【新技術】NTTグループが光電融合技術で複数社の製品で400Gbps／800Gbps相互接続動...

• 2024.05.02
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• ハイテクノロジー
• データセンタネットワークハイテク新技術

【新技術】芝浦工大など5研究機関 ペロブスカイト型化合物にルビジウムを取り込む方法開発 新しい...

• 2024.05.02
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• コンデンサーその他電子部品ハイテク新技術電子材料

【新技術】NIMS、米シーゲイト、東北大が磁気記録媒体の3次元化でHDDの多値記録を可能に

• 2024.04.04
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• HDDハイテク新技術先端技術

【新技術】 ルネサスが高性能マイコン向けロジック混載MRAMマクロ開発　200メガヘルツ超の高...

• 2024.03.07
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• その他半導体ハイテク新技術

【ハイテク新技術】NIMSが世界初のn型導電性チャンネルダイヤモンド電界効果Tr開発　ダイヤモ...

• 2024.02.01
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• その他半導体ハイテク新技術先端技術

【新技術】大陽日酸、GaNエピウエハー量産MOCVD装置“UR26KCCD”を紹介

• 2023.12.07
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AEC-Q200が対象製品拡大　受動部品の信頼性試験規格　新たにヒューズが追加

• 2023.12.07
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• ハイテク新技術

【新技術】東大の研究グループが不揮発性メモリー素子が壊れる瞬間を可視化　電子デバイスの新たな非...

• 2023.12.07
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• その他半導体ハイテク新技術メモリ

【新技術】東京大学などの研究グループが新規n型有機半導体を開発　安価で低環境負荷の高機能デバイ...

• 2023.10.05
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• その他半導体ハイテク新技術先端技術

【ハイテク新技術】東北大学の国際共同研究チーム 車体や建物を充電に使う3Dカーボン材料を開発3...

• 2023.10.05
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• その他電子部品ハイテク新技術先端技術電子材料

【新技術】サロゲートモデルを利用した半導体用材料ガス供給システムのシミュレーション　大陽日酸

• 2023.09.07
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• ハイテク新技術基礎材料

【新技術】NIMSと東京理科大の研究グループが神経系の動作をマネする世界最速電気二重層トランジ...

• 2023.08.03
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• AIその他半導体ハイテク新技術

【新技術】OKIが長距離の海中間での水中音響通信技術を開発　目標通信速度を1.6倍上回る高速通...

• 2023.07.06
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• 5GIoTハイテク新技術

【新技術】東大が超小型ソフトウエア無線ボード開発 　プログラマブル基地局の開発を加速

• 2023.04.06
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• 5Gその他電子部品ネットワークハイテク新技術先端技術無線

【新技術】NICTと住友電工が世界初の標準外径19コア光ファイバーを開発　伝送容量の世界記録も...

• 2023.04.06
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• 5Gその他電子部品ネットワークハイテク新技術光ファイバー

【新技術】塗布型半導体を用いて最高クラスの高速動作　東大の研究グループが相補型発振回路を開発

• 2023.03.02
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• その他半導体ハイテク新技術

【新技術】車載コミュニケーションゲートウェイ用SoC実現へ　ルネサスが4つのキー技術を開発 I...

• 2023.03.02
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• SoCハイテク新技術自動車用部品

【新技術】電気・電子機器の多様化で材料進化求められる製造技術や材料加工のイノベーション

• 2023.02.02
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• FA装置その他半導体ハイテク新技術基礎材料銅電線

素粒子ミュオンで捉えた超伝導に埋もれた微弱な磁気の発見　原子力機構、茨城大、京大などのグループ...

• 2022.12.01
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• ハイテク新技術

九州大など CNT近赤外発光の波長制御・高機能化技術を開発　バイオイメージングや先端光科学技術...

• 2022.12.01
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• ハイテク新技術先端技術