電子部品グローバル出荷1月度、5カ月連続でプラスに　AI関連などが需要をけん引

• 2026.03.31
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• 電子デバイス
• 出荷統計電子部品

ロジスティード、アルプス物流の国内フォワーディング機能をロジスティードエクスプレスに統合

• 2026.03.31
• 電子デバイス
• その他譲渡

京都オムロン地域協力基金、「志」奨学金第3期生20人に授与　給付型で若者の挑戦を後押し

• 2026.03.31
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• 電子デバイス・材料
• イベント

「きょうの、あたらしさを、越えてゆく。」 　日新電機　ブランドメッセージを制定 

• 2026.03.31
• 電子デバイス・材料
• 経営

きんでん、岸和田市総合体育館のネーミングライツサポーター契約　「きんでんアリーナ」へ 

• 2026.03.31
• 電子デバイス・材料
• 協業

奥野製薬工業、共創型評価基盤「JOINT3」に参画　めっき薬品提供で先端パッケージ開発に貢献

• 2026.03.31
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• 電子デバイス・材料
• 経営

オムロン、電子部品事業をカーライルに売却　事業価値は810億円

• 2026.03.31
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• 電子デバイス・材料
• 譲渡

東レ、長期方針と中期経営課題策定　「成長再点火」へ投資拡大

• 2026.03.30
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• 電子デバイス・材料
• 中期経営計画週刊紙電子デバイス・材料

光半導体の生産能力4倍増へ、性能向上で従来品の「陳腐化」確実　住友電工

• 2026.03.30
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• 電子デバイス・材料
• 半導体週刊紙

サンワテクノス、中国事業を拡大　上海法人中核に新規開拓を強化

• 2026.03.28
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• 電子デバイス・材料
• 中国事業戦略電子デバイス・材料

TDK、米アップル向け高性能センサーの米国生産開始を発表

• 2026.03.28
• 電子デバイス
• センサー米州

東レ、中東情勢緊迫化に伴う原材料価格高騰に対応し、サーチャージ的な価格運用を緊急導入

• 2026.03.27
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• 材料
• 電子材料

ローム・東芝・三菱電機、半導体事業統合へ基本合意　パワー半導体軸にシナジー創出、市場シェア拡大...

• 2026.03.27
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• 電子デバイス・材料
• 半導体協業

日本ゼオングループの東京材料、インド・チェンナイに支店を設立　インド市場での事業拡大を推進

• 2026.03.27
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• 材料
• その他海外電子材料

メイコーと太陽ホールディングス、都内で共催セミナー開催　プリント基板や基板材料の最新技術を解説

• 2026.03.27
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• 材料
• 電子デバイス
• セミナープリント基板電子材料

東京応化工業、福島県郡山市に工場用地を取得　半導体市場のさらなる成長に対応

• 2026.03.27
• 材料
• 東北電子材料

旭化成、深紫外LED事業の終了を発表

• 2026.03.27
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• 電子デバイス
• その他電子部品

ローム、低動作抵抗と超低容量を両立したESD保護ダイオード　高速通信機器向けに信号劣化を抑制

• 2026.03.26
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• 電子デバイス・材料
• 抵抗器

ニチコン、125℃対応チップ形アルミ電解コンデンサー投入　高容量・低ESRで車載・通信機器の高...

• 2026.03.26
• 電子デバイス・材料
• コンデンサー

ミネベアミツミの世界最小ボールベアリング、大塚ローテック製腕時計「8号」に採用決定　複雑機構の...

• 2026.03.26
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• その他電子部品