TDK、米アップル向け高性能センサーの米国生産開始を発表

• 2026.03.28
• 電子デバイス
• センサー米州

東レ、中東情勢緊迫化に伴う原材料価格高騰に対応し、サーチャージ的な価格運用を緊急導入

• 2026.03.27
• 
• 材料
• 電子材料

ローム・東芝・三菱電機、半導体事業統合へ基本合意　パワー半導体軸にシナジー創出、市場シェア拡大...

• 2026.03.27
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• 電子デバイス・材料
• 半導体協業

日本ゼオングループの東京材料、インド・チェンナイに支店を設立　インド市場での事業拡大を推進

• 2026.03.27
• 
• 材料
• その他海外電子材料

メイコーと太陽ホールディングス、都内で共催セミナー開催　プリント基板や基板材料の最新技術を解説

• 2026.03.27
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• 材料
• 電子デバイス
• セミナープリント基板電子材料

東京応化工業、福島県郡山市に工場用地を取得　半導体市場のさらなる成長に対応

• 2026.03.27
• 材料
• 東北電子材料

旭化成、深紫外LED事業の終了を発表

• 2026.03.27
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

IIJとソニー系、スマート農業で合弁会社　土壌水分センサーと灌水支援展開

• 2026.03.26
• 情報通信
• センサー協業

英アーム、CPUの自社開発に参入　IPサービス事業から脱皮へ

• 2026.03.26
• 総合・海外
• 事業戦略半導体

ローム、低動作抵抗と超低容量を両立したESD保護ダイオード　高速通信機器向けに信号劣化を抑制

• 2026.03.26
• 
• 電子デバイス・材料
• 抵抗器

ニチコン、125℃対応チップ形アルミ電解コンデンサー投入　高容量・低ESRで車載・通信機器の高...

• 2026.03.26
• 電子デバイス・材料
• コンデンサー

ミネベアミツミの世界最小ボールベアリング、大塚ローテック製腕時計「8号」に採用決定　複雑機構の...

• 2026.03.26
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品

Armが独自AI半導体、データセンター傾注　水冷なしでも性能発揮、エッジAIには不適か

• 2026.03.25
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• デジタル版オリジナル
• CPU

デルタ電子、国際二次電池展でリアルコンテナ型ESSソリューションを初展示　統合型エネルギープラ...

• 2026.03.25
• 
• 電子デバイス
• 展示会蓄電システム

STマイクロ、人気MCU「STM32」を中国で量産開始　高性能・低消費電力で市場拡大

• 2026.03.25
• 総合・海外
• 中国電子部品

アルプスアルパイン、オンデマンド加飾印刷技術で日本画像学会「技術賞」を受賞

• 2026.03.25
• 
• 電子デバイス
• コンテスト電子部品

テスラとスペースX、半導体製造に参入　共同運営の工場を建設

• 2026.03.24
• 総合・海外
• 半導体米州

AGCとソフトバンク、6G向け「機能性ビーム成形レンズアンテナ」を開発し屋外実証に成功　基地局...

• 2026.03.24
• 
• 電子デバイス・材料
• 5G電子部品

エヌビディアのライバル、セレブラスは半導体の「F1マシン」日本は使いこなせるか TEDに聞く

• 2026.03.23
• 
• 電子デバイス
• その他半導体半導体半導体商社

NTT、192コア海底ケーブルシステム開発　構造そのままに通信容量4倍、29年実用化へ

• 2026.03.23
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• 情報通信
• 光ファイバー週刊紙