ソニーセミコン、800万画素の車載用CMOSイメージセンサー　業界初のMIPI A‐PHYを内...

• 2025.11.06
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

日産、国内2工場で減産　半導体不足で、背景に米中対立

• 2025.11.06
• 
• 時事
• 半導体国際

スミダコーポレーションの1～9月期、減収増益　操業度上昇や構造改革効果が貢献

• 2025.11.06
• 
• 電子デバイス
• コイル決算

u‐blox、ファームウエアアップグレード可能なメートル級GNSS　消費電力を最大50％削減

• 2025.11.06
• 
• 電子デバイス
• その他

中国、半導体企業巡りオランダ批判　ネクスペリアの出荷規制

• 2025.11.05
• 
• 時事
• 中国半導体

横河電機、設備診断に有効な「4ch無線振動センサ」を来年投入　保全業務のDX支援

• 2025.11.05
• 産機・設備
• DXセンサー

アルプスアルパインと米シナプティクスが協業開始　ブルートゥースCore6.0の可能性を拡大

• 2025.11.05
• 電子デバイス
• その他電子部品協業

ADEKA、次世代EUV向けMOR用金属化合物の新プラントを建設

• 2025.11.05
• 材料
• 北関東電子材料

UAEにエヌビディア製半導体輸出、米政府が許可　マイクロソフト

• 2025.11.05
• 
• 時事
• AI半導体

東芝D＆SがAIカメラ向けHDD、録画と解析データを並行保存

• 2025.11.04
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• 電子デバイス・材料
• HDD

オンセミ、GaN基板にGaN層を成長させたパワー半導体「vGaN」電流を垂直に通しサイズ3分の...

• 2025.11.04
• 電子デバイス
• 半導体

【半導体人材の未来】〈5〉　シリコンバレーの投資家から見た日本の人材育成

• 2025.11.03
• 
• 連載・企画
• 半導体週刊紙

業界最高水準、従来比25％以上の高容量化　AIサーバー用電源の一次側用　日本ケミコンが基板自立...

• 2025.11.03
• 
• 電子デバイス
• 週刊紙電子デバイス・材料

アルプスアルパインの4ー9月期、増収大幅増益となり、売上高は上期の過去最高を更新　通期予想を上...

• 2025.10.31
• 電子デバイス
• スイッチセンサーその他電子部品決算

全固体電池「耐熱性と大容量化はトレードオフ部分ある」マクセル中村社長、方向性分け開発

• 2025.10.31
• 
• 電子デバイス
• 蓄電システム電源

村田製作所、25年4～9月期増収増益　サーバー向けコンデンサーが寄与

• 2025.10.31
• 電子デバイス・材料
• 業績決算電子部品

TDKの4～9月期、売上・営業利益ともに過去最高更新　通期業績予想を上方修正

• 2025.10.31
• 電子デバイス
• コイルコンデンサーセンサー決算

マイコン不要、プログラム可能なLTE部品「Digi XBee 3 Global LTE Cat...

• 2025.10.31
• 電子デバイス・材料
• 電子部品

シンガポール工場起工　インド、東南アジア市場強化へ　テクセンドフォトマスク

• 2025.10.31
• 電子デバイス・材料
• 半導体電子材料

欧州自動車工業会が声明　ネクスぺリアの半導体出荷停止問題で苦慮

• 2025.10.31
• 自動車
• EMEA半導体