ハーティングが「印のシリコンバレー」に新施設　ベンガルールに研究開発拠点　アジア市場ニーズに対...

• 2025.05.26
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• 電子デバイス
• EMEAコネクタ

I-PEXが東京R＆Dセンター移転・拡張

• 2025.05.26
• 電子デバイス
• コネクタ企業動向

独インフィニオンがエヌビディアと協業　次世代AI DCの電力供給アーキテクチャーで

• 2025.05.26
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• 電子デバイス
• EMEAデータセンタ協業米州電源

東芝D＆Sが耐圧650VのSiC MOSFET量産　8ミリ角、SW電源など産機向け

• 2025.05.26
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• 電子デバイス
• 半導体

高砂製作所、パワートレイン評価に貢献　アンリツとのシナジーで成長

• 2025.05.26
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• 産業機械
• 計測
• 電源

「日本は生成AIの実装に真剣」　台湾発半導体設計スタートアップ、日本市場に期待

• 2025.05.23
• デジタル版オリジナル
• AIスタートアップ半導体台湾

スイスビット、セキュリティーキーの次世代製品　フィッシング耐性と物理的アクセス機能を両立

• 2025.05.23
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• 電子デバイス
• その他電子部品

【やさしい業界知識】コンデンサー

• 2025.05.23
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• 電子デバイス
• コンデンサー新入社員業界知識製品動向

ルネサスが128MBメモリー内蔵の64ビットMPU　高性能HMI機器開発を低コスト化

• 2025.05.23
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• 電子デバイス
• CPU

住友化学が半導体用ケミカル事業さらに強化　韓国拠点に追加投資

• 2025.05.23
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• 電子デバイス
• 半導体電子材料韓国

MUISのLIB関連特許、中国CATLとライセンス契約

• 2025.05.23
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• 材料
• 中国企業動向電子材料電池

【やさしい業界知識】産業用インバーター

• 2025.05.23
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• 産業機械
• その他電子部品業界知識

「エッジからクラウドまで」台湾半導体設計メディアテックがカスタムICで存在感

• 2025.05.22
• デジタル版オリジナル
• スパコン半導体台湾

インド政府が半導体合弁承認　HCLグループとフォックスコン、630億円投資し新工場

• 2025.05.22
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• 電子デバイス
• その他海外半導体

1000V対応EV急速充電用コネクター付きケーブル、住友電工が開発　CHAdeMO仕様に対応

• 2025.05.22
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• 電子デバイス
• EVコネクタ

ローム、AIサーバー向けMOSFETを開発　高SOA耐量・低ON抵抗を両立

• 2025.05.22
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• 電子デバイス
• スイッチ

日清紡マイクロが高音質のオーディオ用オペアンプ開発　2回路入りJFET入力、微細な音のニュアン...

• 2025.05.22
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• オーディオ半導体

JPCAが第13回定時社員総会を開催

• 2025.05.22
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• 電子デバイス
• その他電子部品式典

パナソニックHD、セルロースファイバー成形材料を開発　高機能樹脂と同等の強度

• 2025.05.22
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• 材料
• 基礎材料

「米国はAIの拡大を最大化すべき」　エヌビディアのフアンCEOが対中政策に批判的言及

• 2025.05.21
• デジタル版オリジナル
• AIGPU中国半導体台湾展示会