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IPのサブスクにエッジAI用を追加 英Arm
2025.10.27
電子デバイス・材料
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半導体
AMDが組み込み向け新プロセッサー 産機での長期利用に対応
2025.10.09
電子デバイス
CPU
富士通とエヌビディア、ロボット制御など特化型AIインフラ、安川電機と協業
2025.10.03
情報通信
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協業
富士通製CPU、エヌビディア製GPUと統合し「AIインフラ」構築 フアンCEOも協業を歓迎
2025.10.03
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ルネサス、高性能HMI向け64ビット汎用MPU発売 AI処理とエッジコンピューティング、フルH...
2025.08.06
電子デバイス
CPU
ルネサスが128MBメモリー内蔵の64ビットMPU 高性能HMI機器開発を低コスト化
2025.05.23
電子デバイス
CPU
【やさしい業界知識】半導体
2025.05.16
電子デバイス
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アナログIC
メモリ
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業界知識
米AMDがサーバー向けプロセッサーで新製品 最新アーキテクチャーで中小企業も支援
2025.05.13
電子デバイス
CPU
半導体
英アームと提携、半導体設計強化へ マレーシアが2.5億ドル投資
2025.03.18
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企業動向
半導体ナビ
提携
米マイクロチップがHMIアプリ向けのMPU 先進のグラフィック機能搭載
2025.03.17
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米州
エッジAIに新風 ルネサス、ミドルレンジMPU量産へ
2025.03.13
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SBG傘下の英アーム、エッジAI市場開拓へ 小型CPUコア投入
2025.02.28
電子デバイス
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「AI PCが成長を主導」 インテル、25年末までに累計1億台以上出荷へ
2025.02.27
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英アーム、エッジAI市場開拓へ 小型CPUコア投入
2025.02.27
デジタル版オリジナル
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AI
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半導体
サンケン電気、ReRAM採用の独自MCU開発成功 10~12月に量産開始
2025.02.21
電子デバイス
CPU
ルネサス、産機向けMPU新製品 業界初の9軸制御実現
2024.11.26
電子デバイス
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半導体
データセンター向け高性能半導体、AMDが新型 データを高速化
2024.11.15
電子デバイス
CPU
SoC
米MIPSが車載用CPUを一般向けに提供 ADASやAI対応
2024.11.14
電子デバイス
CPU
米州
富士通がAMDと長期戦略的協業 CPU、GPU合わせ基盤開発
2024.11.06
情報通信
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CPU
GPU
HPC
AI向け基盤開発で協業、富士通とAMD 低コストと省電力ねらう
2024.11.05
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