電子部品メーカー各社 次世代AIサーバー向け部品 　新製品開発・投入など活発化

• 2025.07.09
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• 電子デバイス
• AIコンデンサー水晶製品動向

NTTとトライアル、サプライチェーン最適化へ新会社　AIとデジタルツインで構造改革

• 2025.07.09
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• 情報通信
• SCM

廃棄シリコンとCO₂からSiCパワー半導体材料　レゾナックと東北大が共同研究

• 2025.07.09
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• 材料
• 提携電子材料

【ミリ波】センキョ割と投票動機

• 2025.07.09
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• ミリ波

中国BYDが中南米戦略を見直し　ブラジルに新工場、生産開始　メキシコ生産計画、トランプ関税が影...

• 2025.07.09
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• 自動車
• EV中国

韓国電機大手2社の4～6月暫定決算　サムスン、大幅な営業減益　半導体事業が低調

• 2025.07.09
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• 総合電機
• 決算韓国

上半期の全国企業倒産　件数、4年連続前年上回る　負債総額は4％減の6902億円

• 2025.07.09
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• 総合電機

米、日本に関税25％通知　相互関税、8月1日に交渉期限延長　市場開放なら修正も

• 2025.07.09
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• 時事

四半期でウエハー製造材料　SEMI、新リポートを発行

• 2025.07.09
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• 材料
• グローバル半導体市場動向

【電波時評】物流業の持続へ、国全体で議論を

• 2025.07.09
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• 電波時評

5月の携帯電話国内出荷台数　前年同月比23％増の34万台

• 2025.07.09
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• 情報通信
• 出荷統計

日本オラクルがサイバーエージェントと連携強化　エンタープライズ向けAI導入

• 2025.07.09
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• 情報通信
• AI提携

パナソニックコネクト、年間44.8万時間の業務削減　24年の生成AI活用実績

• 2025.07.09
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• 情報通信
• AI

NECネクサソリューションズが製造業向けERPに新機能　業務の標準化の支援拡充、11日から提供

• 2025.07.09
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• 情報通信
• ERP

富士フイルムBがフィリピンに再生機製造拠点　アジア・パシフィック地域の資源循環

• 2025.07.09
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• 情報通信
• 複合機

【JECA FAIR 入賞特集】三菱電機　「ブレーカ端子カバー形電力計測ユニット」　ワンタッチ...

• 2025.07.09
• 特集・企画
• カーボンニュートラル産機・設備特集電子部品・材料特集

【JECA FAIR 入賞特集】第64回「製品コンクール」開催　51社がエントリー、13製品が...

• 2025.07.09
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• 特集・企画
• コンテスト産機・設備特集電子部品・材料特集

新電元がDC48Vリチウムイオン電池システムの受注開始　通信インフラ設備の電源バックアップ用

• 2025.07.09
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• 設備
• 電子デバイス
• その他電子部品ハードその他

OKI電線、長尺FPCを発売　宇宙機器の軽量化に貢献

• 2025.07.09
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• 電子デバイス