経済産業省は16日、半導体受託生産で世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）が熊本県に建設する第2工場で、回路線幅３nm（ナノメートル、ナノは10億分の1）世代の最先端半導体を生産するための計画変更を認定したと発表した。

　経産省によると、AI（人工知能）の急速な進展に伴う市場環境の変化を踏まえ、第2工場で３nmを製造する計画に変更する。TSMCは当初、6nmや12nm、40 nmの半導体を製造する計画だった。

　第2工場では、2028年12月から月6000枚（12インチ換算）のロジック半導体を生産。27年12月に量産を開始する予定。政府による支援を前提に具体的な内容を検討するという。

　計画の変更に伴い、第２工場への助成額は7320億円から6451億5000万円に減額する。ただ、３nmの量産化に伴い、総投資額は122億ドル（約1兆9300億円）から157億ドル超に増える見通しだ。経産省は27年度の概算要求に、助成額を増やすための予算を盛り込んだ。

　経産省は、AIを活用した変革「AIトランスフォーメーション」の実現に不可欠な最先端半導体の重要性を強調する。サプライチェーン（供給網）の強靱（きょうじん）化や経済安全保障の強化に向けて、国内に3nmの生産拠点を確保する狙いがある。