GMO、プリファードと新会社　セキュリティー担保の国産AI環境を提供

• 2026.03.06
• 情報通信
• AI半導体提携

STマイクロ、高速な車載向け絶縁ゲートドライバー、駆動電流4A、60nsで応答

• 2026.03.06
• 
• 電子デバイス
• 電子デバイス・材料
• その他半導体

インフィニオンとUMCが協業、サプライチェーンの脱炭素化を促進へ

• 2026.03.05
• 総合・海外
• カーボンニュートラル半導体協業

ラピダスに半導体試作を委託　キヤノンと米シノプシス

• 2026.03.05
• 
• 時事
• 半導体

AIデータセンター向け液冷システム、欧州で参入　パナソニック空質空調社

• 2026.03.04
• 設備
• AIGPUデータセンタ

ルネサス、車載マイコン「RH850」新製品、車体の制御・安全担う

• 2026.03.04
• 
• 電子デバイス
• 半導体

中国地域、半導体産業を軸に　産官学連携を加速　中国経済産業局

• 2026.03.04
• 
• 電子デバイス・材料
• 中国地方半導体

ノベルクリスタル、次世代パワー半導体用に6インチ酸化ガリウム基板、量産技術の開発容易に

• 2026.03.04
• 材料
• 半導体電子材料

電磁ノイズ遮断ないUTP線でQHD映像を送る車載カメラ、バレンズなど開発

• 2026.03.04
• 電子デバイス
• その他半導体

米マイクロンのインド組み立て工場、操業開始　モディ首相も視察

• 2026.03.02
• 総合・海外
• 事業戦略半導体

【半導体人材の未来】〈20〉 「終わった産業」からの反転　SEMIが描く人材再興戦略

• 2026.03.02
• 
• 連載・企画
• 半導体半導体人材の未来週刊紙

半導体製造装置メーカー25年10～12月期　AI追い風続くも複数社が減収減益

• 2026.03.02
• 
• 電子デバイス
• 半導体決算週刊紙

ラピダスへ2676億円出資、民間からの資金調達は360億円上振れ

• 2026.02.27
• 
• 電子デバイス
• 半導体

中小企業庁、半導体産業への参入支援をテーマに議論　成長市場WGで

• 2026.02.27
• 
• 官公庁
• イベント企業動向半導体

台湾UMCの新CEOに王石氏が昇格、共同社長制を廃止

• 2026.02.26
• 総合・海外
• 人事半導体台湾

ラピダス会長が有明高専を視察、半導体人材の現状把握へ

• 2026.02.26
• 
• 電子デバイス
• 九州半導体高専

印・台の半導体合弁工場で起工式、モディ首相が輸出国への脱皮に意欲

• 2026.02.25
• 総合・海外
• 事業戦略半導体

トヨタのSUV「RAV4」車載カメラ映像をAI処理、ルネサスの半導体「R-Car V4H」活用

• 2026.02.25
• 
• 電子デバイス
• SoC

【半導体人材の未来】〈19〉 産学の「壁」を壊せるか　東北大シンポジウムで語られた「新方程式」

• 2026.02.23
• 
• 連載・企画
• 半導体半導体人材の未来週刊紙高専

FUJIグループ、SMTと半導体後工程の融合に挑む　

• 2026.02.23
• 
• 電子デバイス・材料
• AI半導体週刊紙