超薄板ガラス振動板が好評　GAITと日本電気硝子、オーディオイベント「OTOTEN］に出展

• 2025.07.17
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• 電子デバイス
• オーディオ展示会電子材料

ルビコンが導電性高分子アルミ固体電解コンデンサーハイブリッドタイプを拡充　高耐圧、小型化、高容...

• 2025.07.17
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• 電子デバイス
• コンデンサー

ASA-ML準拠のADAS向けカメラ開発プラットフォーム　マイクロチップが日本ケミコン、ネット...

• 2025.07.17
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• 自動車
• 電子デバイス
• ADAS半導体

東京理科大などの共同研究グループ、IGZOの本質的電子状態を解明　酸素欠陥がIn電子の周囲に偏...

• 2025.07.17
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• 材料
• 電子材料

半導体の産学連携拠点　三井不動産主導で設立

• 2025.07.16
• デジタル版オリジナル
• 半導体業界団体

「モザイク」で切り開くダイヤモンドの未来　次世代半導体市場に備える　イーディーピー

• 2025.07.16
• 電子デバイス・材料
• 先端技術半導体半導体ナビ基礎材料

日系電子部品各社、25年度も積極的に設備投資 　生産体制最適化、DX投資など推進

• 2025.07.16
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• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー企業動向

住友ベークライトのアイウェア用偏光板、MI技術で調色期間を大幅短縮　顧客の開発スピード向上に貢...

• 2025.07.16
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• 材料
• 電子材料

64メガヘルツ動作のモーター制御用32ビットマイコン、ルネサスが発売　電動工具や家電などに最適

• 2025.07.16
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• 電子デバイス・材料
• モーター半導体

DNP、蘭に海外初の研究開発拠点　光電融合技術開発を強化・推進

• 2025.07.16
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• 電子デバイス
• EMEA企業動向先端技術半導体

音声でストレスレベルを分析　SMKがラフール、立正大学とアルゴリズム共同開発

• 2025.07.16
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• 電子デバイス
• その他電子部品協業

韓国LGイノテックが基板接続技術「銅ポスト」開発　ソルダーボールの間隔とサイズを減少

• 2025.07.15
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• 電子デバイス
• プリント基板韓国

デルタ電子がショールーム完成記念イベント　「サステナブルパートナーデイ2025」開催　見学会や...

• 2025.07.15
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• 電子デバイス
• モーター式典電源

独インフィニオン、300ミリメートルウエハーのGaN製造順調　顧客基盤とサポート強化

• 2025.07.15
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• 電子デバイス
• EMEA半導体

村田製作所、洗濯して使えるRFIDタグ発表　ブランド衣料品にも組み込み可能

• 2025.07.15
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• 電子デバイス
• その他電子部品

次世代電池「リチウム硫黄」　開発競争が激化、欧州で新組織発足

• 2025.07.11
• 総合・海外
• EMEAEV先端技術自動車蓄電システム

ドームレンズタイプの青色チップLED、サンケンが量産　ピンポイント照射で幅広い用途

• 2025.07.11
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• 電子デバイス
• その他電子部品半導体

スタートアップに戦略を聞く　SPACE WALKER　部品メーカーからロケット打ち上げへ　日本...

• 2025.07.11
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• 電子デバイス
• その他電子部品

銅ナノ粒子を用いたパワーデバイス向け接合ペースト　大陽日酸が開発　　

• 2025.07.11
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• 電子デバイス
• 半導体電子材料

住友ベークライト、フェノール樹脂成形材料を拡充　高摺動性と高耐熱性、CO₂削減

• 2025.07.11
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• 材料
• 電子材料