2026.09.30 電子機器団体GEAと独フラウンホーファー研、先端パッケージングの実装促進へ連携強化

GEAと独フラウンホーファー研究所は先端パッケージングの実装で連携する

　電子機器業界の国際団体グローバル・エレクトロニクス・アソシエ―ション（GEA、本部・米イリノイ州バノックバーン）は29日、ドイツの公的研究機関フラウンホーファー・マイクロエレクトロニクス研究所と、先端パッケージング技術の産業実装を支援する覚書（MoU）を締結したと発表した。

　両者は、欧州連合（EU）の域内の自給率引き上げを目指す「EU Chips Act（欧州半導体法）」の下で進められている欧州先端パッケージング実証ライン「...　　(つづく)