「震災を嫌な歴史で終わらせない」　ダイヤモンド半導体を原発廃炉に　福島県に世界初の量産工場

• 2025.05.09
• デジタル版オリジナル
• 先端技術半導体基礎材料東北

世界最大級の超電導量子コンピューター　発熱量の調整が開発の鍵に　富士通と理研

• 2025.04.23
• 情報通信
• ハードウェア先端技術

「スパコン超える可能性も」　計算能力4倍の量子コンピューター　富士通と理研が開発

• 2025.04.22
• 情報通信
• スパコンハードウェア先端技術

世界初、ダイヤモンド半導体量産化へ　大熊ダイヤモンドデバイスが福島に第1工場　稼働予定は26年

• 2025.04.18
• 
• 電子デバイス
• 企業動向先端技術半導体東北

NICTとソニーセミコン、実用的VCSELの開発成功　世界初、光ファイバー通信に使用可能

• 2025.04.17
• 
• 電子デバイス
• ハイテク新技術先端技術半導体首都圏

NECとJR東日本が顔認証で駅の改札通過　今秋から実証実験開始へ

• 2025.04.16
• 
• 情報通信
• 先端技術

RITEなど、大気中からCO₂を直接回収　万博会場で実証実験、都市ガスとして供給・利用

• 2025.04.15
• 
• 環境
• カーボンニュートラル先端技術環境その他関西

LiBの熱暴走、効率的に評価　東大などの研究グループが革新的な手法　蓄電池の開発加速

• 2025.04.10
• 
• ハイテクノロジー
• 電子デバイス
• ハイテク新技術先端技術電池

CO₂回収時の消費エネルギーを大幅に削減する化学吸収液　AGCが開発　大阪万博で実証実験

• 2025.04.08
• 
• 材料
• カーボンニュートラル先端技術基礎材料

2インチ多結晶ダイヤモンド基板上にGaN HEMT作製　住友電工と大阪公大が成功

• 2025.04.07
• 
• 電子デバイス
• 先端技術半導体

NIMSと成蹊大、リチウム空気電池を高出力化　カーボンナノチューブを使用、高空隙な電極を開発

• 2025.04.03
• 
• ハイテクノロジー
• 電子デバイス
• ドローン先端技術電池

24年の欧州特許出願件数、0.1％減の20万件　電池技術関連8.9％増で最高

• 2025.04.02
• 
• 総合電機
• EMEA先端技術

IHI、福井県、産総研が空のCN連携研究ラボ設立　航空機の軽量化へ材料など開発

• 2025.04.01
• 
• 官公庁
• 材料
• 自治体
• カーボンニュートラル先端技術北陸

ディープテックで起業促進へ　東大と三菱商事がプログラム新設

• 2025.03.28
• デジタル版オリジナル
• DX先端技術協業

ザインエレ、次々世代通信向け光半導体技術を開発　「ZERO EYE SKEW」　DCデータ伝送...

• 2025.03.27
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品先端技術半導体

「6G」時代の高速無線　毎秒140ギガビット伝送に成功　NTTなど3社

• 2025.03.24
• 情報通信
• 5Gネットワーク先端技術技術動向無線

半導体、2ナノ時代の成膜技術　「MST」で製造革新へ　アトメラ

• 2025.03.17
• 電子デバイス・材料
• 先端技術半導体半導体ナビ半導体製造装置

NIMSと米シーゲート、スピントルク熱アシスト磁気記録方式の原理実証

• 2025.02.27
• 
• ハイテクノロジー
• HDDハイテク新技術先端技術

東芝／東芝情報システムがワンショット光学検査技術開発　半導体検査などに適用へ

• 2025.02.26
• 
• 産業機械
• プリント基板検査半導体製造装置新技術

電通大と三菱電機、磁気結合回路の新たな解析手法開発　GNN活用、回路設計の効率化に期待

• 2025.02.20
• 
• ハイテクノロジー
• その他電子部品先端技術