AMD、オラクルに次世代GPU5万基提供　オープン規格のラックシステムも

• 2025.10.15
• 電子デバイス
• AIGPUスパコン

トポロジカル材料活用のセンサー、ウエアラブル端末にも

• 2025.10.15
• 
• 電子デバイス・材料
• 半導体展示会材料

エヌビディア、デスクトップ型スパコン「DGX Spark」出荷

• 2025.10.15
• 電子デバイス
• AIスパコン半導体

スギノマシン、「バリ取り」自動化装置を投入　高圧水で適用範囲拡大

• 2025.10.14
• 産機・設備
• 材料産業機械

ダイヤモンド半導体、日本が研究に下地　社会実装への展望は

• 2025.10.13
• 
• 電子デバイス
• 先端技術半導体週刊紙

ダイヤモンドデバイスは大学発スタートアップが主導　パワーデバイスから高周波、原発廃炉用途まで

• 2025.10.13
• 
• 電子デバイス
• 先端技術半導体週刊紙

エヌビディア、国内企業・大学と協業続く　米中対立で重要性増す日本市場　

• 2025.10.13
• 
• 電子デバイス
• 半導体週刊紙

【半導体人材の未来】〈2〉LSTCが描く“地域密着・世界標準”の人材育成地図

• 2025.10.13
• 
• 電子デバイス
• 半導体半導体人材の未来業界動向連載・企画週刊紙

【シーテック特集】北陸電気工業　水素センサーモジュール初出品

• 2025.10.13
• 電子デバイス・材料
• センサー情報通信特集電子部品・材料特集

米半導体パッケージング大手アムコー、70億ドル投資しアリゾナ州に新工場

• 2025.10.10
• 電子デバイス・材料
• 半導体米州

オーディオ用半導体「MUSES」に小型DFNパッケージの2回路入りJFET入力型オペアンプ

• 2025.10.10
• 電子デバイス
• その他半導体

JX金属、半導体材料工場で太陽光発電拡大　CO₂ 排出量削減約5倍に 

• 2025.10.10
• 環境
• 電子デバイス・材料
• 半導体

インテル、「1.8ナノ」級半導体の詳細公開　年内末までに出荷へ

• 2025.10.10
• 電子デバイス
• SoC米州

太陽誘電、車載電源向けハイブリッドコンデンサー刷新　定格リップル電流を70％向上 

• 2025.10.10
• 電子デバイス
• コンデンサー

次世代コネクター、一堂に　コンセプト品など最先端アピール　ヒロセ電機が横浜で技術展

• 2025.10.10
• 
• 電子デバイス
• コネクタ展示会首都圏

エヌビディアの半導体輸出許可　米政府、UAEに数千億円規模　報道

• 2025.10.09
• 
• 時事
• EMEA半導体

住友金属鉱山、地域に貢献する奨学生育成 

• 2025.10.09
• 電子デバイス・材料
• 電子デバイス・材料

世界初、「IOWN」×「FEEL TECH」でライブビューイング　バスケ試合会場の振動共有

• 2025.10.09
• 情報通信
• ICT電子デバイス・材料

樹脂流動シミュレーションソフトで国内首位へ、東レエンジDがAI活用の新製品

• 2025.10.09
• 
• 材料
• ソフトウェア事業戦略材料自動車

島津製作所が複合劣化促進ユニット発売　数時間から約2日で材料ごとの劣化具合を比較

• 2025.10.09
• 産業機械
• 技術戦略材料