富士フイルム、先端半導体材料設備に200億円　静岡と大分の生産拠点増強

• 2024.10.01
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• 材料
• AI半導体

一般道の交通流、光通信網で検知　NTTがインフラ監視などに応用へ

• 2024.10.01
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• 情報通信
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三菱マテリアル、クロム・ジルコニウム系銅合金を新開発　機械的強度・導電率を両立

• 2024.10.01
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• 材料
• 電子材料

東レ、「光電融合技術」開発に注力　高速実装や光ファイバーなど推進

• 2024.10.01
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• 材料
• 技術戦略電子材料

トクヤマが多結晶シリコン1.1万トン販売へ　マレーシア再進出で生産力増強

• 2024.10.01
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• 電子材料

新電元がファストリカバリーダイオード拡充　小型・大容量ニーズに対応

• 2024.10.01
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• 半導体

菱洋エレ、エヌビディアの新GPU取扱開始

• 2024.10.01
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ルネサス、車載用R-CarファミリーSoCを拡充　エントリーレベルADAS向け「V4M」シリー...

• 2024.10.01
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先端半導体材料に200億円投資、静岡・大分の拠点に　富士フイルム

• 2024.09.30
• 材料
• 中部九州企業動向基礎材料電子材料

「渋滞検知や予測も可能」　光通信で交通量「見える化」　NTTが実証

• 2024.09.30
• 情報通信
• ネットワーク企業動向光ファイバー情報通信・放送技術動向

日系電子部品各社がASEANで新工場　サプライチェーンを強靭化

• 2024.09.30
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• ASEANコイルコンデンサーその他電子部品トランス企業動向

ミツミ電機の過電圧検知機能付き2ch高耐圧リセットIC 　3個分の機能を1パッケージに

• 2024.09.30
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• 電子デバイス
• 半導体

サンケン電気が米ウエハー企業に2.8億ドル支援　「コストは厳しく見る」

• 2024.09.30
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• センサー経営戦略

ハーティングがWebサイトをリニューアル

• 2024.09.30
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• 電子デバイス
• コネクタ

ロームが業界最小のテラヘルツ波発振・検出デバイス　サンプル提供開始、評価キットも用意

• 2024.09.30
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• その他電子部品

【業務用無線特集】エム・アールエフ　アクゾン社製のUHF RFID温度センサータグ販売開始

• 2024.09.30
• 特集・企画
• その他電子部品情報通信特集電子部品商社

I-PEXがアクティブオプティカルケーブル開発、量産開始へ　高温環境で長期使用可能

• 2024.09.27
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• その他電子部品光ファイバー

デクセリアルズが新工場、ACF生産能力を増強　鹿沼事業所に建設着工

• 2024.09.27
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• 北関東電子材料

エイブリック、ソシオネクストの医療関連事業を譲受

• 2024.09.27
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スミダコーポレーションがベトナムに新工場　ASEAN生産体制を強化　タイ第2工場も8月から稼働...

• 2024.09.27
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• ASEANコイル企業動向