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ルネサスが128MBメモリー内蔵の64ビットMPU 高性能HMI機器開発を低コスト化
2025.05.23
電子デバイス
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【やさしい業界知識】半導体
2025.05.16
電子デバイス
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GPU
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メモリ
半導体
業界知識
米AMDがサーバー向けプロセッサーで新製品 最新アーキテクチャーで中小企業も支援
2025.05.13
電子デバイス
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半導体
英アームと提携、半導体設計強化へ マレーシアが2.5億ドル投資
2025.03.18
電子デバイス
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企業動向
半導体ナビ
提携
米マイクロチップがHMIアプリ向けのMPU 先進のグラフィック機能搭載
2025.03.17
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米州
エッジAIに新風 ルネサス、ミドルレンジMPU量産へ
2025.03.13
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半導体ナビ
SBG傘下の英アーム、エッジAI市場開拓へ 小型CPUコア投入
2025.02.28
電子デバイス
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半導体
「AI PCが成長を主導」 インテル、25年末までに累計1億台以上出荷へ
2025.02.27
電子デバイス
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パソコン
半導体ナビ
英アーム、エッジAI市場開拓へ 小型CPUコア投入
2025.02.27
デジタル版オリジナル
電子デバイス
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半導体
サンケン電気、ReRAM採用の独自MCU開発成功 10~12月に量産開始
2025.02.21
電子デバイス
CPU
ルネサス、産機向けMPU新製品 業界初の9軸制御実現
2024.11.26
電子デバイス
CPU
半導体
データセンター向け高性能半導体、AMDが新型 データを高速化
2024.11.15
電子デバイス
CPU
SoC
米MIPSが車載用CPUを一般向けに提供 ADASやAI対応
2024.11.14
電子デバイス
CPU
米州
富士通がAMDと長期戦略的協業 CPU、GPU合わせ基盤開発
2024.11.06
情報通信
AI
CPU
GPU
HPC
AI向け基盤開発で協業、富士通とAMD 低コストと省電力ねらう
2024.11.05
情報通信
AI
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HPC
協業
生成AIマイコンにも 蘭NXP、開発環境に新機能 実装簡単に
2024.11.01
電子デバイス
AI
CPU
その他半導体
製品動向
米マイクロチップが64ビットMPU発表 エッジAI・耐量子暗号に対応
2024.10.30
電子デバイス
CPU
ルネサスとインテル、新プロセッサー搭載PC向けPMソリューションを共同開発 クラス最高の電力効...
2024.10.29
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CPU
ルネサスが家電・ビル機器用マイコン量産 独自新CPU搭載、動作周波数64メガヘルツ
2024.10.28
電子デバイス
CPU
インテルがデスクトップAI PC向けプロセッサーシリーズ販売 低消費電力で高性能化を実現
2024.10.21
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