台湾SiAT社への投資合意　資金調達ラウンドは日本ゼオンが主導

• 2025.05.27
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• 材料
• 協業電子材料

中国シャオミがSoC2種を自社開発　新型スマホなどに搭載　3ナノメートル技術採用

• 2025.05.27
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• 電子デバイス
• SoCスマートフォン中国

独インフィニオン、小型の完全統合型電源コントローラーSiPを発表　85～305V入力範囲で最大...

• 2025.05.27
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• 電子デバイス
• EMEA半導体電源

日本航空電子が自動車市場の海外事業を拡大　印・北米・中などで顧客開拓を推進　

• 2025.05.27
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• 電子デバイス
• コネクタ企業動向

新電元、高電圧に対応する面実装「CGパッケージ」開発　耐圧1600Vの民生用ダイオード発売

• 2025.05.27
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• 電子デバイス
• 半導体

【先輩から後輩へ　～新社会人へのエール～】KOA　コア技術研究グループ　田口一秋さん（22年入...

• 2025.05.27
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• 電子デバイス
• 人物新入社員

AGCがデジタル技術で新サービス　化学製品輸送の効率化や在庫管理の省力化を実現

• 2025.05.27
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• 材料
• DX電子材料

サンワテクノスが第12次中計を策定　27年度に営業利益80億円超目指す 　

• 2025.05.26
• 
• 電子デバイス
• 中期経営計画電子部品

321層1Tb TLC方式4D NAND型フラッシュをベース　韓国SKハイニックスがモバイル用...

• 2025.05.26
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• 電子デバイス
• メモリ韓国

【先輩から後輩へ　～新社会人へのエール～】太陽誘電　品質保証部 　石間彩音さん（24年入社）

• 2025.05.26
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• 電子デバイス
• 人物新入社員

ハーティングが「印のシリコンバレー」に新施設　ベンガルールに研究開発拠点　アジア市場ニーズに対...

• 2025.05.26
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• 電子デバイス
• EMEAコネクタ

帝国通信工業が医療系センサー強化　医療・ヘルスケア市場向けセンシングデバイスを開発・提案

• 2025.05.26
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• 電子デバイス
• センサー医療機器

東芝D＆Sが耐圧650VのSiC MOSFET量産　8ミリ角、SW電源など産機向け

• 2025.05.26
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• 電子デバイス
• 半導体

I-PEXが東京R＆Dセンター移転・拡張

• 2025.05.26
• 電子デバイス
• コネクタ企業動向

独インフィニオンがエヌビディアと協業　次世代AI DCの電力供給アーキテクチャーで

• 2025.05.26
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• 電子デバイス
• EMEAデータセンタ協業米州電源

ヌヴォトン、車載向けHMI表示LSI開発　第4世代の3品種量産開始

• 2025.05.26
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• 自動車
• 電子デバイス
• ADASCASE

ルネサスが128MBメモリー内蔵の64ビットMPU　高性能HMI機器開発を低コスト化

• 2025.05.23
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• 電子デバイス
• CPU

住友化学が半導体用ケミカル事業さらに強化　韓国拠点に追加投資

• 2025.05.23
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• 電子デバイス
• 半導体電子材料韓国

スイスビット、セキュリティーキーの次世代製品　フィッシング耐性と物理的アクセス機能を両立

• 2025.05.23
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• 電子デバイス
• その他電子部品

【やさしい業界知識】コンデンサー

• 2025.05.23
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• 電子デバイス
• コンデンサー新入社員業界知識製品動向