大陽日酸、持続可能な半導体製造工程の実現に向け開発加速　ガス技術で環境負荷を低減

• 2025.06.05
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• 材料
• 電子デバイス
• 企業動向半導体半導体製造装置基礎材料

東芝、AIで設計したパワー半導体　熱抵抗2割低減、長寿命実現　冷却システムサイズ6割低減も

• 2025.06.05
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• 電子デバイス
• 半導体

自動車メーカーで半導体を自作可能に　英アームがシステム開発　半導体メーカーに打撃か

• 2025.06.05
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• 電子デバイス
• SoC

【サステナブル環境特集】双信電機　フィルムコンデンサー軸に電力インフラ支援

• 2025.06.05
• 特集・企画
• カーボンニュートラルコンデンサー

【サステナブル環境特集】メイコー　プリント基板製造工程で銅を回収

• 2025.06.05
• 特集・企画
• カーボンニュートラルその他電子部品電子部品・材料特集

【サステナブル環境特集】 北陸電気工業　グリーン調達徹底、省エネ設計の製品群

• 2025.06.05
• 特集・企画
• カーボンニュートラル抵抗器電子部品・材料特集

住友化学と東京科学大、低消費電力メモリーで革新的成果　強相関電子材料の応用先として期待

• 2025.06.05
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• ハイテクノロジー
• 材料
• ハイテク新技術先端技術協業電子材料首都圏

エヌビディア製GPUが最高性能を記録　前世代の2.2倍に

• 2025.06.05
• デジタル版オリジナル
• AIGPU半導体

「ダイヤモンド半導体を当たり前の存在に」　気鋭のスタートアップの戦略を探る

• 2025.06.04
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• デジタル版オリジナル
• スタートアップトップインタビュー半導体半導体ナビ基礎材料

ペガサス・テック・ベンチャーズとアルプスアルパイン、戦略的業務提携を締結

• 2025.06.04
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• 電子デバイス
• その他電子部品提携米州

台湾ASEが最新パッケージング技術「FOCoSブリッジ」開発　TSV搭載　次世代AI／HPC向...

• 2025.06.04
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• 電子デバイス
• 半導体台湾

TDK、車載用3端子貫通型フィルター開発　業界最大の静電容量実現、量産開始

• 2025.06.04
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• 電子デバイス
• その他電子部品

積水化成品が高機能のゲル素材を開発　湿潤環境下で皮膚に長時間貼付　生体センシング用途に最適

• 2025.06.04
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• 材料
• センサー電子材料

武藤工業製「UV-C LED殺菌装置」が四国化工機の食品・飲料用充塡機に採用　日亜化学の高出力...

• 2025.06.04
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• 設備
• その他電子部品

【探訪】アルプスアルパインの「未来工房」、歴史的な製品を多数展示

• 2025.06.04
• 電子デバイス
• スイッチセンサーその他電子部品

【JISSO PROTEC／JPCA Show特集】メイコー　高周波基板技術など総合力訴求

• 2025.06.04
• 特集・企画
• その他電子部品展示会産機・設備特集電子部品・材料特集

【JISSO PROTEC／JPCA Show特集】旭工芸〈紙上参加〉　各種SMDキャリアテー...

• 2025.06.04
• 特集・企画
• その他電子部品展示会産機・設備特集電子部品・材料特集

半導体材料の生産強化　化学大手の独BASF、27年にも新工場稼働へ

• 2025.06.03
• 材料
• EMEA半導体ナビ材料

蘭NXP、第2世代「OrangeBox2.0」を発表　CPU性能が前世代の4倍に向上　車載セキ...

• 2025.06.03
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• 電子デバイス
• EMEA半導体

日亜化学の照明用白色LEDチップ、世界的展示会「LightFair」で表彰　薄くて軽い照明器具...

• 2025.06.03
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• 電子デバイス
• シーリングライトその他電子部品