TSMC、光電融合で存在感、ポリマー光導波路の特許出願で世界2位

• 2026.06.11
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• 電子デバイス
• 半導体

TDK、ECAM有する米Fabric8Labs買収　データセンター関連事業拡大へ　DCサーマル...

• 2026.06.11
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• 電子デバイス
• M&Aその他電子部品米州

2nm半導体の難題、日本のLSTCが解決、ゲート絶縁膜の国際目標達成

• 2026.06.10
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• 電子デバイス
• 半導体

三菱電機と独セミクロン、パワー半導体モジュールの標準パッケージ、3レベルT型回路搭載

• 2026.06.09
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• 電子デバイス
• パワー半導体

パナソニック エナジー　データセンター向け蓄電システム、28年度3倍増の1兆円規模へ　総額35...

• 2026.06.08
• エネルギー
• 電子デバイス
• AI中期計画蓄電システム

【やさしい業界知識10】高周波部品、需要の裾野拡大へ　電子機器や車に通信機能

• 2026.06.08
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• 電子デバイス
• 業界動向業界知識週刊紙電子部品

ラピダス、政府から1500億円追加出資

• 2026.06.05
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• 電子デバイス
• 半導体

取得子会社の社名変更、メイコーエレクコンポーネントに　メイコー

• 2026.06.05
• 電子デバイス
• M&A電子部品

村田製作所、新生産棟の建設開始　チップインダクターなどの需要増に対応　97億円投入

• 2026.06.04
• 電子デバイス
• 電子デバイス・材料
• インダクター

三菱電機、車載向け第5世代SiC-MOSFET開発　オン抵抗25％低減

• 2026.06.04
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• 電子デバイス
• 半導体

衛星位置をcm級精度で測定　コア、民生品の知見で低コスト化

• 2026.06.04
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• 電子デバイス
• 通信モジュール

ミネベアミツミ、ハイブリッドステッピングモーターに磁気式エンコーダー追加

• 2026.06.04
• 電子デバイス
• モーター

アルプスアルパイン、中期計画の進捗順調　構造改革と資本効率改善が進展

• 2026.06.04
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• 電子デバイス
• 中期計画電子部品

日本ケミコン、基板自立形アルミ電解コンデンサー　5月から量産、容量1割増

• 2026.06.03
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• 電子デバイス
• コンデンサー

TDK、新潟県小千谷市に新工場　各種センサー生産

• 2026.06.03
• 電子デバイス
• センサー中部

インターフェース置き換え可能に　イリソ電子が新コネクター　設計自由度を向上

• 2026.06.03
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• 電子デバイス
• コネクタ

たけびし、31年3月期にAI・半導体関連で売上高300億円へ　DC向けインフラ設備など強化

• 2026.06.02
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• 電子デバイス
• 事業戦略商社機械決算

TDK、QDレーザとスマートグラス向け光学エンジンで事業協力

• 2026.06.01
• 電子デバイス
• その他電子部品提携

通信半導体のノルディック、故障監視サービスまで提供　欧州サイバー規制に対応

• 2026.06.01
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• 電子デバイス
• 半導体展示会

TDK、CDP2025「サプライヤーエンゲージメント・リーダー」に6年連続で選定

• 2026.05.30
• 電子デバイス
• 環境・エネルギー電子部品