レゾナック、生成AI向け半導体パッケージ用液状封止材に関する特許の維持が決定　2.5D半導体パ...

• 2026.06.17
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• 材料
• 電子材料

ノキア、米国の光部品パッケージング工場を大幅に拡張　総額3000万ドル投資

• 2026.06.17
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• 総合・海外
• 事業戦略電子デバイス・材料

Orbrayと英エレメントシックス、直径3インチ単結晶ダイヤモンド結晶の生産技術確立　次世代半...

• 2026.06.17
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• 材料
• 半導体電子材料

2次元トランジスタを300ミリウエハー上で量産可能へ　ASML、TSMC、imecが新技術発表

• 2026.06.17
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• 総合・海外
• 半導体

キオクシアが4TBの入門SSD、AI丸ごと個人PCに保存し使う用途に

• 2026.06.16
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• 電子デバイス・材料
• AISSDパソコン

キオクシア、AIが生んだ「データのピラミッド」攻略、HBMやHDDに近づけた製品開発

• 2026.06.16
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• 電子デバイス
• 半導体

ラピダス、伊Chips-IT財団と半導体製造で覚書　高市・メローニ両首相の会談成果

• 2026.06.16
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• 電子デバイス
• 半導体

IPA、半導体調達でデータ連携指針　車載向け0.1版を公開　供給量・納期把握を支援

• 2026.06.16
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• 電子デバイス・材料
• 半導体

タワー・セミコンと英IQT、光接続技術支えるInPエピウエハー供給で戦略的連携

• 2026.06.15
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• 総合・海外
• 事業戦略半導体

ミネベアミツミ、タイのロッブリ工場新棟が稼働　航空宇宙産業のグローバル製造拠点として生産体制を...

• 2026.06.15
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• ASEANその他電子部品

伯東の扱うフルカラー電子ペーパーに脚光、電気を切っても多彩な表示

• 2026.06.15
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• 商社
• 電子材料

絶縁材が高電圧で「焦げる」課題に対処、住友ベークライトが耐トラッキング性900VのDAP積層板

• 2026.06.15
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• 材料
• 電子材料

アルプスアルパイン、高感度静電容量センサーICが新型レクサスに搭載　車室内の機能性とデザイン性...

• 2026.06.15
• 電子デバイス
• アナログIC

アルプスアルパイン、1.55mm厚の薄型ハプティックリアクターをラインアップに追加　多彩な触覚...

• 2026.06.15
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• その他電子部品

【COMPUTEX2026 半導体5社が描く次世代基盤】マーベル、マット・マーフィーCEO　光...

• 2026.06.15
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• 電子デバイス・材料
• 半導体台湾展示会講演週刊紙

【COMPUTEX2026 半導体5社が描く次世代基盤】クアルコム、クリスティアーノ・アモンC...

• 2026.06.15
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• 半導体台湾展示会講演週刊紙

【COMPUTEX2026 半導体5社が描く次世代基盤】インテル、リップブー・タンCEO　AI...

• 2026.06.15
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【COMPUTEX2026 半導体5社が描く次世代基盤】エヌビディア、ジェンスン・フアンCEO...

• 2026.06.15
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【COMPUTEX2026 半導体5社が描く次世代基盤】NXPセミコンダクターズ、ラファエル・...

• 2026.06.15
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【やさしい業界知識11】車載・AIで需要増の水晶デバイス　日本勢、先端分野で競争力

• 2026.06.15
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