内田洋行が新中計、27年度に売上高3400億円へ　データ活用加速化

• 2024.09.24
• 
• 情報通信
• 中期計画

25年度に売上高2500億円へ　前期比1.3倍以上　半導体・ディスプレー用材料など、東レ

• 2024.09.18
• 材料
• ディスプレイプリント基板中期計画企業動向電子材料

「ジャズバンドのような組織」　TDK・齋藤昇社長　日本人以外9割、人の多様性生かす

• 2024.09.15
• 電子デバイス
• トップインタビュー中期計画経営戦略

行田電線、中期5カ年経営計画と新中期3カ年経営計画　行田史朗社長に聞く

• 2024.09.12
• 
• 電子デバイス
• 中期計画

新中計、売上高280億円目標　アイティフォーがアカウントセールス導入へ

• 2024.08.27
• 
• 情報通信
• 中期計画

IIJ、新中計が好調スタート　新たな成長領域を創出、26年度に売上高3800億円目指す

• 2024.08.20
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• 情報通信
• 中期経営計画

知恵とIT融合し永続する企業目指す　ISBの12月中間期決算、計画上回る

• 2024.08.06
• 
• 情報通信
• 中期計画

指月電機製作所、次期中計へのアプローチ　資本効率を意識した経営へ

• 2024.07.31
• 
• 電子デバイス
• 中期計画

NTN、新中計で稼ぐ力向上　製品の長寿命化　工場を止めない取り組みなど

• 2024.07.29
• 
• 自動車
• 中期計画

FUJIが実装機と半導体製造装置事業拡大　事業ポートフォリオ再構築　グローバルで営業体制強化

• 2024.07.22
• 
• 産業機械
• 中期計画表面実装

「トップ20を目指す」　国内IT市場で攻勢　26年度に売上高1600億円　タタ・グループの日本...

• 2024.07.18
• 情報通信
• AIICTIoTサービス中期計画事業戦略企業動向

「24年度は黒字化が最低限」　シャープ沖津新社長、27年度で営業利益率7％めざす

• 2024.07.17
• 家電
• AI中期計画事業戦略人事経営戦略

成長投資に1000億円　TISが新中期経営計画　国内外でM＆Aを拡大

• 2024.07.09
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• 情報通信
• 中期計画

先端半導体、回路微細化の決め手「EUV」　東京応化や信越化学などが材料投資を加速

• 2024.07.02
• 材料
• AI中期計画企業動向基礎材料技術動向電子材料

シャープ、新経営体制がスタート　ブランド事業核に再成長

• 2024.07.02
• 
• 総合電機
• シャープ中期経営計画人事

アドバンテストが第3期中期経営計画を公表、「複雑性の時代」に対応

• 2024.06.27
• 
• 産業機械
• 中期経営計画半導体製造装置

化学メーカー各社が相次ぎ新中計を発表、成長領域へ重点投資

• 2024.06.25
• 
• 材料
• 中期経営計画電子材料

半導体材料の新工場完成　投資額130億円　九州地区の需要増に対応　東京応化

• 2024.06.17
• 電子デバイス・材料
• その他半導体中期経営計画中期計画九州企業動向基礎材料式典電子材料

OKI、中期計画が想定以上で進捗　24年度の売上高目標4600億円

• 2024.06.13
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• 情報通信
• 中期計画

JCOM、新中計発表　インフラをFTTHに転換　法人向け事業強化し社会課題解決

• 2024.06.13
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• エンタメ
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