IVS 2026、京都で開幕　スタートアップ340社出展　会期中1万2000人来場見込む

• 2026.07.01
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• 電子デバイス・材料
• イベントコンテスト

ヨコオ、中国子会社に電波暗室を新設　自動車分野での中国市場向けアンテナ評価体制を強化

• 2026.07.01
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• 電子デバイス
• その他電子部品中国

電子部品グローバル出荷4月度、8カ月連続で前年同月比プラスに　コネクターや抵抗器などが大幅伸長

• 2026.07.01
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• 電子デバイス
• 出荷統計電子部品

NKKスイッチズ、大橋宏成副社長が新社長に就任

• 2026.07.01
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• 電子デバイス
• スイッチ人事

稲盛財団が「こども科学博」開催　桝太一氏をアンバサダーに　7月31日から京都で開催

• 2026.06.30
• 電子デバイス・材料
• イベント

ローム財団、親子向け公演「まなぶクラシック！」始動　客席参加型の新作も演奏

• 2026.06.29
• 電子デバイス・材料
• イベント

高性能過ぎて壊れるパワー半導体GaN-HEMT　タムラがサージ電圧減らす新技術で対処

• 2026.06.29
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• 電子デバイス
• パワー半導体週刊紙

【AI PC、法人端末の刷新進む】AI PC、半導体・ソフトが主戦場　AMD、ローカルAIで攻...

• 2026.06.29
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• 情報通信
• 電子デバイス
• AIパソコン週刊紙

【やさしい業界知識13】重要性増すノイズ対策部品　電子機器の誤動作を防止、デジタル機器高周波化...

• 2026.06.29
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• 電子デバイス
• 業界動向業界知識週刊紙電子部品

三谷産業、AIの信頼性向上へ　ガバナンス基盤を開発　誤情報の生成抑止

• 2026.06.29
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• 情報通信
• 電子デバイス・材料
• AI週刊紙

EVやAI脅かすバッテリーの熱暴走　監視技術「EIS」に半導体大手が注力

• 2026.06.29
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• 電子デバイス
• 半導体週刊紙

京セラギャラリーで夏季特別展　稲盛氏の言葉とともに障害者支援施設「みずのき」の歩み紹介

• 2026.06.27
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• 電子デバイス
• 展示会関西

京セラ、ガラス保存容器発売　ワンアクションで開閉　5品番をラインアップ

• 2026.06.26
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• 電子デバイス・材料
• 製品動向

オムロンなど、SASリスク予測AI　186万人のデータで高精度化　隠れ患者の早期発見へ

• 2026.06.25
• 電子デバイス・材料
• AIヘルスケア

ローム、電源IC評価基板を開発　小型電池機器向けに実装面積抑制　6月から供給開始

• 2026.06.25
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• 電子デバイス・材料
• 電源

オムロン総会、増収増益を報告　電子部品分社化の狙い説明　JMDC連携で予防サービス開発

• 2026.06.25
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• 電子デバイス・材料
• 経営

レゾナックと関西大、溶解度パラメーター新規分析手法の共同研究本格化　関西大に共同研究拠点設置

• 2026.06.25
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• 材料
• 先端技術協業電子材料

STマイクロが「エッジAIの目」LiDARモジュール 72度の視野を54×42に分け奥行き把握

• 2026.06.25
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• 電子デバイス・材料
• AIセンサー

クラレ、創立100周年記念式典を開催　次の100年に向けた決意を共有

• 2026.06.25
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• 式典電子材料

トクヤマ、韓国で半導体フォトレジスト用現像液の生産能力増強、平沢市に新工場

• 2026.06.25
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• 材料
• 電子材料