【半導体人材の未来】〈34〉下水道を走る「フィジカルAI」　DCON最優秀賞の豊田高専

• 2026.06.15
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• 連載・企画
• 半導体半導体人材の未来週刊紙高専

ダイトロン、無停電電源装置の新機種投入　100V対応の日本向けモデル

• 2026.06.12
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• 産機・設備
• 設備
• 電源

人とロボットが協働する時代へ、「電子機器トータルソリューション展」が映す最前線

• 2026.06.12
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• ロボティクス
• センサーロボット展示会

村田製作所、車載向けMLCC量産　2012Mサイズで2.2μFを実現　樹脂外部電極で実装信頼性...

• 2026.06.12
• 電子デバイス・材料
• コンデンサー

JDI、ディスプレー技術をバイオ・医療に　試料の滴を電気で動かすデジタルマイクロ流体

• 2026.06.12
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• 電子デバイス・材料
• ディスプレイ

ローム、Super Junction MOSFET拡充　600V耐圧の2シリーズ開発　小型・低...

• 2026.06.11
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• 電子デバイス・材料
• 電子デバイス・材料

日本酸素HD、資源循環型炭酸ガス事業をタイで始動　バイオマス由来原料を活用した合弁会社設立

• 2026.06.11
• 
• 材料
• ASEAN環境その他電子材料

TSMC、光電融合で存在感、ポリマー光導波路の特許出願で世界2位

• 2026.06.11
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• 電子デバイス
• 半導体

TDK、ECAM有する米Fabric8Labs買収　データセンター関連事業拡大へ　DCサーマル...

• 2026.06.11
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• 電子デバイス
• M&Aその他電子部品米州

米AMAT、シンガポールで製造拠点を大幅拡張　5億米ドル投資でAI半導体需要急増に対応

• 2026.06.11
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• 総合・海外
• AI事業戦略半導体

ニコン、次世代半導体パッケージに「光」でめっきする新材料　基板荒らさず滑らか

• 2026.06.11
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• 電子デバイス・材料
• 電子材料

2nm半導体の難題、日本のLSTCが解決、ゲート絶縁膜の国際目標達成

• 2026.06.10
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• 電子デバイス
• 半導体

インテルに半導体製造発注か　米グーグル　報道

• 2026.06.10
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• 時事
• 半導体

日立とインテル、半導体・エネルギーなど5分野で戦略的な協業開始　「フィジカルAI」活用

• 2026.06.09
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• 総合電機
• AIエネルギー半導体協業

パナソニック エナジー　データセンター向け蓄電システム、28年度3倍増の1兆円規模へ　総額35...

• 2026.06.08
• エネルギー
• 電子デバイス
• AI中期計画蓄電システム

アンリツ、データセンターの高性能化を支援　通信信号の評価ソリューションの提供開始　

• 2026.06.08
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• 計測
• 半導体情報通信・放送

米国9団体、半導体逼迫で緊急対応要請　政府にメモリー供給拡大求める

• 2026.06.08
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• 総合・海外
• 半導体市場動向業界団体米州

【EV・宇宙──展示会に見る最前線】EV・宇宙支える技術開発のいま　広がる成長市場

• 2026.06.08
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• 先端技術
• EV展示会技術戦略蓄電池週刊紙電子デバイス・材料

【ロボット用部品特集】NKKスイッチズ　小形非常停止用押ボタンスイッチを訴求

• 2026.06.08
• 特集・企画
• ロボット関連製品事業戦略週刊紙電子デバイス・材料電子部品・材料特集

【ロボット用部品特集】イリソ電子工業　ロボット分野向けに革新的な接続ソリューションを提供

• 2026.06.08
• 特集・企画
• ロボット関連製品事業戦略週刊紙電子デバイス・材料電子部品・材料特集