AI半導体、対中輸出で生産再開　輸出許可受け　エヌビディアCEO

• 2026.03.19
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• 時事
• AIイベント半導体

米エヌビディアが開発者会議で受注見通し、フアンCEO「AI半導体は27年までに1兆ドル」

• 2026.03.18
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大阪公立大、半導体基板上で「非鉛圧電材料」の高性能化を実証　環境との調和も追求

• 2026.03.18
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フジクラ、光ファイバー・光ケーブルの生産能力増強のため最大3000億円投資

• 2026.03.18
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メイコー、長野FCLコンポーネントの完全子会社化を決定　EMS事業における開発リソースを拡充

• 2026.03.17
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米マイクロン、台湾PSMCの工場買収が完了　台湾でのDRAM生産拡大へ

• 2026.03.17
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豪レアアース大手、米政府に供給　4年150億円分で基本合意

• 2026.03.17
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出光興産もエチレン減産　中東情勢悪化で

• 2026.03.17
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AKM、次世代光センシングに向けた2μm帯赤外線レーザー発振に成功　フォトニック結晶レーザー構...

• 2026.03.16
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クラレ、耐熱性ポリアミド樹脂「ジェネスタ」を値上げ　4月1日出荷分から

• 2026.03.16
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シャープ、スマートビジネス拡大でBtoB強化

• 2026.03.16
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• DXディスプレイ事業戦略週刊紙

【半導体人材の未来】〈22〉 中学の知識から半導体の最前線へ　オンライン学習のススメ

• 2026.03.16
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• 半導体半導体人材の未来週刊紙

太陽HD、半導体パッケージ材料向け画像生成AI開発　SEM断面予測とプロセス条件提案で開発効率...

• 2026.03.16
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• 半導体材料週刊紙

【岡谷電機産業】耐湿性能「世界一」目指す長寿命コンデンサー開発

• 2026.03.16
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• コンデンサー週刊紙

積水化成品、ポリマー微粒子「テクポリマー」用途拡大　電子基板用途などで採用見込む、26年度から...

• 2026.03.16
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• 事業戦略週刊紙電子デバイス・材料

【スイッチ特集】次世代需要に向け技術開発強化　自動車・ICT・産機など成長分野に照準

• 2026.03.16
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• スイッチ週刊紙電子部品・材料特集

【スイッチ特集】オータックス　「VZシリーズ」のラインアップ拡充

• 2026.03.16
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【スイッチ特集】NKKスイッチズ　防水スイッチ「Wシリーズ」を販売開始

• 2026.03.16
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• スイッチ週刊紙電子部品・材料特集

ダイヤゼブラ電機、住宅用ハイブリッド蓄電システムの新型投入　高電流パネル対応など機能強化　 

• 2026.03.13
• 環境
• EV蓄電システム

ハリマ化成、高純度・高機能リコピンの展開に弾み　量産化実証に成功　

• 2026.03.13
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