名古屋大が開発、世界最薄0.3ミリメートルの熱輸送デバイス　小型・薄型電子機器の放熱性向上

• 2025.05.01
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• ハイテクノロジー
• 先端技術
• その他電子部品ハイテク新技術

先進的トンネル開発技術で戦略的提携　英エレメント・シックスとマスター・ドリリング社　エネ分野向...

• 2025.02.20
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• 先端技術
• EMEA

住友電工、LLMC技術を開発　大量のXR画像を超低遅延伝送

• 2024.12.20
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• 先端技術
• ネットワーク企業動向先端技術台湾

NIMSと東大の研究チーム、磁性材料の横型熱電変換性能を大幅向上

• 2024.11.22
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• 先端技術
• 先端技術技術動向電子材料

OKIと日清紡マイクロ、薄膜アナログICの3次元集積に成功

• 2024.10.22
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• 先端技術
• 電子デバイス
• その他電子部品半導体

東芝D＆S、48V入力1V出力の電源ICをトランス不要のSW方式で実現　 DC-DCで業界最高...

• 2024.07.03
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• 先端技術
• 電子デバイス
• 半導体電源

東京農工大など鉄系高温超伝導磁石を開発　世界最高性能、加速器などへの応用に期待

• 2024.06.21
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• 先端技術
• 電子材料首都圏

HAPSと低軌道衛星、光無線で通信　ソフトバンク、世界初の技術実証へ

• 2024.04.23
• 先端技術
• 企業動向先端技術技術動向衛星

日立造船、全固体LIBを受注　JAXAから「宇宙飛行証明書」受領

• 2024.04.19
• 
• 先端技術
• 電子デバイス
• 企業動向電池

パナソニックHDと九工大、超小型人工衛星を放出　部品などを宇宙空間で技術実証

• 2024.04.19
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• 先端技術
• 総合電機

東大やNTTなど、カーボン系のみの電子回路開発　電子ごみ問題解消に貢献

• 2024.04.12
• 
• 先端技術
• 電子デバイス

旭化成、微小金属検査システム製品化へ　ミリ波・マイクロ波帯の技術利用

• 2024.04.05
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• 先端技術
• 産業機械

三菱重工がオンボードAI物体検知機開発　衛星画像から物体を検知、次世代宇宙用MPUを活用

• 2024.03.11
• 
• 先端技術
• その他電子部品

AGCと産総研G、高圧水電解の基礎評価試験の共同研究

• 2024.03.05
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• 先端技術
• 環境
• カーボンニュートラル環境その他

ルネサス、新AIアクセラレーターと組み込みプロセッサー技術を開発　高度なビジョンAIを実現

• 2024.02.29
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• 先端技術
• 電子デバイス
• CPU

経産省がLSTCに450億円支援、ラピダスの研究開発を後押し　AI向けなど先端半導体で

• 2024.02.12
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• 先端技術
• AIその他半導体

素材企業で新事業の動き　JX金属は半導体関連強化で新部門　JFEスチールはWebでソリューショ...

• 2024.01.30
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• 先端技術
• 材料
• その他半導体事業戦略

SLIMで100メートル精度の成功確認　SORA-Qも活動、太陽電池の再開に期待　JAXA発表

• 2024.01.25
• ロボティクス
• 先端技術
• 電子デバイス
• 先端技術

クラス最高精度の読み取り性能実現、オムロンのハンディーDPMコードリーダー

• 2024.01.04
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• 先端技術
• 設備
• 作業支援

ドローンや空飛ぶクルマ専門展示会　関西初、来年12月に開催

• 2023.12.18
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• 先端技術
• 情報通信
• ドローン展示会関西