TE、26年版インダストリアル・テクノロジー・インデックス発表　AIの進展に伴い投資利益率が最...

• 2026.04.07
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• AIその他調査電子部品

【半導体人材の未来】〈25〉 文系×理系×多国籍　「次世代チーム」の理想を示した学生たち

• 2026.04.06
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• 連載・企画
• 半導体半導体人材の未来週刊紙

【やさしい業界知識 01】IT支える電子部品・デバイス産業　世界市場の技術進化をけん引

• 2026.04.06
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• 業界知識週刊紙電子デバイス・材料

住友ベークライト、極小の電子部品を高速保護するテープ「スミライト CSL-Z7304」量産開始

• 2026.04.03
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• 材料

TDK、日本化学工業との合弁会社を設立　MLCC向けセラミック材料の研究開発を加速

• 2026.04.02
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• 材料
• コンデンサー協業電子材料

大陽日酸が社名を「日本酸素」に変更　新CMも放映開始

• 2026.04.02
• 材料
• 経営電子材料

米エヌビディア、マーベルへ20億ドル出資　他社XPUもAI基盤に搭載可能

• 2026.04.02
• 総合・海外
• AI半導体

シンガポールAEMと台湾ASEが協業、AI・HPC向け半導体試験で主導権確立へ

• 2026.04.02
• 総合・海外
• 半導体協業

日仏、重要鉱物で協力深化　脱中国へ調達多角化　政府

• 2026.04.02
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• 時事
• 材料

3ナノ半導体量産承認　台湾当局　TSMC、熊本で28年から

• 2026.04.02
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• 時事
• 半導体

トレックス、産機の「主戦場」狙うDC/DCコンバーター、入力36V・出力2Aで消費電流9μA

• 2026.04.01
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• 電子デバイス
• アナログIC半導体

アイコム、模倣品対策を強化　QRコード認証に一本化

• 2026.04.01
• 電子デバイス・材料
• 電子デバイス・材料

電子部品グローバル出荷1月度、5カ月連続でプラスに　AI関連などが需要をけん引

• 2026.03.31
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• 電子デバイス
• 出荷統計電子部品

ロジスティード、アルプス物流の国内フォワーディング機能をロジスティードエクスプレスに統合

• 2026.03.31
• 電子デバイス
• その他譲渡

【半導体人材の未来】〈24〉 「やればやるほど自分のものになる」　半導体設計に魅せられた高専生

• 2026.03.30
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• 半導体半導体人材の未来週刊紙高専

東レ、長期方針と中期経営課題策定　「成長再点火」へ投資拡大

• 2026.03.30
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• 中期経営計画週刊紙電子デバイス・材料

光半導体の生産能力4倍増へ、性能向上で従来品の「陳腐化」確実　住友電工

• 2026.03.30
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• 半導体週刊紙

【日本航空電子工業】修理性と耐久性を両立、USB Type-Cコネクタ開発　ESPR対応のリペ...

• 2026.03.30
• ハイテクノロジー
• コネクタ企画

【関西産業特集】ニチコン　トライブリッド蓄電など多彩な製品投入

• 2026.03.30
• 特集・企画
• 地方産業特集蓄電システム週刊紙

サンワテクノス、中国事業を拡大　上海法人中核に新規開拓を強化

• 2026.03.28
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• 中国事業戦略電子デバイス・材料