エヌビディア、エネルギー省向けスパコン構築　米国が「ソブリンAI」強化

• 2025.10.31
• 情報通信
• AIGPUスパコン米州

京セラ、通期業績予想を上方修正　日本航空電子工業との提携も発表

• 2025.10.30
• 電子デバイス・材料
• 提携業績決算電子部品

先端メモリー「HBM」増産で思わぬ影響、従来品の供給減り価格4倍に、商社に恩恵

• 2025.10.30
• 
• 商社
• メモリ

航空電子の4～9月期、スマホ用コネクターの低迷などにより減収減益　通期業績予想を下方修正

• 2025.10.30
• 電子デバイス
• コネクタ決算

ロチェスター、ネクスペリア製品29億個以上の在庫、顧客向けメールで案内

• 2025.10.30
• 
• 商社
• 電子デバイス
• 電子デバイス・材料
• 半導体

国内完結型生成AI業務支援サービス「さくらのAIソリューション」提供開始　10月30日からさく...

• 2025.10.30
• 情報通信
• AIGPU

25年の世界ウエハー出荷、前年比5.4％増へ　28年には過去最高も　SEMI予測　

• 2025.10.30
• 電子デバイス・材料
• グローバル半導体基礎材料市場動向

東芝D＆S、2ch・高CMTIの産機用デジタル・アイソレーター、柔軟な設計可能に

• 2025.10.30
• 電子デバイス
• 電子部品

「量子とスパコン結ぶロゼッタストーン」　エヌビディアが新接続技術「NVQLink」発表

• 2025.10.29
• 電子デバイス・材料
• GPUスパコン先端技術

JASMが交流イベント開催　約4000人来場、地域との絆深める

• 2025.10.29
• 電子デバイス
• イベント九州半導体

チップレットを柔軟にカスタマイズ　ソシオネクストが設計ライブラリー発表　

• 2025.10.29
• 電子デバイス・材料
• 先端技術半導体

SMKの4～9月期、減収営業赤字ながら当初計画を上振れ

• 2025.10.28
• 電子デバイス
• コネクタ決算

衛星に依存せず時刻を同期　マイクロチップが新マスタークロック

• 2025.10.28
• 電子デバイス
• FPGA半導体電子デバイス・材料

日東電工、通期業績を上方修正　IT機器やスマホ向け製品の需要増が追い風

• 2025.10.28
• 電子デバイス・材料
• 業績修正決算電子デバイス・材料

ウエハー全体をチップに　　TSMCが次世代設計技術を次々紹介

• 2025.10.28
• 
• 電子デバイス・材料
• 先端技術半導体講演

「鍛金」で作ったシーラカンス、古代と変わらぬ姿、JX金属賞、東京芸大院生の土井さんに

• 2025.10.27
• 材料
• 材料

ネクスペリア出荷停止、マクニカは「上振れの可能性」　置き換え需要想定、顧客への影響に懸念も

• 2025.10.27
• 電子デバイス・材料
• 半導体

三井化学とポリプラスチックス、エンプラの営業業務で提携

• 2025.10.27
• 材料
• 提携電子材料

AIDC向けレギュレーター　電圧の動的制御で業界初　インフィニオン

• 2025.10.27
• 電子デバイス・材料
• 半導体

IPのサブスクにエッジAI用を追加　英Arm

• 2025.10.27
• 電子デバイス・材料
• CPU半導体