半導体製造装置メーカー25年10～12月期　AI追い風続くも複数社が減収減益

• 2026.03.02
• 
• 電子デバイス
• 半導体決算週刊紙

電子部品メーカー39社の25年4～12月期決算　8割強が増収、AI関連などけん引

• 2026.03.02
• 
• 電子デバイス
• 決算週刊紙電子デバイス・材料

ラピダスへ2676億円出資、民間からの資金調達は360億円上振れ

• 2026.02.27
• 
• 電子デバイス
• 半導体

中小企業庁、半導体産業への参入支援をテーマに議論　成長市場WGで

• 2026.02.27
• 
• 官公庁
• イベント企業動向半導体

タワー・セミコンダクターと英企業、光回路スイッチ量産へ共同歩調

• 2026.02.27
• 総合・海外
• 提携電子部品

日本、レアアースで協力　採掘技術をマレーシアに

• 2026.02.27
• 
• 時事
• 材料

TDK、Extel社のJapan Executive Team調査で2年連続で最優秀企業に選出

• 2026.02.26
• 電子デバイス
• コンテスト電子部品

台湾UMCの新CEOに王石氏が昇格、共同社長制を廃止

• 2026.02.26
• 総合・海外
• 人事半導体台湾

ラピダス会長が有明高専を視察、半導体人材の現状把握へ

• 2026.02.26
• 
• 電子デバイス
• 九州半導体高専

クラレ、鹿島事業所のイソプレンケミカル7製品でISCC PLUC認証取得

• 2026.02.26
• 
• 材料
• 環境その他電子材料

ローム、設計自由度を高める高性能オペアンプ17機種ラインアップ 

• 2026.02.25
• 
• 情報通信
• 電子デバイス・材料

印・台の半導体合弁工場で起工式、モディ首相が輸出国への脱皮に意欲

• 2026.02.25
• 総合・海外
• 事業戦略半導体

トヨタのSUV「RAV4」車載カメラ映像をAI処理、ルネサスの半導体「R-Car V4H」活用

• 2026.02.25
• 
• 電子デバイス
• SoC

帝人、バージン樹脂材料を国内で初めて「SuMPO EPD」に登録　サプライチェーン全体でのCO...

• 2026.02.25
• 
• 材料
• 電子材料

イリソ電子工業、小型0.4mmピッチFPC／FFCコネクターを販売開始　車載ディスプレイ用途で...

• 2026.02.24
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

オムロン阿蘇、制御技術で再エネ活用高度化　開発・実証・生産を一体化、分散電源時代の中核拠点

• 2026.02.24
• 
• 環境・エネルギー
• 産機・設備
• EV九州太陽光発電環境・エネルギー蓄電システム

【半導体人材の未来】〈19〉 産学の「壁」を壊せるか　東北大シンポジウムで語られた「新方程式」

• 2026.02.23
• 
• 連載・企画
• 半導体半導体人材の未来週刊紙高専

TDK、業界最高水準の175℃対応車載用チップ　NTCサーミスタを量産開始

• 2026.02.23
• 
• 電子デバイス・材料
• 週刊紙電子デバイス・材料

【業界のキーマンに聞く】トーキン・片倉文博社長　AI関連でジャンプする年に

• 2026.02.23
• 
• 電子デバイス
• トップインタビュー事業戦略週刊紙電子デバイス・材料

トーキン、素材技術を軸に成長　YAGEO傘下でAI・車載向け展開を加速

• 2026.02.23
• 
• 電子デバイス
• AI週刊紙電子デバイス・材料