【電子部品技術総合特集】若手技術者に聞く　アルプスアルパイン 　S＆C6技術部第2グループ　川...

• 2025.07.11
• 特集・企画
• 2025年電子部品総合特集コネクタ人物

半導体製造用「超純水」をPFASフリーに　積水化学が新たな配管材

• 2025.07.10
• 材料
• 半導体製造装置材料

半導体供給の3割超が危機に　PwC予想、気候変動で銅不足

• 2025.07.10
• 
• 時事
• EMEA半導体

旭化成が車載用電子材料開発を強化　次世代EVの課題解決ソリューションを提案　車載バッテリーの性...

• 2025.07.10
• 
• 材料
• CASE電子材料

アルプスアルパインがSDV時代の車載サウンド技術提供　ソフトウエアライセンスの外販開始

• 2025.07.10
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品協業

RYODEN、空調制御部品で代理店契約　メーカー問わず接続可能

• 2025.07.10
• 
• 商社
• 電子デバイス
• その他電子部品

フジクラ、独自の16心SWR実装した細径高密度型光ファイバーケーブル開発　多心一括で融着接続が...

• 2025.07.10
• 
• 材料
• 光ファイバー

三誠がASEANで事業拡大　タイに現地法人を開設

• 2025.07.10
• 
• 電子デバイス
• ASEAN電子部品

東大と住友電工、2次元電子ガスの散乱機構解明　窒化ガリウムトランジスタの性能向上に期待

• 2025.07.10
• 
• ハイテクノロジー
• 先端技術
• ハイテク新技術協業関西電子材料首都圏

NEDO、エッジAI向け実証チップ開発　CMOS／スピントロニクス融合技術を活用

• 2025.07.10
• 
• ハイテクノロジー
• 電子デバイス
• AIその他電子部品ハイテク新技術

電子部品メーカー各社 次世代AIサーバー向け部品 　新製品開発・投入など活発化

• 2025.07.09
• 
• 電子デバイス
• AIコンデンサー水晶製品動向

廃棄シリコンとCO₂からSiCパワー半導体材料　レゾナックと東北大が共同研究

• 2025.07.09
• 
• 材料
• 提携電子材料

四半期でウエハー製造材料　SEMI、新リポートを発行

• 2025.07.09
• 
• 材料
• グローバル半導体市場動向

クラレの耐熱性ポリアミド樹脂「ジェネスタ」、高電圧耐トラッキング性が第三者機関の評価で確認

• 2025.07.09
• 
• 材料
• 電子材料

新電元がDC48Vリチウムイオン電池システムの受注開始　通信インフラ設備の電源バックアップ用

• 2025.07.09
• 
• 設備
• 電子デバイス
• その他電子部品ハードその他

グーグルや東大も　半導体の民主化「オープンソースシリコン」　都内でイベント

• 2025.07.08
• 電子デバイス
• イベント半導体半導体ナビ

ガリウム系光酸発生剤、三洋化成子会社のサンアプロが製品を拡充　環境対応型材料として　

• 2025.07.08
• 
• 電子デバイス
• 基礎材料

ルネサスが最上位の32ビットマイコン　業界最高クラスのCPU性能と演算性能　AIアクセラレータ...

• 2025.07.08
• 
• 電子デバイス
• 半導体

三菱ケミカルの子会社・MUIS、LIBの高容量化技術「MP1 Technology」特許ライセ...

• 2025.07.08
• 
• 材料
• 企業動向電子材料電池

感光性ポリイミド材料、膜厚200マイクロメートルで微細加工可能　東レが開発、PFASフリー対応

• 2025.07.08
• 
• 材料
• 電子材料