2025.07.10 NEDO、エッジAI向け実証チップ開発　CMOS／スピントロニクス融合技術を活用

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　新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）、東北大学、アイシンは、世界初となる、CMOS／スピントロニクス融合技術を活用したエッジAI（人工知能）向け実証チップの開発に成功した。従来比50倍以上のエネルギー効率改善を実証システムで確認した。

　NEDOは「省エネAI半導体及びシステムに関する技術開発事業」で、エッジ領域に適した高性能かつ省エネルギーなAI半導体デバイスの早期実現を目指し、開発を進めてきた。今回、東北大とアイ...　　(つづく)