプ

パワーインダクタ「CDRH50D28B・T150」

電子デバイス・材料

センシングデバイス、KOAが取り組み強化

KOAの白金薄膜温度センサー

電子デバイス・材料

SMKが自動組み立て対応FPC/FFCコネクタ　ワンアクションで嵌合作業完了

SMKの0.5ミリメートルピッチ ワンアクションFPC／FFCコネクタ

電子デバイス・材料

巴川製紙所が熱伝達率2－3倍、重さ4分の1の新型ヒートシンク

産機・設備

アズビル　アジャスタブル近接センサー発売、調整工数削減と設備稼働率向上

アジャスタブル近接センサー「形 H3C」

電子デバイス・材料

日本モレックスが5Gなど各種通信方式対応の外付けアンテナ6製品

日本モレックスの各種外付けアンテナ

電子デバイス・材料

TEジャパンが 超小型デジタルセンサー拡充　

超小型デジタル圧力・温度センサー

電子デバイス・材料

ビシェイが150Ａ対応エッジワイズ巻きスルーホール型インダクタ　エンジン周りのア...

ビシェイの定格150A対応車載グレードインダクタ

電子デバイス・材料

航空電子が5G対応スマホ向け基板対基板コネクタ拡販強化　10A対応や0.35ミリ...

航空電子のWP10シリーズ

産機・設備

アズビルのビルシステム用センサーがiFデザイン賞受賞

「天井用温度センサ（丸形）」

電子デバイス・材料

東京コイルエンジニアがメタル系パワーインダクタ拡充

メタル系パワーインダクタ「MCPシリーズ」

特集・企画

【スイッチ特集】各社、次世代ニーズに対応

特集・企画

【スイッチ特集】NKKスイッチズ　非常停止用押ボタンSW「FF01シリーズ」　業...

「FF01シリーズ」

特集・企画

【スイッチ特集】オータックス　ロータリDIPスイッチ「KZシリーズ」　コストを約...

「KZシリーズ」

電子デバイス・材料

ヒロセ電機　米アンフェノールとパートナー契約　次世代イーサネットコネクタ普及促進

ix Industrial コネクタ

電子デバイス・材料

日本モレックス　確実な嵌合、多様な構成　電線対基板用コネクタ

日本モレックスの「CLIK-Mate電線対基板用コネクター」

電子デバイス・材料

積層セラコン、新製品開発に弾み　5G、ADAS向けにターゲット

電子デバイス・材料

日本モレックスが車載用防水コネクタ拡張　UL-V0対応品など追加

車載向けMX150防水コネクターシステム

電子デバイス・材料

ビシェイが高精度薄膜チップ抵抗器　0402サイズの車載グレード品

ビシェイ社の薄膜チップ抵抗器

ハイテクノロジー

【コネクタ技術特集】スマホ用超小型、高速伝送対応、CASE向けなど　高度化進むコ...

産業機器向けフローティングタイプ基板対基板コネクタ（日本航空電子工業）

ハイテクノロジー

【コネクタ技術特集】 高周波多極コネクタ「MLFシリーズ」

（図1）高周波多極コネクタMCシリーズの外観（5ピン）

総合・海外

電子部品各社が自動車業界向け品質規格に取り組む　国内外拠点で「IATF16949...

2019年にIATF16949認証を取得したオータックスの中国・深圳工場「欧達可電子（深圳）有限公司」

特集・企画

【コンデンサ特集】5G関連の需要創出に期待

特集・企画

【コンデンサ特集】技術動向　アルミ電解コンデンサ

アルミ電解コンデンサはポリマー、ハイブリッドを含めて車載向け新製品開発が活発化

特集・企画

【コンデンサ特集】技術動向　タンタルコンデンサ

タンタルコンデンサはポリマー系の超低ESR化の薄型品が携帯端末で市場を拡大

特集・企画

【コンデンサ特集】技術動向　セラミックコンデンサ

MLCCは5G向けに0201サイズの需要に期待

特集・企画

【コンデンサ特集】技術動向　フィルムコンデンサ

産機、車載で広く使用されるフィルムコンデンサ

特集・企画

【コンデンサ特集】技術動向　電気二重層キャパシタ

回生エネルギー、電源バックアップとして潜在需要が大きい電気二重層キャパシタ

特集・企画

【コンデンサ特集】日本ケミコン　アルミ電解コン「PXQシリーズ」

導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ「PXQシリーズ」

特集・企画

【コンデンサ特集】 ニチコン　小形リチウムイオン二次電池「SLB」

IoTやウエアラブルに最適な小形リチウムイオン二次電池「SLBシリーズ」

特集・企画

【コンデンサ特集】トーキン　タンタルコンデンサ「ネオキャパシタ」

車載グレードのポリマータンタルコンデンサ

電子デバイス・材料

米マキシムが業界最速で最小サイズのLiDAR向けIC

MAX40026＆MAX40660／40661製品の使用イメージ

総合・海外

プリント配線板 高周波対応品の開発進む 　新基材・新プロセス技術活用

5Gのほか、ミリ波レーダーなどの車載向けでは高周波ハイブリッド基板の開発が進展する

電子デバイス・材料

航空電子がUSBタイプC準拠コネクタ拡充　16極1列SMTオンボード型レセプタク...

USBタイプC準拠コネクタDX07シリーズ、16極1列SMTレセプタクル

電子デバイス・材料

本多通信が車載向け次世代センシングカメラ用コネクタ事業を拡大

佐谷 社長

電子デバイス・材料

車載安全用途向け 2016サイズ　日本電波が水晶発振器

車載安全用途向け2016サイズ水晶発振器

電子デバイス・材料

キオクシアが制御機能付き組込み式フラッシュメモリー開発

制御機能付き組込み式フラッシュメモリー

電子デバイス・材料

STマイクロ、セキュリティ機能を強化　IoT端末向け超低消費電力マイコン

STマイクロのIoT端末向け超低消費電力マイコン「ATM32L5x2」

電子デバイス・材料

三英電気　5G市場に参入基地局アンテナ向け同軸コネクタ開発

関野 社長

電子デバイス・材料

アルプスアルパインが車載用タクトSW拡充　 小型ミドルストロークタイプ追加

小型ミドルストロークタイプのタクトスイッチ「SKSUシリーズ」（作動力5N、移動量1.04ミリメートル）

電子デバイス・材料

村田が4月から伊の関係会社ID-ソリューションズの社名を変更

電子デバイス・材料

TEコネクティビティが世界で最も倫理的な企業6年連続で選出

産機・設備

アズビル　ビル向け赤外線アレイセンサシステム、室内状況把握し空調制御

赤外線アレイセンサーのラインアップ

電子デバイス・材料

京セラが米AVXを完全子会社化

電子デバイス・材料

ビシェイがAEC-Q200準拠のパワー抵抗器3種

ビシェイ社のAEC-Q200対応パワー抵抗器

電子デバイス・材料

AuBと京セラ、京都パープルサンガが腸内フローラで共同研究契約

記者会見の様子（右から、京セラの稲垣本部長、AuBの鈴木社長、京都サンガの伊藤社長）

電子デバイス・材料

車載用中型電装モーター事業　マブチが反転目指す

大越 社長

電子デバイス・材料

日本モレックスが1ブレードベイ当たり100Aに対応したデータ通信向けコネクタ

高電流コネクターEXTreme EnergetiC「204900シリーズ」

電子デバイス・材料

ザインエレグループが16人の体温を非接触で同時検知できる新AI顔認証ソリューショ...

電子デバイス・材料

ヨコオ、MD（メディカル・デバイス）事業を拡大　米の顧客本格開拓　第4の柱へ育成

電子デバイス・材料

日本TI、超小型で精度50％向上の新型リニア・サーミスタ

電子デバイス・材料

インフィニオンとpmdテクノが3Dイメージセンサー開発

電子デバイス・材料

旭化成エレが赤外線LEDと光学フィルタ搭載赤外線センサー

電子デバイス・材料

ヒロセ電機のコネクタ事業戦略 　東野伸也・営業本部グローバルマーケティング部長に...

東野 部長

電子デバイス・材料

日本モレックスがディスクリートケーブルアセンブリ開発

ＯＴＳ Ｍｉｎｉ－ＦＩｔ Ｓｒ. ディスクリートワイヤーケーブルアセンブリ

ハイテクノロジー

【海外ニュース】ToFと2D IRによる車室内モニタリング技術で米ADIがJun...

電子デバイス・材料

丸三電機が熱伝導デバイスユニット開発　自励振動利用して放熱

LEXPATHの外観（CGイメージ）

電子デバイス・材料

東芝デバイス＆ストレージが大電流フォトリレー

東芝デバイス＆ストレージのフォトリレー

総合・海外

PE技術用いたセンシングデバイス 開発活発　柔軟性、コスト優位性で注目

電子デバイス・材料

フォスター電機　 ミャンマー工場を増強 スピーカ増産へ　

吉澤 社長

電子デバイス・材料

ヨコオが印ルーマックスと合弁　自動車用アンテナ製造・販売

インドAuto Expoで行われた調印式の様子

電子デバイス・材料

FSBのTCFDによる提言　村田が賛同を表明

電子デバイス・材料

ケルが５G向け0.55ミリピッチ高性能同軸ケーブル用コネクタ

ケルの32ギガbps対応同軸ケーブル用コネクタ「TSLシリーズ」

電子デバイス・材料

NOKが新規事業育成に注力

NOKは、ウェアラブルEXPOでセンシングソリューション「Sottoシリーズ」を紹介し、注目された

電子デバイス・材料

村田製作所のマレーシア子会社の新生産棟が竣工

竣工したムラタ エレクトロニクス マレーシア」の新生産棟

電子デバイス・材料

村田が関係会社の東京電波の社名を「岩手村田製作所」に変更

先端技術

帝国通信工業がFITで設計自由度の高い各種センサー

先端技術

三菱電機とNICTが最薄クラスのKa帯対応航空機用電子走査アレイアンテナ技術

電子デバイス・材料

イリソ電子、車載安全／パワートレイン系コネクタ事業順調に拡大

由木 社長

電子デバイス・材料

TEコネクティビティが世界で最も賞賛される企業に３年連続で選出

電子デバイス・材料

旭工芸がＪＴＢバドミントンＳ/ＪリーグⅡで3位に輝く

JTBバドミントンS／JリーグⅡの2019年指宿大会で3位に入賞した旭工芸チーム

電子デバイス・材料

日本電波が3225サイズ差動出力水晶発振器 業界最高レベルの低位相ジッタ

日本電波の低位相ジッタ差動出力水晶発振器「NP3225SAB」

電子デバイス・材料

SIIが腕時計型の新バイタルセンサー　遠隔で作業員の安全・見守り

SIIの腕時計型バイタルセンサー


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