TDK、米アップル向け高性能センサーの米国生産開始を発表

• 2026.03.28
• 電子デバイス
• センサー米州

メイコーと太陽ホールディングス、都内で共催セミナー開催　プリント基板や基板材料の最新技術を解説

• 2026.03.27
• 
• 材料
• 電子デバイス
• セミナープリント基板電子材料

旭化成、深紫外LED事業の終了を発表

• 2026.03.27
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• 電子デバイス
• その他電子部品

IIJとソニー系、スマート農業で合弁会社　土壌水分センサーと灌水支援展開

• 2026.03.26
• 情報通信
• センサー協業

ローム、低動作抵抗と超低容量を両立したESD保護ダイオード　高速通信機器向けに信号劣化を抑制

• 2026.03.26
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• 電子デバイス・材料
• 抵抗器

ニチコン、125℃対応チップ形アルミ電解コンデンサー投入　高容量・低ESRで車載・通信機器の高...

• 2026.03.26
• 電子デバイス・材料
• コンデンサー

ミネベアミツミの世界最小ボールベアリング、大塚ローテック製腕時計「8号」に採用決定　複雑機構の...

• 2026.03.26
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• 電子デバイス
• その他電子部品

デルタ電子、国際二次電池展でリアルコンテナ型ESSソリューションを初展示　統合型エネルギープラ...

• 2026.03.25
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• 電子デバイス
• 展示会蓄電システム

STマイクロ、人気MCU「STM32」を中国で量産開始　高性能・低消費電力で市場拡大

• 2026.03.25
• 総合・海外
• 中国電子部品

アルプスアルパイン、オンデマンド加飾印刷技術で日本画像学会「技術賞」を受賞

• 2026.03.25
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• 電子デバイス
• コンテスト電子部品

AGCとソフトバンク、6G向け「機能性ビーム成形レンズアンテナ」を開発し屋外実証に成功　基地局...

• 2026.03.24
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• 電子デバイス・材料
• 5G電子部品

ヒロセ電機、インド・チェンナイ市に新工場設立　インド市場での車載ビジネスを強化

• 2026.03.19
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• 電子デバイス
• コネクタその他海外

メイコー、長野FCLコンポーネントの完全子会社化を決定　EMS事業における開発リソースを拡充

• 2026.03.17
• 電子デバイス
• M&A電子部品

【岡谷電機産業】耐湿性能「世界一」目指す長寿命コンデンサー開発

• 2026.03.16
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• 電子デバイス・材料
• コンデンサー週刊紙

【スイッチ特集】次世代需要に向け技術開発強化　自動車・ICT・産機など成長分野に照準

• 2026.03.16
• 特集・企画
• スイッチ週刊紙電子部品・材料特集

【スイッチ特集】オータックス　「VZシリーズ」のラインアップ拡充

• 2026.03.16
• 特集・企画
• スイッチ週刊紙電子部品・材料特集

【スイッチ特集】NKKスイッチズ　防水スイッチ「Wシリーズ」を販売開始

• 2026.03.16
• 特集・企画
• スイッチ週刊紙電子部品・材料特集

ダイヤゼブラ電機、住宅用ハイブリッド蓄電システムの新型投入　高電流パネル対応など機能強化　 

• 2026.03.13
• 環境
• EV蓄電システム

NEC、水中接近物体を検知する可搬型監視センサー開発　港湾や洋上施設の安全確保へ、27年度提供...

• 2026.03.13
• 情報通信
• センサー

住友電工、家庭用蓄電システムを開発　従来品の半分に省スペース化

• 2026.03.11
• 産機・設備
• 事業戦略環境・エネルギー蓄電システム