2025.07.25 【半導体／エレクトロニクス商社特集】先端半導体の利用に期待　各社、微細プロセス開発に力

2ナノメートル試作ウエハー（出所＝ラピダス）

　回路線幅2ナノメートル以細に相当する微細な製造プロセスを採用した先端半導体は、次世代スマートフォンや生成AI（人工知能）が動作するデータセンター（DC）、先進運転技術の導入が進む自動車での利用に期待が高まる。

　半導体受託製造（ファウンドリー）世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）を筆頭に、垂直統合型デバイスメーカー（IDM）大手の米国インテル、韓国サムスン電子が開発を競ってきたが、日本のファウンドリー新興Rapidus（ラ...　　(つづく)