2025.05.01 名古屋大が開発、世界最薄0.3ミリメートルの熱輸送デバイス　小型・薄型電子機器の放熱性向上

　名古屋大学大学院工学研究科の長野方星教授、渡邉紀志特任准教授、佐々木純博士前期課程らの研究グループは、ポーライト（埼玉県伊奈町）との共同研究で、厚さわずか0.3ミリメートルで10W（10W／cm²）の高熱フラックスに対応可能な「超薄型ループヒートパイプ」（UTLHP）の開発に成功した。

　これまでのUTLHPは冷却器（凝縮器）のサイズが大きく、モバイル機器への実装は困難だったが、今回、薄型化・高性能化・実装性の三つを達成した。...　　(つづく)