日本半導体製造装置協会（SEAJ）は3日、日本製半導体製造装置の需要予測（販売高予測）を発表した。対象は2025年度からの3年間。25年度は前年度比2.0％増の4兆8643億円、26年度は同10.0％増の5兆3498億円、27年度は同3.0％増の5兆5103億円と予測した。
　同日、都内で会見を開いたSEAJの河合利樹会長は「車載関係や汎用半導体、中国新興メーカーの投資が若干減少しているが、AIサーバー向けの先端ロジック、HBM（広域帯メモリー）系の投資が伸長し、全体としては若干の増加」と説明した。
　25年度の伸び率が2.0%にとどまったのは、24年度の影響がある。24年度は1月時点での予測では同20.0%だったが、実績では同29.0％に上振れ。その影響も踏まえ、25年度は微増とした。
　26年度は初の5兆円台。台湾以外でも2㌨㍍半導体への投資が開始され、DRAMやHBM投資の継続が期待される。さらに、AI（人工知能）サーバー向けのNANDフラッシュ投資も加わる。
　27年度はAI関連の需要が高水準で継続すると予測した。