2025.05.30 【やさしい業界知識】半導体製造装置

先進半導体が需要喚起

前工程、後工程で約800プロセス

　半導体製造はシリコンウエハー上に電子回路を描いてチップを形成する「前工程」、ウエハーからチップを切り出し、実際の配線基板に搭載できる状態にする「後工程」に大別される。製造工程は600～800...　　(つづく)