米エヌビディアが開発者会議で受注見通し、フアンCEO「AI半導体は27年までに1兆ドル」

• 2026.03.18
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• 総合・海外
• AI半導体

大阪公立大、半導体基板上で「非鉛圧電材料」の高性能化を実証　環境との調和も追求

• 2026.03.18
• 材料
• 半導体新技術

フジクラ、光ファイバー・光ケーブルの生産能力増強のため最大3000億円投資

• 2026.03.18
• 電子デバイス
• 光ファイバー経営

メイコー、長野FCLコンポーネントの完全子会社化を決定　EMS事業における開発リソースを拡充

• 2026.03.17
• 電子デバイス
• M&A電子部品

米マイクロン、台湾PSMCの工場買収が完了　台湾でのDRAM生産拡大へ

• 2026.03.17
• 総合・海外
• M&A半導体

豪レアアース大手、米政府に供給　4年150億円分で基本合意

• 2026.03.17
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• 時事
• 材料米州

出光興産もエチレン減産　中東情勢悪化で

• 2026.03.17
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• 時事
• 材料

AKM、次世代光センシングに向けた2μm帯赤外線レーザー発振に成功　フォトニック結晶レーザー構...

• 2026.03.16
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• 電子デバイス
• 半導体協業

クラレ、耐熱性ポリアミド樹脂「ジェネスタ」を値上げ　4月1日出荷分から

• 2026.03.16
• 電子デバイス
• 電子材料

シャープ、スマートビジネス拡大でBtoB強化

• 2026.03.16
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• 情報通信
• DXディスプレイ事業戦略週刊紙

【半導体人材の未来】〈22〉 中学の知識から半導体の最前線へ　オンライン学習のススメ

• 2026.03.16
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• 連載・企画
• 半導体半導体人材の未来週刊紙

太陽HD、半導体パッケージ材料向け画像生成AI開発　SEM断面予測とプロセス条件提案で開発効率...

• 2026.03.16
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• 電子デバイス・材料
• 半導体材料週刊紙

【岡谷電機産業】耐湿性能「世界一」目指す長寿命コンデンサー開発

• 2026.03.16
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• 電子デバイス・材料
• コンデンサー週刊紙

積水化成品、ポリマー微粒子「テクポリマー」用途拡大　電子基板用途などで採用見込む、26年度から...

• 2026.03.16
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• 電子デバイス・材料
• 事業戦略週刊紙電子デバイス・材料

【スイッチ特集】次世代需要に向け技術開発強化　自動車・ICT・産機など成長分野に照準

• 2026.03.16
• 特集・企画
• スイッチ週刊紙電子部品・材料特集

【スイッチ特集】オータックス　「VZシリーズ」のラインアップ拡充

• 2026.03.16
• 特集・企画
• スイッチ週刊紙電子部品・材料特集

【スイッチ特集】NKKスイッチズ　防水スイッチ「Wシリーズ」を販売開始

• 2026.03.16
• 特集・企画
• スイッチ週刊紙電子部品・材料特集

ダイヤゼブラ電機、住宅用ハイブリッド蓄電システムの新型投入　高電流パネル対応など機能強化　 

• 2026.03.13
• 環境
• EV蓄電システム

ハリマ化成、高純度・高機能リコピンの展開に弾み　量産化実証に成功　

• 2026.03.13
• 材料
• 電子デバイス・材料
• 基礎材料

米ハイパーライト、光デバイスで台湾UMCグループと提携　AI需要拡大に対応

• 2026.03.13
• 総合・海外
• 提携電子デバイス・材料