米国の資産運用最大手、SKハイニックスに5％出資

• 2026.02.20
• 総合・海外
• 半導体韓国

インフィニオン、BMWのソフトウエア定義車両にマイコンなど供給、無線機能更新の要に

• 2026.02.18
• 電子デバイス・材料
• 半導体

ミツミ電機、過電流検知／OCPオートリトライ機能付き1A LDOを発売　過電流発生時の異常フラ...

• 2026.02.18
• 電子デバイス
• 半導体

キーサイト、北大の半導体人材育成を支援　測定器寄贈

• 2026.02.18
• 産機・設備
• 半導体計測器

東芝、次世代パワー半導体の性能引き出す新技術を開発　EVやデータセンターに対応

• 2026.02.17
• 
• 電子デバイス・材料
• 半導体新技術

ルネサス、米国の半導体受託製造大手と協業、米国の安保方針に沿う動き

• 2026.02.17
• 電子デバイス
• 60周年SoC

AMD、タタ・グループとインドのソブリンAI実現を支援へ

• 2026.02.17
• 
• 電子デバイス
• GPU

STマイクロ、宇宙向けLVDSドライバー、QML-V規格認定済み

• 2026.02.17
• 電子デバイス
• その他半導体

【半導体人材の未来】〈18〉 センスとスピードで勝負！ 高専生が挑む、半導体「回路設計」コンテ...

• 2026.02.16
• 
• 連載・企画
• 半導体半導体人材の未来週刊紙高専

韓国サムスン電子、HBM4メモリーを商用生産　他社を一歩リード　　　　　　　　　　　　　　　　...

• 2026.02.14
• 総合・海外
• メモリ半導体韓国

STマイクロ、アマゾンと提携　クラウド用半導体を大量供給へ

• 2026.02.13
• 総合・海外
• データセンタ半導体提携

半導体素材産業を関西へ、アジア太平洋研がシンポジウム開催

• 2026.02.13
• 電子デバイス・材料
• イベント半導体関西

マイクロチップと現代自、車内の通信配線を簡素化するSPE技術で協業

• 2026.02.13
• 電子デバイス
• 半導体

樹脂製でも宇宙の放射線に耐えるFPGA、STマイクロの技術活用

• 2026.02.13
• 
• 電子デバイス
• FPGA

マイコン駆使しエッジAI製品量産、マイクロチップが半導体・ソフト統合提供

• 2026.02.13
• 
• 電子デバイス
• FPGA

7兆円の設備投資承認　TSMC　熊本で初の取締役会

• 2026.02.12
• 
• 時事
• 半導体経営

独シーメンス、仏の半導体検査ソフト会社を買収

• 2026.02.09
• 総合・海外
• ソフトウェア半導体

【半導体人材の未来】〈17〉 受講者1万5000人、福岡から全国へ広がる「半導体リスキリング」

• 2026.02.09
• 
• 連載・企画
• 半導体半導体人材の未来週刊紙

高専機構、半導体スキルを産業基準で評価　熊本など各高専で認証制度を本格運用

• 2026.02.07
• 
• 電子デバイス・材料
• 九州半導体業界動向高専

TSMC、熊本で取締役会　9日初開催、先端半導体議論か

• 2026.02.06
• 
• 時事
• 九州半導体