TDK、日本化学工業と材料開発の合弁会社設立へ　ノウハウ結集し研究開発加速

• 2025.11.27
• 電子デバイス・材料
• コンデンサー提携電子材料

富士フイルム、静岡工場の新棟稼働　先端半導体材料向け、130億円投資

• 2025.11.27
• 
• 材料
• 中部材料経営

「鉄道技術展」開幕、鉄道関連の最新技術・サービスが一堂に　自動運転技術やAI活用ソリューション...

• 2025.11.27
• 情報通信
• 産機・設備
• 電子デバイス
• サービススイッチ展示会

ラピダス第2工場、27年度にも着工　最先端1.4nm半導体生産も

• 2025.11.27
• 
• 時事
• 半導体

電子部品、AIの次は宇宙を狙う　JAXAイベント規模倍増、新フロンティアへ期待

• 2025.11.26
• 
• 電子デバイス
• 電子部品

米GF、ナビタスとGaN半導体で協業　26年後半に量産開始へ

• 2025.11.25
• 国際・総合
• 半導体協業

米IBM、デイトン大と次世代半導体研究で協業　1000万ドル支援

• 2025.11.25
• 国際・総合
• 半導体協業

東京エレクトロン、岩手に震度7対応拠点　生産と物流を統合

• 2025.11.25
• 電子デバイス・材料
• 半導体電子デバイス・材料

ラピダスに1000億円出資　政府　黄金株保有、31年度上場を計画

• 2025.11.25
• 
• 時事
• 半導体

【業界別決算 大解剖】エレクトロニクス商社25年4～9月期　セキュリティー好調、サイバー攻撃懸...

• 2025.11.24
• 
• 商社
• 決算週刊紙電子デバイス・材料

【半導体人材の未来】〈8〉 シリコンバレーを動かす人材エコシステム

• 2025.11.24
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• 連載・企画
• 半導体半導体人材の未来週刊紙

【鉄道用部品特集】NKKスイッチズ　半自動ドアスイッチ音声案内装置を発売　鉄道分野での課題を解...

• 2025.11.24
• 特集・企画
• スイッチ装置週刊紙電子部品・材料特集

【鉄道用部品特集】重要性を増す鉄道用　エレクトロニクス技術　電子部品各社、鉄道技術の進化をサポ...

• 2025.11.24
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• 特集・企画
• 装置週刊紙電子部品電子部品・材料特集

【はんだ特集】メイショウ　はんだ・部品の安定した低温輸送と高品質ICリボールの受託加工提案

• 2025.11.24
• 特集・企画
• はんだ週刊紙電子部品電子部品・材料特集

米半導体工業会の新会長、AMDのスーCEOが就任

• 2025.11.22
• 国際・総合
• 半導体米州

東洋インキとマルアイ、導電性シートの水平リサイクル実証実験開始　独自の脱墨技術でプラスチックの...

• 2025.11.21
• 環境・エネルギー
• 材料環境・エネルギー

航空電子、最大25A対応車載向けコネクターを販売開始　ECUの統合化・大型化やユニット数増加に...

• 2025.11.21
• 電子デバイス
• コネクタ

OKIサーキット、1.6Tbpsクラス高速伝送PCBの「高周波ビア高精度シミュレーション技術」...

• 2025.11.21
• 電子デバイス
• プリント基板

米半導体関税、導入遅れか　対中摩擦の回避優先　報道

• 2025.11.20
• 
• 時事
• 中国半導体米州

オランダ政府、中国系ネクスペリアへの介入一時停止　半導体不足緩和へ

• 2025.11.20
• 国際・総合
• EMEA中国半導体