TDK、日本化学工業との合弁会社を設立　MLCC向けセラミック材料の研究開発を加速

• 2026.04.02
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• 材料
• コンデンサー協業電子材料

電子部品グローバル出荷1月度、5カ月連続でプラスに　AI関連などが需要をけん引

• 2026.03.31
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• 電子デバイス
• 出荷統計電子部品

ロジスティード、アルプス物流の国内フォワーディング機能をロジスティードエクスプレスに統合

• 2026.03.31
• 電子デバイス
• その他譲渡

【日本航空電子工業】修理性と耐久性を両立、USB Type-Cコネクタ開発　ESPR対応のリペ...

• 2026.03.30
• ハイテクノロジー
• コネクタ企画

【関西産業特集】ニチコン　トライブリッド蓄電など多彩な製品投入

• 2026.03.30
• 特集・企画
• 地方産業特集蓄電システム週刊紙

TDK、米アップル向け高性能センサーの米国生産開始を発表

• 2026.03.28
• 電子デバイス
• センサー米州

メイコーと太陽ホールディングス、都内で共催セミナー開催　プリント基板や基板材料の最新技術を解説

• 2026.03.27
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• 材料
• 電子デバイス
• セミナープリント基板電子材料

旭化成、深紫外LED事業の終了を発表

• 2026.03.27
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• 電子デバイス
• その他電子部品

IIJとソニー系、スマート農業で合弁会社　土壌水分センサーと灌水支援展開

• 2026.03.26
• 情報通信
• センサー協業

ローム、低動作抵抗と超低容量を両立したESD保護ダイオード　高速通信機器向けに信号劣化を抑制

• 2026.03.26
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• 電子デバイス・材料
• 抵抗器

ニチコン、125℃対応チップ形アルミ電解コンデンサー投入　高容量・低ESRで車載・通信機器の高...

• 2026.03.26
• 電子デバイス・材料
• コンデンサー

ミネベアミツミの世界最小ボールベアリング、大塚ローテック製腕時計「8号」に採用決定　複雑機構の...

• 2026.03.26
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• 電子デバイス
• その他電子部品

デルタ電子、国際二次電池展でリアルコンテナ型ESSソリューションを初展示　統合型エネルギープラ...

• 2026.03.25
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• 電子デバイス
• 展示会蓄電システム

STマイクロ、人気MCU「STM32」を中国で量産開始　高性能・低消費電力で市場拡大

• 2026.03.25
• 総合・海外
• 中国電子部品

アルプスアルパイン、オンデマンド加飾印刷技術で日本画像学会「技術賞」を受賞

• 2026.03.25
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• 電子デバイス
• コンテスト電子部品

AGCとソフトバンク、6G向け「機能性ビーム成形レンズアンテナ」を開発し屋外実証に成功　基地局...

• 2026.03.24
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• 電子デバイス・材料
• 5G電子部品

ヒロセ電機、インド・チェンナイ市に新工場設立　インド市場での車載ビジネスを強化

• 2026.03.19
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• 電子デバイス
• コネクタその他海外

メイコー、長野FCLコンポーネントの完全子会社化を決定　EMS事業における開発リソースを拡充

• 2026.03.17
• 電子デバイス
• M&A電子部品

【岡谷電機産業】耐湿性能「世界一」目指す長寿命コンデンサー開発

• 2026.03.16
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• 電子デバイス・材料
• コンデンサー週刊紙

【スイッチ特集】次世代需要に向け技術開発強化　自動車・ICT・産機など成長分野に照準

• 2026.03.16
• 特集・企画
• スイッチ週刊紙電子部品・材料特集