データセンター向け高性能半導体、AMDが新型　データを高速化

• 2024.11.15
• 電子デバイス
• CPUSoC

米MIPSが車載用CPUを一般向けに提供　ADASやAI対応

• 2024.11.14
• 
• 電子デバイス
• CPU米州

富士通がAMDと長期戦略的協業　CPU、GPU合わせ基盤開発

• 2024.11.06
• 
• 情報通信
• AICPUGPUHPC

AI向け基盤開発で協業、富士通とAMD　低コストと省電力ねらう

• 2024.11.05
• 情報通信
• AICPUGPUHPC協業

生成AIマイコンにも　蘭NXP、開発環境に新機能　実装簡単に

• 2024.11.01
• 電子デバイス
• AICPUその他半導体製品動向

米マイクロチップが64ビットMPU発表　エッジAI・耐量子暗号に対応

• 2024.10.30
• 
• 電子デバイス
• CPU

ルネサスとインテル、新プロセッサー搭載PC向けPMソリューションを共同開発　クラス最高の電力効...

• 2024.10.29
• 
• 電子デバイス
• CPU

ルネサスが家電・ビル機器用マイコン量産　独自新CPU搭載、動作周波数64メガヘルツ

• 2024.10.28
• 
• 電子デバイス
• CPU

インテルがデスクトップAI PC向けプロセッサーシリーズ販売　低消費電力で高性能化を実現

• 2024.10.21
• 
• 電子デバイス
• CPU

インテルがAI搭載PC用プロセッサー発表　Core Ultra プロセッサーシリーズ2、9月2...

• 2024.09.10
• 
• 電子デバイス
• CPU

マイクロチップ、宇宙コンピューティング向け64ビットMPU発表　業界最高性能を実現

• 2024.07.19
• 
• 電子デバイス
• CPU米州

【AIで活況！コンピュテックス2024から】〈4〉メディアテック　蔡CEO　HPCやAIなど注...

• 2024.06.14
• 
• 電波時評
• CPUSoC台湾展示会

【AIで活況！コンピュテックス2024から】〈3〉AMD　スーCEO　多くのパートナーが採用　...

• 2024.06.13
• 
• 電子デバイス
• CPUGPU台湾展示会

TAITRAが世界で広がる生成AIに焦点　COMPUTEX開幕控え会見　AMDは相次ぎ新製品投...

• 2024.06.04
• 
• 情報通信
• CPUGPUその他半導体台湾

「生成AIは人類の変化を象徴」　コンピュテックス開幕前日　AMDは新製品を相次ぎ披露

• 2024.06.03
• 情報通信
• AICPUGPUHPCICT台湾展示会技術動向

ラピダスが米エスペラントと覚書締結　DC向けAI半導体を生産へ　低消費電力で低コスト

• 2024.05.21
• 
• 電子デバイス
• CPUその他半導体提携

【海外ニュース】米AMD低消費電力で高いパフォーマンス実現ビジネス向けAI　PCポートフォリオ...

• 2024.05.02
• 
• ハイテクノロジー
• CPUGPUハイテク海外ニュース米州

業界初の高NA EUV装置　米インテルが組み立て完了

• 2024.04.25
• 
• 電子デバイス
• CPUその他半導体

米エヌビディアが量子コンピューターシミュレーションマイクロサービス開始　クラウド上で利用が可能...

• 2024.03.26
• 
• 情報通信
• CPUGPUクラウド米州

ルネサスがハイエンドMPU、ビジョンAIとリアルタイム制御　1チップで同時に実現、次世代ロボテ...

• 2024.03.11
• 
• 電子デバイス
• CPU