日本ゼオン、CDPサプライヤーエンゲージメント評価で最高評価に初選定

• 2026.05.22
• 材料
• コンテスト電子材料

半導体メーカー悩ます「金」高騰、トレックスは価格転嫁、使わない構造へ変更も

• 2026.05.22
• 
• 電子デバイス
• アナログIC半導体

ポータブル電源で災害対策支援　日常使いしやすいモデルも展開　BLUETTI

• 2026.05.22
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• コンシューマー・ホーム
• 電源

ベルギーの半導体研究機関、 世界初の量子ビットデバイスを製作

• 2026.05.21
• 
• 総合・海外
• 先端技術半導体

TDK、高密度エッジAIシステム向けマイクロPOL電源モジュールのポートフォリオを拡充

• 2026.05.21
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• 電子デバイス
• 電源

フジクラの26年3月期、データセンター向けなどけん引し大幅増収増益　売上高・全利益項目で過去最...

• 2026.05.21
• 電子デバイス
• 光ファイバー決算銅電線

フジクラ、佐倉事業所新工場建設と米国子会社設立を発表　AIデータセンター用光ファイバーケーブル...

• 2026.05.21
• 電子デバイス
• 光ファイバー米州

ダイヘン、WAAM事業に参入　ArcBuilder 3Dを29日発売　30年に売上高100億円...

• 2026.05.21
• 電子デバイス・材料
• 電子デバイス・材料

最大16.0Gbps対応の基板対基板コネクターを発表 イリソ電子工業、3GHz／6GHz車載用...

• 2026.05.21
• 電子デバイス
• コネクタ

キーサイトが半導体教育を支援、学生に実践的な学習環境を提供

• 2026.05.20
• 計測
• 半導体

三菱電機、パワー半導体の新製品投入　産業用機器向けインバーターの低消費電力化を後押し

• 2026.05.20
• 
• 電子デバイス・材料
• 半導体

リョーサン菱洋HD、ルネサスとの協議「11月までに方向性」中村社長

• 2026.05.20
• 
• 商社
• 半導体

村田製作所、八日市に新生産棟　サーミスター製品の生産体制強化　総投資額は約169億円

• 2026.05.20
• 
• 電子デバイス・材料
• 電子デバイス・材料

ハリマ化成、半導体レジスト用樹脂を増産　加古川に新工場、研究棟を建設　稼働初年度に製造能力2倍...

• 2026.05.20
• 電子デバイス・材料
• 半導体

日本電波工業の26年3月期、増収営業減益　車載やAIデータセンター向けの販売が増加　27年3月...

• 2026.05.19
• 
• 電子デバイス・材料
• 水晶決算

先端半導体、研究開発加速へ　米シリコンバレーで　レゾナック社長

• 2026.05.19
• 
• 時事
• インタビュー半導体

デクセリアルズの26年3月期、増収事業増益　高付加価値製品の販売が拡大　中期計画を上方修正

• 2026.05.18
• 材料
• 中期経営計画決算電子材料

JPCA、第14回定時社員総会を開催

• 2026.05.18
• 
• 電子デバイス・材料
• プリント基板式典

丸文、航空・宇宙・防衛が1年で1.5倍に成長 「需要は数年堅調」

• 2026.05.18
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• 商社
• 電子部品

中興化成、長崎県松浦市に半導体用生産拠点を増設、起工式を実施

• 2026.05.18
• 電子デバイス
• 九州電子材料