ラピダス、政府から1500億円追加出資

• 2026.06.05
• 
• 電子デバイス
• 半導体

ローム、「80V耐圧MOSFET」を製品化　小型化と高い実装信頼性を両立 

• 2026.06.04
• 
• 電子デバイス・材料
• その他半導体

三菱電機、車載向け第5世代SiC-MOSFET開発　オン抵抗25％低減

• 2026.06.04
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• 電子デバイス
• 半導体

キオクシア、一時トヨタ超え　AI追い風、時価総額2位に迫る

• 2026.06.04
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• 時事
• メモリ経営

韓国SKT、エヌビディアの技術で半導体工場のデジタルツイン化に成功

• 2026.06.03
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• 総合・海外
• デジタル半導体

独インフィニオンなど、次世代半導体開発プロジェクト始動　約170億円投入

• 2026.06.03
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• 総合・海外
• EMEA半導体技術戦略

ローム、半導体製造の前工程に量子技術を世界初導入　生産効率3％改善 

• 2026.06.02
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• 電子デバイス・材料
• 半導体技術戦略

【COMPUTEX2026】COMPUTEX 2026開幕　AI Together掲げ過去最大...

• 2026.06.02
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• 国際・総合
• 情報通信・放送
• AI半導体展示会

海外の中国系向け、許可義務化　輸出のAI半導体流出か　米政府

• 2026.06.02
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• 時事
• 半導体国際

エヌビディア、Vera Rubin量産入り　AIファクトリー基盤を拡充　エージェント型AI処理...

• 2026.06.01
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• 国際・総合
• 情報通信
• AI半導体台湾

エヌビディア、AI新段階を提示　生成からエージェント型へ　台湾サプライチェーンの重要性強調

• 2026.06.01
• 
• 情報通信
• 総合・海外
• AI半導体台湾

ベルギーのimecとオーストリアのEVG、200nm級の先端接合技術を発表　半導体の進化を後押...

• 2026.06.01
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• 総合・海外
• 先端技術半導体

通信半導体のノルディック、故障監視サービスまで提供　欧州サイバー規制に対応

• 2026.06.01
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• 電子デバイス
• 半導体展示会

【半導体人材の未来】〈32〉半導体人材の技術力どう測るか　高専発「スキル検定」の設計思想

• 2026.06.01
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• 連載・企画
• 半導体半導体人材の未来週刊紙高専

米半導体マイクロン、時価1兆ドル　AI需要が追い風

• 2026.05.28
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• 時事
• AI半導体

中国ファーウェイ、学会で半導体製造の新技術発表　米国の装置制裁へ対抗

• 2026.05.27
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• 総合・海外
• 半導体新技術

米マイクロン、バージニア州で最新DRAMの生産開始

• 2026.05.26
• 総合・海外
• 事業戦略半導体

【半導体人材の未来】〈31〉「民主化」する半導体製造　佐世保高専の静かな革新

• 2026.05.25
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• 連載・企画
• 半導体半導体人材の未来週刊紙高専

米AMD、台湾の半導体分野に1兆円投資　AI需要拡大を追い風に

• 2026.05.22
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• 総合・海外
• AI半導体

半導体メーカー悩ます「金」高騰、トレックスは価格転嫁、使わない構造へ変更も

• 2026.05.22
• 
• 電子デバイス
• アナログIC半導体