THKは、半導体の微細化や生産効率の向上など、半導体製造工程の課題解決を支援する製品を相次ぎ打ち出している。こうした取り組みを通じ、半導体産業の高度化を後押しする方針だ。

　主力とするオリジナルグリースのPFASフリー（有機フッ素化合物不使用）「AFPF」は、フッ素を含有しない真空用グリース。成分や製造工程でフッ素原子のほか、Cu（銅）、Zn（亜鉛）、Li（リチウム）などの金属元素も含有しない。

　炭化水素系合成油を基油とし、ウレア系増ちょう剤（グリースを半固体状にする成分）を採用することで、優れた低発塵（はつじん）性と摩擦を抑える低摺動（しゅうどう）性、低アウトガス性を実現した。蒸気圧が低いため、高真空下での使用も可能だ。

　また、ISO（国際標準化機構）規格に準拠した寸法の超低ウェービング仕様「ボールリテーナ入りLMガイド（直線運動案内機器）」も注目製品の一つ。8条列の転動溝と小径ボールの採用によりLMブロック内の有効ボール数を増やし、ナノメートル単位の超低ウェービングを実現した。8条列構造でありながら、世界標準のISO規格に準拠した寸法を採用している点も特徴。

　クリーンや高耐食、高温などの特殊環境に対応したLMガイドも用意している。ボールリテーナ入りLMガイドは、ボール同士の相互摩擦による摩耗がなく、グリースの飛散も少ないため、発塵の低減、長寿命・長期メンテナンスフリーの実現など、清浄な環境での長期間使用に耐える特徴を持つ。

　高耐食タイプは、LMレールに耐食性の高いオーステナイト系ステンレス鋼を採用した。LMブロックとボールにも耐食性に優れた素材を使用し、従来品に比べて耐食性を大幅に高めた。一方で高温タイプは、ステンレス製エンドプレートと高温用ゴム材を使ったエンドシールにより、最高使用温度150℃に対応。加えて、寸法安定化処理を施し、加熱・冷却後も高い寸法安定性を確保している。