【令和8年熊本地震】半導体産業でいち早い工場再開の動き、16年の被害踏まえた対策も

• 2026.07.30
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• 産業機械
• 電子デバイス
• 半導体半導体製造装置

【訃報】日本電波工業元社長の竹内敏晃氏が死去

• 2026.07.30
• 電子デバイス
• 水晶訃報

キオクシア、AI向けSSD「NX1」、直接液冷に初対応

• 2026.07.30
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• SSD

東レ、LIB負極集電体向け基材フィルム　4特性を両立、世界初　集電体重量を約50～60%削減

• 2026.07.30
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• 電子デバイス・材料
• 材料

【令和8年熊本地震】半導体関連産業に影響　操業停止や安全点検相次ぐ

• 2026.07.29
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• 電子デバイス・材料
• 九州

【令和8年熊本地震】ソニーセミコンダクタマニファクチャリング、熊本拠点で従業員の無事を確認

• 2026.07.29
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SMKの26年4～6月期、増収営業黒字転換　CS事業が業績をけん引

• 2026.07.29
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• コネクタ決算

村田製作所、共創プロジェクト　最優秀賞2組、敢闘賞4組を決定　アイデア実現へ共創を推進

• 2026.07.29
• 電子デバイス・材料
• イベントコンテスト

日東電工、通期予想を上方修正　売上収益1兆1100億円　第1四半期はAI需要で増収増益

• 2026.07.28
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• 電子デバイス・材料
• 決算

ニデックインスツルメンツ、国産最初期オルゴールが機械遺産　小型化・低価格化を評価

• 2026.07.28
• 電子デバイス・材料
• 電子部品

たけびし、交通向け電子ペーパー　B3ポスターの代替を想定　電源不要、年内発売を予定

• 2026.07.28
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• 協業

【国産AI、実世界へ　エヌビディアと挑む日本の勝ち筋】国産AI「第3極」へ始動　ノエトラ、44...

• 2026.07.27
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• 情報通信
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• AI半導体協業週刊紙

【国産AI、実世界へ　エヌビディアと挑む日本の勝ち筋】「考えるAI」から「動くAI」へ　富士通...

• 2026.07.27
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• 情報通信
• 電子デバイス・材料
• AI協業週刊紙

OpenSUSI、半導体の自作イベント8月開催YouTuberイチケン氏とコラボ

• 2026.07.27
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• イベント週刊紙

日本触媒、生分解性プラで2認証　「ルナーレSE-S-01」を開発　PLAに海洋生分解性を付与

• 2026.07.25
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• 環境
• 環境・エネルギー

大真空、次世代水晶デバイス量産　光トランシーバー市場に本格参入　27年度に月産2500万個体制...

• 2026.07.25
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• 電子デバイス
• 電子デバイス・材料

ローム、100V耐圧MOSFET　SOA耐量、一般品の約5倍　車載安全機能・保護回路向け

• 2026.07.25
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• 電子デバイス・材料

TDK、フォーミュラE東京大会の会場で学生向け特別プログラムを開催　レース運営の舞台裏や最先端...

• 2026.07.25
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• EVイベント電子部品

信越化学の26年4～6月期、増収増益　AI関連需要拡大が業績をけん引

• 2026.07.25
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• 決算電子材料

スワロー電機がW端子台開発　大型トランスで2系統配線　感電防止機能も充実

• 2026.07.24
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