【アジアのIT最前線に迫る】⑤　AI体験の進化をリード　インテルの成長戦略に熱視線

• 2023.09.13
• 
• 情報通信
• AICPU事業戦略市場動向

【電子部品技術総合特集】我が社のオンリーワン商品　岡本無線電機　CPUモジュール

• 2023.07.14
• 特集・企画
• CPU

蘭NXP、新アプリプロセッサー発表　Linuxの機能充実

• 2023.07.04
• 
• 電子デバイス
• CPUEMEA

韓国LGエレクトロニクス、AIやCPU技術でテンストレントと協業AIやCPU技術で

• 2023.06.09
• 
• 電子デバイス
• AICPU協業韓国

【海外ニュース】STマイクロが第2世代MPU　インダストリー4.0対応、エッジAI搭載

• 2023.06.01
• 
• ハイテクノロジー
• CPUEMEAハイテク海外ニュース

【海外ニュース】米TIがビジョン・プロセッサー新ファミリー　カメラ最大12台をエッジAI処理

• 2023.04.06
• 
• ハイテクノロジー
• CPUハイテク海外ニュース米州

ルネサスが産業用MPU量産開始　EtherCAT通信に対応

• 2023.03.28
• 
• 電子デバイス
• CPU

米インテル　ノートPC向け初の24コア新プロセッサー・ファミリー

• 2023.01.25
• 
• 電子デバイス
• CPU展示会米州

インテルの新CPUで認証　韓国SKハイニックスの第4世代DDR5サーバー用DRAM

• 2023.01.18
• 
• 電子デバイス
• CPUメモリ米州韓国

【電子部品総合特集】提案型商品　CPUモジュール

• 2023.01.11
• 特集・企画
• CPU電子部品・材料特集

CESの基調講演から　AMDのリサ・スーCEO　高性能アダプティブ・コンピューティング製品群を...

• 2023.01.10
• 
• 電子デバイス
• CPUFPGAGPU展示会米州

米AMDが第4世代「AMD　EPYCプロセッサー」発表　世界最速でエネルギー効率に優れる

• 2022.12.01
• 
• ハイテクノロジー
• CPUハイテク海外ニュース米州

米AMDが高性能Ryzen EmbeddedV3000シリーズ・プロセッサーストレージ、ネット...

• 2022.10.06
• 
• ハイテクノロジー
• CPUハイテク海外ニュース米州

ルネサスのAIアクセラレーター内蔵MPU　複数の外部カメラに対応、高精度な画像認識

• 2022.10.05
• 
• 電子デバイス
• CPU

米AMDがデスクトップPC用新CPU次世代アーキテクチャー採用で性能大幅向上

• 2022.08.31
• 
• 電子デバイス
• CPUパソコン米州

安川電機、新世代の産業用ネットワークに対応伝送効率4倍の通信ASIC、顧客の機器開発が容易に

• 2022.08.22
• 
• 産業機械
• CPUFA装置

NASA・JPLが米マイクロチップを選定次世代超高性能宇宙船用プロセッサー開発

• 2022.08.18
• 
• 電子デバイス
• CPU米州

MPU世界市場、22年は12％増の1148億ドルへ出荷数は過去最高250万個

• 2022.07.18
• 
• 電子デバイス
• CPUグローバルその他半導体市場動向

米国の「フロンティア」がトップ世界のスパコン性能ランキング

• 2022.05.30
• 情報通信
• CPUHPCグローバル

米インテルがモバイル新プロセッサー発表デスクトップと同等性能

• 2022.05.26
• 
• 電子デバイス
• CPU米州