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CES2020

CES2020

タグ：部品

総合・海外

コネクタ各社　5G向け製品開発・投入活発　蓄積したコア技術で高速・高性能化に貢献

5G用マルチRF対応基板対基板コネクタ（ヒロセ電機）

総合・海外

村田製作所とグーグルが世界最小AIモジュール開発

電子デバイス・材料

マブチが自動車電装機器用小型モーター事業拡大

大越 社長

電子デバイス・材料

日本ケミコンが静電容量20％アップしたリード型アルミ電解コンデンサ　電源の入力一...

日本ケミコンのアルミ電解コンデンサ「KXNシリーズ」

電子デバイス・材料

京三製作所が鉄道信号保安装置向け高速CPU対応のFS-CPU

電子デバイス・材料

グンゼが国連グローバル・コンタクトに署名

参加企業として登録されたUNGCのロゴ

電子デバイス・材料

日本ケミコンがねじ端子型アルミ電解コンデンサ拡充　高リプル耐性実現の新シリーズ開...

高リプル耐性ねじ端子型アルミ電解コンデンサ「RWJシリーズ」

電子デバイス・材料

アイタックインターがASEANで事業体制拡充　

タイ工場の生産ライン

電子デバイス・材料

村田製作所が2016サイズの高精度水晶振動子　Wi－Fi機器など向け

Wi-Fi機器向け小型2016サイズ水晶振動子「XRCGB-F-Sシリーズ」

電子デバイス・材料

宇部興産が米PCTNAを買収　樹脂コンパウンド受託加工事業展開

宇部興産が買収するPCTNA社の工場

電子デバイス・材料

住友化学が石油化学品研究所に研究グループ新設　環境負荷低減技術開発へ

住友化学の石油化学品研究所

電子デバイス・材料

出光興産と東工大が次世代材料の創成協働研究拠点　東工大内に4月開設

電子デバイス・材料

太陽誘電　メタル積層チップパワーインダクタ 車載向けで初の1608サイズ AEC...

太陽誘電の車載向け積層タイプのメタル系パワーインダクタ

電子デバイス・材料

英オックスフォード大と日立金属がアモルファス金属とニッケル基超合金共同研究組織を...

1月20日の調印式（左：日立金属 長谷川執行役、オックスフォード大学 ロジャー・リード教授）

電子デバイス・材料

京セラがレゾネータを製品化、シリコンMEMS市場に参入　

シリコンＭＥＭＳレゾネータ、シリコン、水晶の周波数温度特性比較

電子デバイス・材料

三菱電機が部品集積化技術を開発　電力密度136kW／Lの電力変換器実現

三菱の136kW／L 高電力密度電力変換器（24×18×1.7センチメートル）（開発品）

情報通信

シャープが約92億円でNECのディスプレイ子会社買収

電子デバイス・材料

中興化成が宇都宮工場の建屋増設　宇都宮工場の建屋増設

宇都宮新工場の完成図（予定）

電子デバイス・材料

ヨコオがGNSS受信用アンテナをドローン向けに本格展開

ドローンメーカー向けに提供するヨコオ製GNSSアンテナ

電子デバイス・材料

日本モレックスが11Aの電源供給に対応したモバイル機器向け基板対基板コネクタ

SlimStackバッテリーシリーズにレセプタクルとプラグを追加

電子デバイス・材料

長瀬産業グループのInkron社EVG（オーストリア）と協業　AR／MR向け光学...

電子デバイス・材料

岡谷電機がシンガポール営業拠点で外資系の新規開拓を強化

オカヤ エレクトリック シンガポール プライベート リミテッドの米山社長

電子デバイス・材料

コイル、トランスメーカーが車載用リアクタ事業を強化 　普及進むxEVに照準

コイル、トランスメーカーは車載用リアクタ事業を強化

電子デバイス・材料

JFEケミカルが精密化学品事業を拡大 ５G向けなど積極展開

特殊フェノール樹脂

電子デバイス・材料

ミスミグループがオンデマンドサービスの切削プレート表面処理バリエーションを拡大　...

左から黒アルマイト（つや消し）、黒アルマイトを表面処理した部品 光沢に違いが出る

電子デバイス・材料

航空電子が車載向け小型防水コネクタ拡充　ISO／JASO標準タブサイズ品を投入 ...

車載用小型防水コネクタ「MX80シリーズ」

電子デバイス・材料

東京応化がインテルからPQS賞を受賞

PQS賞のトロフィ

電子デバイス・材料

【SMT/SMD特集】SMT／SMD、極小チップ化や高機能化進む

特集・企画

【SMT/SMD特集】 ニチコン　チップ形アルミ電解コンの自動車関連機器向け強化...

業界最長寿命125度8千時間保証チップ形導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ「PCMシリーズ」

特集・企画

【SMT/SMD特集】KOA　部品内蔵基板向け極薄チップ抵抗器など供給

基板内蔵用チップ抵抗器

特集・企画

【ＳＭＴ/ＳＭＤ特集】旭工芸 　高品質で最適なキャリアテープを供給

紙キャリアテープ

特集・企画

【SMT/SMD特集】北陸電気工業　自動車や5G向け取り組み強化

耐サージチップ抵抗器

特集・企画

【SMT/SMD特集】スミダコーポレーション　メタル系パワーインダクタ2－17ミ...

メタル系パワーインダクタ

電子デバイス・材料

昭和電工パッケージング がLIB用アルミラミネートフィルムで車載用大型サイズの量...

電子デバイス・材料

オータックスが中国事業体制を強化・拡充　鶴山工場の生産設備増強など

富田 社長

電子デバイス・材料

日本モレックスがディスクリートケーブルアセンブリ

標準品として在庫販売される「OTS Dittoディスクリートワイヤーケーブルアセンブリ」

電子デバイス・材料

スミダコーポレーションが車載向けの150度対応閉磁インダクタ６タイプ

パワーインダクタ「CDRH50D28B・T150」

総合・海外

電子材料各社の新中期計画　「選択と集中」を一段と重視　成長領域に重点投資

主要電子材料メーカーの新中期経営計画

電子デバイス・材料

昭和電工がHD事業、積極的に拡大　5G本格化で需要増見込む

電子デバイス・材料

センシングデバイス、KOAが取り組み強化

KOAの白金薄膜温度センサー

電子デバイス・材料

日立金属が金属3Dプリンタ事業強化へ「AMソリューションセンター」来月設立

電子デバイス・材料

ミスミグループがオンデマンドサービスによる透明樹脂プレート取扱い開始

meviyでの製作例

電子デバイス・材料

日本TIが4個まで接続でき、最大出力160Aの40A降圧型DC／DCコンバータ

電子デバイス・材料

SMKが自動組み立て対応FPC/FFCコネクタ　ワンアクションで嵌合作業完了

SMKの0.5ミリメートルピッチ ワンアクションFPC／FFCコネクタ

電子デバイス・材料

巴川製紙所が熱伝達率2－3倍、重さ4分の1の新型ヒートシンク

電子デバイス・材料

独ランクセスの19年度通期業績 EBITDA3.3％増の10億1900万ユーロ

電子デバイス・材料

東芝デバイス＆ストレージがマイコン品揃え拡充　8/32ビット品に新製品群追加

産機・設備

アズビル　アジャスタブル近接センサー発売、調整工数削減と設備稼働率向上

アジャスタブル近接センサー「形 H3C」

総合・海外

5G用スマホ　チップ部品一段と小型化　MLCCなど0201サイズ採用へ

スマートフォン向けチップ製品のサイズトレンド

電子デバイス・材料

日本モレックスが5Gなど各種通信方式対応の外付けアンテナ6製品

日本モレックスの各種外付けアンテナ

電子デバイス・材料

スマートエネルギーWeek2020のノーベル化学賞受賞記念講演 　吉野彰氏が経緯...

講演する吉野氏

総合・海外

村田製作所の新社長に中島専務　初の創業家以外の社長

社長に就任予定の中島規巨代表取締役専務執行役員

電子デバイス・材料

TEジャパンが 超小型デジタルセンサー拡充　

超小型デジタル圧力・温度センサー

電子デバイス・材料

ビシェイが150Ａ対応エッジワイズ巻きスルーホール型インダクタ　エンジン周りのア...

ビシェイの定格150A対応車載グレードインダクタ

電子デバイス・材料

東芝デバイス＆ストレージが中大電流IGBT／MOSFETプリドライブ用フォトカプ...

東芝デバイス＆ストレージのフォトカプラ「TLP5231」

電子デバイス・材料

航空電子が5G対応スマホ向け基板対基板コネクタ拡販強化　10A対応や0.35ミリ...

航空電子のWP10シリーズ

電子デバイス・材料

ルネサスが5GやBB無線用途向けに最適化した広帯域ミリ波シンセサイザ

5G無線機器向け業界最高クラスの広帯域ミリ波シンセサイザ

電子デバイス・材料

三菱ケミカルが半導体関連事業を強化　情電・ディスプレイ部門に半導体本部設置

電子デバイス・材料

マキシムがセキュアマイコン　金融、行政グレードのセキュリティ物理的複製防止機能

電子デバイス・材料

新電元が絶縁SIP型単相ブリッジダイオード　標準パッケージで定格35A対応

絶縁SIP型単層ブリッジダイオード「D35XB80」

電子デバイス・材料

SMKが車載向け静電タッチパネル　大型曲面カバーガラスに薄型ガラスセンサー貼り合...

車載向け大型曲面カバーガラス付き静電容量方式タッチパネル

電子デバイス・材料

独ランクセスが植物由来の原料を使ったゴム用加工助剤

植物原料のゴム用加工助剤「アクチプラストPP－veg」

電子デバイス・材料

ルネサスが衛星通信、レーダー、フェーズドアレイ用ICファミリー2種

衛星通信用ターミナル向けRFソリューション（製品イメージ）

電子デバイス・材料

米ザイリンクスが最新のACAP　帯域幅3倍、演算密度2倍に

シャー シニアディレクター

産機・設備

アズビルのビルシステム用センサーがiFデザイン賞受賞

「天井用温度センサ（丸形）」

電子デバイス・材料

東京コイルエンジニアがメタル系パワーインダクタ拡充

メタル系パワーインダクタ「MCPシリーズ」

電子デバイス・材料

出光興産など10社が「中部圏水素利用協議会」立ち上げ

特集・企画

【スイッチ特集】各社、次世代ニーズに対応

特集・企画

【スイッチ特集】NKKスイッチズ　非常停止用押ボタンSW「FF01シリーズ」　業...

「FF01シリーズ」

特集・企画

【スイッチ特集】オータックス　ロータリDIPスイッチ「KZシリーズ」　コストを約...

「KZシリーズ」

電子デバイス・材料

ヒロセ電機　米アンフェノールとパートナー契約　次世代イーサネットコネクタ普及促進

ix Industrial コネクタ

電子デバイス・材料

日本モレックス　確実な嵌合、多様な構成　電線対基板用コネクタ

日本モレックスの「CLIK-Mate電線対基板用コネクター」

電子デバイス・材料

STマイクロ　アルプスアルパインの高音質設計取り入れる　新D級オーディオ・アンプ...

電子デバイス・材料

三菱マテリアルが香川に鉱業技術研究所　直島製錬所内、一貫技術開発体制整える

電子デバイス・材料

積層セラコン、新製品開発に弾み　5G、ADAS向けにターゲット

電子デバイス・材料

JFEケミカルがAPBに追加投資　負極材料拡販へ　樹脂電池の開発サポート

電子デバイス・材料

三菱ガス化学と田岡化学、光学樹脂ポリマーの原料モノマーの合弁会社設立検討で合意

先端技術

日立金属がFe基アモルファス合金に磁区構造制御を適用　高磁束密度で鉄損を25％低...

Fe基アモルファス合金「Metglas」に磁区制御技術を適用した「MaDC－A」（呼称＝マードック・エー）

電子デバイス・材料

三菱、高周波・光デバイス事業好調　5Gなど新技術に対応

増田 事業部長

電子デバイス・材料

日本モレックスが車載用防水コネクタ拡張　UL-V0対応品など追加

車載向けMX150防水コネクターシステム

電子デバイス・材料

ビシェイが高精度薄膜チップ抵抗器　0402サイズの車載グレード品

ビシェイ社の薄膜チップ抵抗器

ハイテクノロジー

【コネクタ技術特集】スマホ用超小型、高速伝送対応、CASE向けなど　高度化進むコ...

産業機器向けフローティングタイプ基板対基板コネクタ（日本航空電子工業）

ハイテクノロジー

【コネクタ技術特集】 高周波多極コネクタ「MLFシリーズ」

（図1）高周波多極コネクタMCシリーズの外観（5ピン）

総合・海外

電子部品各社が自動車業界向け品質規格に取り組む　国内外拠点で「IATF16949...

2019年にIATF16949認証を取得したオータックスの中国・深圳工場「欧達可電子（深圳）有限公司」

特集・企画

【コンデンサ特集】5G関連の需要創出に期待

特集・企画

【コンデンサ特集】技術動向　アルミ電解コンデンサ

アルミ電解コンデンサはポリマー、ハイブリッドを含めて車載向け新製品開発が活発化

特集・企画

【コンデンサ特集】技術動向　タンタルコンデンサ

タンタルコンデンサはポリマー系の超低ESR化の薄型品が携帯端末で市場を拡大

特集・企画

【コンデンサ特集】技術動向　セラミックコンデンサ

MLCCは5G向けに0201サイズの需要に期待

特集・企画

【コンデンサ特集】技術動向　フィルムコンデンサ

産機、車載で広く使用されるフィルムコンデンサ

特集・企画

【コンデンサ特集】技術動向　電気二重層キャパシタ

回生エネルギー、電源バックアップとして潜在需要が大きい電気二重層キャパシタ

特集・企画

【コンデンサ特集】日本ケミコン　アルミ電解コン「PXQシリーズ」

導電性高分子アルミ固体電解コンデンサ「PXQシリーズ」

特集・企画

【コンデンサ特集】 ニチコン　小形リチウムイオン二次電池「SLB」

IoTやウエアラブルに最適な小形リチウムイオン二次電池「SLBシリーズ」

特集・企画

【コンデンサ特集】トーキン　タンタルコンデンサ「ネオキャパシタ」

車載グレードのポリマータンタルコンデンサ

電子デバイス・材料

クラレ、業績反転へ　 20年度12月期売上げ2.5％増、営業益10.8％増見込む

電子デバイス・材料

米マキシムが業界最速で最小サイズのLiDAR向けIC

MAX40026＆MAX40660／40661製品の使用イメージ

電子デバイス・材料

米オン・セミコンがUSB-C PD3.0規格準拠のアダプティブ充電コントローラと...

USB－C PD3.0規格準拠のアダプティブ充電コントローラ「FAN6390」

電子デバイス・材料

トレックス・セミコンが制御ICとコイルを一体化した36V動作600mA降圧DC／...

DFN3030-10Bパッケージ外観

総合・海外

プリント配線板 高周波対応品の開発進む 　新基材・新プロセス技術活用

5Gのほか、ミリ波レーダーなどの車載向けでは高周波ハイブリッド基板の開発が進展する

電子デバイス・材料

航空電子がUSBタイプC準拠コネクタ拡充　16極1列SMTオンボード型レセプタク...

USBタイプC準拠コネクタDX07シリーズ、16極1列SMTレセプタクル

電子デバイス・材料

本多通信が車載向け次世代センシングカメラ用コネクタ事業を拡大

佐谷 社長


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