MENU
2026年6月
日
月
火
水
木
金
土
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
« 5月
会員登録はこちら
ログイン
ログイン
会員登録はこちら
国際
米州
EMEA
中国
韓国
台湾
ASEAN
その他
海外グローバル
地域
首都圏
北関東
北海道
東北
中部
甲信越
関西
中国
四国
九州
沖縄
業界
総合電機
情報通信
放送
電子デバイス
材料
産業機械
計測
設備
家電
オーディオ・音楽
住宅
自動車
ヘルスケア
環境
エネルギー
商社
エンタメ
ロボット
地域家電店
家電量販店
携帯電話店
流通その他
政府
官公庁
自治体
スタートアップ
コラム
ミリ波
電波時評
インタビュー
経営戦略
事業戦略
営業戦略
技術戦略
業界団体
有識者
人物
調査・統計
出荷統計
販売統計
生産統計
販売調査
その他調査
特集
家電
産機・設備
情報通信
電子部品・材料
半導体
商社
地方産業
地域流通
トレンド
スマートシティ
スマート工場
スマート家電
5G
IoT
CASE
AI
ビッグデータ
働き方改革
新型コロナ
国際
地域
業界
コラム
インタビュー
調査・統計
特集
トレンド
米州
EMEA
中国
韓国
台湾
ASEAN
その他
海外グローバル
首都圏
北関東
北海道
東北
中部
甲信越
関西
中国
四国
九州
沖縄
総合電機
情報通信
放送
電子デバイス
材料
産業機械
計測
設備
家電
オーディオ・音楽
住宅
自動車
ヘルスケア
環境
エネルギー
商社
エンタメ
ロボット
地域家電店
家電量販店
携帯電話店
流通その他
政府
官公庁
自治体
スタートアップ
ミリ波
電波時評
経営戦略
事業戦略
営業戦略
技術戦略
業界団体
有識者
人物
出荷統計
販売統計
生産統計
販売調査
その他調査
家電
産機・設備
情報通信
電子部品・材料
半導体
商社
地方産業
地域流通
スマートシティ
スマート工場
スマート家電
5G
IoT
CASE
AI
ビッグデータ
働き方改革
新型コロナ
CPU
1
2
3
4
5
6
▶
Armが独自AI半導体、データセンター傾注 水冷なしでも性能発揮、エッジAIには不適か
2026.03.25
デジタル版オリジナル
CPU
IPのサブスクにエッジAI用を追加 英Arm
2025.10.27
電子デバイス・材料
CPU
半導体
AMDが組み込み向け新プロセッサー 産機での長期利用に対応
2025.10.09
電子デバイス
CPU
富士通とエヌビディア、ロボット制御など特化型AIインフラ、安川電機と協業
2025.10.03
情報通信
AI
CPU
GPU
協業
富士通製CPU、エヌビディア製GPUと統合し「AIインフラ」構築 フアンCEOも協業を歓迎
2025.10.03
情報通信
AI
CPU
GPU
協業
ルネサス、高性能HMI向け64ビット汎用MPU発売 AI処理とエッジコンピューティング、フルH...
2025.08.06
電子デバイス
CPU
ルネサスが128MBメモリー内蔵の64ビットMPU 高性能HMI機器開発を低コスト化
2025.05.23
電子デバイス
CPU
【やさしい業界知識】半導体
2025.05.16
電子デバイス
CPU
GPU
SoC
アナログIC
メモリ
半導体
業界知識
米AMDがサーバー向けプロセッサーで新製品 最新アーキテクチャーで中小企業も支援
2025.05.13
電子デバイス
CPU
半導体
英アームと提携、半導体設計強化へ マレーシアが2.5億ドル投資
2025.03.18
電子デバイス
ASEAN
CPU
企業動向
半導体ナビ
提携
米マイクロチップがHMIアプリ向けのMPU 先進のグラフィック機能搭載
2025.03.17
電子デバイス
CPU
SoC
米州
エッジAIに新風 ルネサス、ミドルレンジMPU量産へ
2025.03.13
電子デバイス
AI
CPU
半導体ナビ
SBG傘下の英アーム、エッジAI市場開拓へ 小型CPUコア投入
2025.02.28
電子デバイス
AI
CPU
半導体
「AI PCが成長を主導」 インテル、25年末までに累計1億台以上出荷へ
2025.02.27
電子デバイス
AI
CPU
パソコン
半導体ナビ
英アーム、エッジAI市場開拓へ 小型CPUコア投入
2025.02.27
デジタル版オリジナル
電子デバイス
AI
CPU
半導体
サンケン電気、ReRAM採用の独自MCU開発成功 10~12月に量産開始
2025.02.21
電子デバイス
CPU
ルネサス、産機向けMPU新製品 業界初の9軸制御実現
2024.11.26
電子デバイス
CPU
半導体
データセンター向け高性能半導体、AMDが新型 データを高速化
2024.11.15
電子デバイス
CPU
SoC
米MIPSが車載用CPUを一般向けに提供 ADASやAI対応
2024.11.14
電子デバイス
CPU
米州
富士通がAMDと長期戦略的協業 CPU、GPU合わせ基盤開発
2024.11.06
情報通信
AI
CPU
GPU
HPC
1
2
3
4
5
6
▶
週刊 電波新聞をビューワーで見る
決算 最新情報
日間ランキング
週間ランキング
シャープと鴻海、AIやロボティクスなどで協業 大阪市内で調印
26/06/24
ソニーG株主総会、フィジカルAIに関心 株価低迷へ厳しい視線も
26/06/24
パナソニックEW 鹿児島県日置市と連携協定、脱炭素社会実現へ
26/06/25
パナソニックHD株主総会 利益重視の成長戦略を説明
26/06/23
独ボッシュ、日本の売上高が4年連続で最高記録 モビリティー軸に事...
26/06/23
もっと見る
【想定超えのエアコン特需】「これほどとは」 エアコン、“異例”の...
26/06/22
シャープと鴻海、AIやロボティクスなどで協業 大阪市内で調印
26/06/24
PCの7割弱がローカルAI対応へ AMDはデータセンター技術転用...
26/06/23
パナソニックコネクト、電子回路基板の生産支援 サービスポータルで...
26/06/22
【寄稿】光電融合が拓くAIデータセンター市場とアンリツの最先端計...
26/01/26
もっと見る