ロームの750V耐圧SiC MOSFET　AIサーバー電源のBBUに採用　高電圧化、HVDC移...

• 2026.05.26
• 
• 電子デバイス・材料
• AIサーバー

ニチコン、環境価値を還元　家庭のCO2削減量をクレジット化　デジタルギフトで提供

• 2026.05.25
• 電子デバイス・材料
• 環境・エネルギー

旭化成、先端半導体パッケージ向け感光性ポリイミドフィルムを開発　AI半導体パッケージ技術の高度...

• 2026.05.25
• 材料
• AI電子材料

【やさしい業界知識08】アナログ情報を電気信号に変換　用途の多様化が進展　生産は海外シフト進む

• 2026.05.25
• 
• 電子デバイス・材料
• 業界動向業界知識週刊紙電子部品

高容量リード形アルミ電解コンデンサーを開発　日本ケミコン、エアバッグやAIサーバー向け　同社従...

• 2026.05.25
• 
• 電子デバイス・材料
• コンデンサー週刊紙

半導体市場拡大を追い風に全方位展開　ADI日本法人 齊藤秀明代表取締役に聞く

• 2026.05.25
• 
• 電子デバイス・材料
• トップインタビュー事業戦略週刊紙電子デバイス・材料

積水フーラー、EV電池向け接着剤提案強化　熱暴走抑制へ難燃充塡材など展開　人とくるま展で最新製...

• 2026.05.25
• 
• 電子デバイス・材料
• EV展示会週刊紙

半導体用に「重要鉱物の調達支援を」JEITAが政府へ提言、にじむ地政学リスク

• 2026.05.22
• 
• 材料
• 基礎材料電子材料

日本ゼオンとゼオンオプトバイオラボ、化学とマイクロ・ナノシステム学会の「技術賞」受賞

• 2026.05.22
• 
• 材料
• コンテスト電子材料

ニチコン、EV用急速充電器を開発　140kW、160kWを6月発売へ　2口同時充電に対応

• 2026.05.22
• 電子デバイス・材料
• EV

日本ゼオン、CDPサプライヤーエンゲージメント評価で最高評価に初選定

• 2026.05.22
• 材料
• コンテスト電子材料

半導体メーカー悩ます「金」高騰、トレックスは価格転嫁、使わない構造へ変更も

• 2026.05.22
• 
• 電子デバイス
• アナログIC半導体

TDK、高密度エッジAIシステム向けマイクロPOL電源モジュールのポートフォリオを拡充

• 2026.05.21
• 
• 電子デバイス
• 電源

フジクラの26年3月期、データセンター向けなどけん引し大幅増収増益　売上高・全利益項目で過去最...

• 2026.05.21
• 電子デバイス
• 光ファイバー決算銅電線

フジクラ、佐倉事業所新工場建設と米国子会社設立を発表　AIデータセンター用光ファイバーケーブル...

• 2026.05.21
• 電子デバイス
• 光ファイバー米州

ローム、車載SoC向け電源を量産　ADAS、DMSなどに対応　PMICとDrMOSで拡張性確保

• 2026.05.21
• 
• 電子デバイス・材料
• 自動車用部品

ダイヘン、WAAM事業に参入　ArcBuilder 3Dを29日発売　30年に売上高100億円...

• 2026.05.21
• 電子デバイス・材料
• 電子デバイス・材料

最大16.0Gbps対応の基板対基板コネクターを発表 イリソ電子工業、3GHz／6GHz車載用...

• 2026.05.21
• 電子デバイス
• コネクタ

メイコー、NFCL完全子会社化に向けた取得価額が確定

• 2026.05.21
• 電子デバイス
• M&A

TDK、シンガポール子会社がマレーシアのLIB製造企業の全普通株式取得

• 2026.05.20
• 電子デバイス
• M&A二次電池