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TDK、IEC1906賞を初受賞
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コンテスト
プリント基板
ネクスティ、小型車両・ロボットの頭脳になるVCU、走行・制御・通信を一括制御
2025.10.22
モビリティー
商社
電子デバイス
CSEP、広島で10月定例会開催
2025.10.22
電子デバイス
中国地方
四国
電子デバイス・材料
台湾ヤゲオ、芝浦電子へのTOBが成立 都内で共同会見
2025.10.21
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センサー
日本ゼオン、スマート工場化に向けIoT共通基盤を構築 製造現場のデータ活用を支えるIoT共通基...
2025.10.21
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【CEATEC 2025】“非・理系”女子高生の心つかむ 「半導体人生ゲーム」今年も盛況
2025.10.21
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展示会
【半導体人材の未来】〈3〉チップを作るだけでは不十分 未来を見据えた“人づくり”
2025.10.20
電子デバイス
半導体
半導体人材の未来
連載・企画
週刊紙
470億円投じ熊本に新開発棟 東京エレクトロン
2025.10.15
電子デバイス
九州
半導体製造装置
経営
AMD、オラクルに次世代GPU5万基提供 オープン規格のラックシステムも
2025.10.15
電子デバイス
AI
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スパコン
エヌビディア、デスクトップ型スパコン「DGX Spark」出荷
2025.10.15
電子デバイス
AI
スパコン
半導体
ダイヤモンド半導体、日本が研究に下地 社会実装への展望は
2025.10.13
電子デバイス
先端技術
半導体
週刊紙
ダイヤモンドデバイスは大学発スタートアップが主導 パワーデバイスから高周波、原発廃炉用途まで
2025.10.13
電子デバイス
先端技術
半導体
週刊紙
エヌビディア、国内企業・大学と協業続く 米中対立で重要性増す日本市場
2025.10.13
電子デバイス
半導体
週刊紙
【半導体人材の未来】〈2〉LSTCが描く“地域密着・世界標準”の人材育成地図
2025.10.13
電子デバイス
半導体
半導体人材の未来
業界動向
連載・企画
週刊紙
オーディオ用半導体「MUSES」に小型DFNパッケージの2回路入りJFET入力型オペアンプ
2025.10.10
電子デバイス
その他半導体
インテル、「1.8ナノ」級半導体の詳細公開 年内末までに出荷へ
2025.10.10
電子デバイス
SoC
米州
太陽誘電、車載電源向けハイブリッドコンデンサー刷新 定格リップル電流を70%向上
2025.10.10
電子デバイス
コンデンサー
次世代コネクター、一堂に コンセプト品など最先端アピール ヒロセ電機が横浜で技術展
2025.10.10
電子デバイス
コネクタ
展示会
首都圏
屋宮会長「業界にはチャンス広がっている」 JEPが通常総会
2025.10.09
電子デバイス
業界団体
AMDが組み込み向け新プロセッサー 産機での長期利用に対応
2025.10.09
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CPU
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