オープンAI、AMD製GPUを6GW導入へ　次世代「MI450」採用で演算基盤強化

• 2025.10.07
• 電子デバイス
• AIGPU米州

ベルギーのimec、300mmGaNウエハー開発へ　ファウンドリー大手や装置メーカーと協業

• 2025.10.07
• 電子デバイス
• EMEA先端技術半導体

日本電波工業　世界初の小型水晶振動子開発　－40℃から125℃で動作

• 2025.10.07
• 電子デバイス
• 水晶電子部品

パテンティクスが約7.2億円の資金調達　三菱、アイシン、デンソーなどがGeO₂パワー半導体に期...

• 2025.10.06
• 電子デバイス
• 先端技術半導体

米TIがデジタル・リソグラフィー向け新製品　高解像度、高速処理が強み

• 2025.10.06
• 電子デバイス
• 半導体

【半導体人材の未来】〈1〉半導体復活の鍵を握る新組織「LSTC」とは何か

• 2025.10.06
• 
• 電子デバイス
• 半導体業界動向連載・企画週刊紙

タムラ製作所と東北大、「先端パワーエレクトロニクス共創研究所」設置　素材や材料の研究開発推進

• 2025.10.05
• 電子デバイス
• 先端技術電子部品

三菱電機　パワー半導体新工場竣工　SiC8インチウエハー対応、27年以降量産へ

• 2025.10.03
• 
• 電子デバイス
• 九州半導体式典経営

エプソン、拡張現実時代の車載HUD向け半導体、ローカルディミングに初対応

• 2025.10.03
• 電子デバイス
• 半導体

たばこのセルフ販売、新宿で実証実験　高精度センサー活用　アルプスアルパイン

• 2025.10.02
• 電子デバイス
• センサー首都圏

村田製作所が内定式、281人が一堂に

• 2025.10.02
• 電子デバイス
• イベント電子部品

狭山事業所で新製造棟を竣工　タムラ製作所

• 2025.10.02
• 電子デバイス
• 経営電子部品首都圏

「2個あったICを1個に」　自動車半導体の新トレンド、増大する搭載数を抑制へ

• 2025.10.02
• 
• 電子デバイス
• アナログIC半導体

独インフィニオンがパワーMOSFETで新製品　特定用途向けそろえる

• 2025.10.02
• 電子デバイス
• 半導体

半導体連携拠点RISE-A　三井不動産が取り組む「中立」なコミュニティー作り

• 2025.10.01
• 
• 電子デバイス
• インタビュー半導体業界団体

「RISC-Vは隠れたチャンピオンに」　独インフィニオン、オープンな命令セットをアピール

• 2025.10.01
• 電子デバイス
• セミナー半導体

米アルテラ、インテルから独立で製品を拡充　FPGAの自動設計ツールも

• 2025.10.01
• 電子デバイス
• FPGA

電子部品の世界出荷、7月は2カ月連続プラス　アジア向け堅調　JEITA

• 2025.10.01
• 電子デバイス
• グローバル出荷統計電子部品

エレクトロニクス業界標準団体　日本会員獲得に意欲　甘利氏ら登壇も

• 2025.10.01
• 電子デバイス
• 半導体業界団体

台湾企業との合弁会社をベトナムに設立　メイコー

• 2025.10.01
• 電子デバイス
• 協業台湾経営電子部品