TSMC、第2工場を月内着工27年末稼働へ、熊本県菊陽町と協定　　

• 2025.10.25
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• 時事
• 九州半導体

ルネサス、１GHz動作のMRAM搭載高性能32ビットマイコン２種を量産

• 2025.10.24
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• 電子デバイス
• その他半導体

AMDがワークステーション向け新GPU　DC並みの処理をデスクトップで

• 2025.10.24
• 電子デバイス・材料
• GPU

青森県、台北で投資誘致　宮下知事が魅力アピール

• 2025.10.24
• 国際・総合
• イベント半導体台湾

仏半導体新興、AI推論用チップをテープアウト　メモリー設計刷新で電力50%減

• 2025.10.24
• 電子デバイス・材料
• AIEMEASoCスタートアップメモリ半導体

信頼性認定受けたGaN製品、車載向けで初　インフィニオン

• 2025.10.23
• 電子デバイス・材料
• 半導体自動車自動車用部品

日清紡マイクロ、より小さな車載カメラを作れる電源管理IC　同期整流方式やノイズ抑制で部品点数減

• 2025.10.23
• 電子デバイス
• アナログIC

台湾ASE　米ADIのペナン工場買収へ

• 2025.10.22
• 電子デバイス・材料
• 半導体

半導体連携拠点RISE-Aが見学会　参加者は「中立性」に期待

• 2025.10.22
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• 電子デバイス・材料
• 内覧会半導体

車載通信のオープン規格　マイクロチップらが共同実証

• 2025.10.22
• 電子デバイス・材料
• ADAS半導体業界団体

インフィニオン、耐量子の新セキュリティーマイコン　長寿命製品向け

• 2025.10.21
• 電子デバイス・材料
• セキュリティー半導体

「日本GPUアライアンス」設立　KDDIとさくらインターネット、ハイレゾ 　国内GPUリソース...

• 2025.10.21
• 電子デバイス・材料
• GPU

文科省の拠点事業、全国に　「半導体人材育成アカデミアセッション」レポート 

• 2025.10.21
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• 電子デバイス・材料
• 半導体

2nm半導体量産へ　「驚くほどシナリオ通り」　技術と人材がつなぐ“再挑戦”の現場　ラピダス専務...

• 2025.10.20
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• 電子デバイス・材料
• 半導体週刊紙

【半導体人材の未来】〈3〉チップを作るだけでは不十分　未来を見据えた“人づくり”

• 2025.10.20
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• 電子デバイス
• 半導体連載・企画週刊紙

【半導体製造装置特集】半導体製造装置、AI需要なお旺盛　低消費電力化や先端パッケージングに重点

• 2025.10.20
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• 産機・設備
• AI半導体市場動向

ベルギーimec主導の車載半導体研究団体、米GFが加盟

• 2025.10.17
• 自動車
• EMEA半導体自動車

AMD、オラクルに次世代GPU5万基提供　オープン規格のラックシステムも

• 2025.10.15
• 電子デバイス
• AIGPUスパコン

トポロジカル材料活用のセンサー、ウエアラブル端末にも

• 2025.10.15
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• 電子デバイス・材料
• 半導体展示会材料

エヌビディア、デスクトップ型スパコン「DGX Spark」出荷

• 2025.10.15
• 電子デバイス
• AIスパコン半導体