2026.06.11 ニコン、次世代半導体パッケージに「光」でめっきする新材料　基板荒らさず滑らか

ニコンの「Photo Assist Patterning」

　ニコンは次世代半導体パッケージのガラス製基板などに向け、複数重なった電子回路の配線層を垂直につなぐビア（穴）にも銅めっきができる新材料の研究開発を進めている。「Photo Assist Patterning（PAP）」と称する絶縁性の有機物で、液状にし基板に塗るか基板をくぐらせ下地膜を形成。光を当てるとめっきを密着させる。基板表面を薬品などで荒らす必要がなく、めっきが滑らかになる。10～12日には「電子機器トータルソリューション展2026」（東京...　　(つづく)