産機向け半導体不調「在庫調整といえず」中国台頭、日清紡HDは事業構造改革へ

• 2025.11.07
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• 電子デバイス・材料
• 半導体

キャンパス内GPUを光ネットワークで共有　NECと大阪大、実用化へ共同実証

• 2025.11.07
• 情報通信
• GPU

韓国サムスン電機　住友化学と合弁設立へ　27年に次世代半導体パッケージ量産へ

• 2025.11.06
• 電子デバイス・材料
• 半導体協業

半導体業界への理解深める　教職員対象に広島大とマイクロンが見学ツアー

• 2025.11.06
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• 電子デバイス・材料
• 半導体

半導体「作る側」「使う側」交流不可欠に、仲介狙うRISE-A

• 2025.11.06
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• 電子デバイス
• 電子デバイス・材料
• 半導体

ソニーセミコン、800万画素の車載用CMOSイメージセンサー　業界初のMIPI A‐PHYを内...

• 2025.11.06
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• 電子デバイス
• その他半導体

日産、国内2工場で減産　半導体不足で、背景に米中対立

• 2025.11.06
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• 時事
• 半導体国際

中国、半導体企業巡りオランダ批判　ネクスペリアの出荷規制

• 2025.11.05
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• 時事
• 中国半導体

UAEにエヌビディア製半導体輸出、米政府が許可　マイクロソフト

• 2025.11.05
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• 時事
• AI半導体

オンセミ、GaN基板にGaN層を成長させたパワー半導体「vGaN」電流を垂直に通しサイズ3分の...

• 2025.11.04
• 電子デバイス
• 半導体

【半導体人材の未来】〈5〉シリコンバレーの投資家から見た日本の人材育成

• 2025.11.03
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• 連載・企画
• 半導体週刊紙

シンガポール工場起工　インド、東南アジア市場強化へ　テクセンドフォトマスク

• 2025.10.31
• 電子デバイス・材料
• 半導体電子材料

欧州自動車工業会が声明　ネクスぺリアの半導体出荷停止問題で苦慮

• 2025.10.31
• 自動車
• EMEA半導体

日亜化学、深紫外LEDの新光源技術を開発　出力密度2倍、放熱性能も20％改善

• 2025.10.31
• 電子デバイス
• その他半導体

エヌビディア、エネルギー省向けスパコン構築　米国が「ソブリンAI」強化

• 2025.10.31
• 情報通信
• AIGPUスパコン米州

先端メモリー「HBM」増産で思わぬ影響、従来品の供給減り価格4倍に、商社に恩恵

• 2025.10.30
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• 商社
• メモリ

ロチェスター、ネクスペリア製品29億個以上の在庫、顧客向けメールで案内

• 2025.10.30
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• 商社
• 電子デバイス
• 電子デバイス・材料
• 半導体

国内完結型生成AI業務支援サービス「さくらのAIソリューション」提供開始　10月30日からさく...

• 2025.10.30
• 情報通信
• AIGPU

25年の世界ウエハー出荷、前年比5.4％増へ　28年には過去最高も　SEMI予測　

• 2025.10.30
• 電子デバイス・材料
• グローバル半導体基礎材料市場動向

「量子とスパコン結ぶロゼッタストーン」　エヌビディアが新接続技術「NVQLink」発表

• 2025.10.29
• 電子デバイス・材料
• GPUスパコン先端技術