FUJIグループ、SMTと半導体後工程の融合に挑む　

• 2026.02.23
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• 電子デバイス・材料
• AI半導体週刊紙

日本の半導体「低価格」武器に新分野へ　エイブリック、電圧リファレンスIC投入

• 2026.02.23
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• 電子デバイス
• アナログIC週刊紙

米国の資産運用最大手、SKハイニックスに5％出資

• 2026.02.20
• 総合・海外
• 半導体韓国

レゾナック、社内外公募型事業開発プログラム「OnＳtage」の参加企業募集開始　共創により社会...

• 2026.02.20
• 材料
• コンテスト協業電子材料

スターキャット、JR東海名古屋駅に光ファイバーケーブルを入線　東海道新幹線の心線と接続

• 2026.02.20
• 情報通信・放送
• 光ファイバー

クラレ、ドバイに現地法人設立

• 2026.02.19
• 材料
• EMEA材料

日本ゼオン、山口県周南市でCOP新プラントの起工式を挙行　COP年間生産能力を約30％増強

• 2026.02.19
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• 材料
• イベント電子材料

日本電波工業、世界初1.6×1.2mm、Stratum3準拠のTCXO開発　5G基地局やAIサ...

• 2026.02.19
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• 電子デバイス
• 水晶

ミネベアミツミとニトリ、共同開発したセンサーベッドを販売開始　睡眠中の身体の動きを検知し、快適...

• 2026.02.19
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• コンシューマー・ホーム
• 電子デバイス
• センサーヘルスケア協業

インフィニオン、BMWのソフトウエア定義車両にマイコンなど供給、無線機能更新の要に

• 2026.02.18
• 電子デバイス・材料
• 半導体

デルタ電子、都内でAIデータセンターフォーラム　AIデータセンター関連の最前線解説

• 2026.02.18
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• 情報通信
• 電子デバイス
• セミナーデータセンタ電子部品

シュマルツ、真空パッド用新素材を開発　電子・半導体部品の搬送課題を解決

• 2026.02.18
• 産機・設備
• 材料電子部品

ミツミ電機、過電流検知／OCPオートリトライ機能付き1A LDOを発売　過電流発生時の異常フラ...

• 2026.02.18
• 電子デバイス
• 半導体

TDK、フォーミュラE世界選手権の東京大会のタイトルパートナーに就任　モビリティー産業のトラン...

• 2026.02.18
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• モビリティ
• 電子デバイス
• EVイベント電子部品

キーサイト、北大の半導体人材育成を支援　測定器寄贈

• 2026.02.18
• 産機・設備
• 半導体計測器

積水化学、清水代表取締役が次期社長に

• 2026.02.18
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• 電子デバイス・材料
• 人事電子材料

東芝、次世代パワー半導体の性能引き出す新技術を開発　EVやデータセンターに対応

• 2026.02.17
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• 電子デバイス・材料
• 半導体新技術

ルネサス、米国の半導体受託製造大手と協業、米国の安保方針に沿う動き

• 2026.02.17
• 電子デバイス
• 60周年SoC

ボルグワーナーのバッテリー管理システム、大手のプラグインハイブリッド車に適用拡大

• 2026.02.17
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• 電子デバイス
• 蓄電システム

AMD、タタ・グループとインドのソブリンAI実現を支援へ

• 2026.02.17
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