奥野製薬工業は、半導体関連の表彰制度で受賞したガラスコア基板向けスルーホールフィリング硫酸銅めっき添加剤「トップルチナGCS」シリーズやガラスへの高密着めっきプロセスなど次世代の半導体パッケージに向けた技術を出展。無電解銅めっきプロセス、銅-銅ハイブリッドボンディング用硫酸銅めっき添加剤なども紹介する。

　ブースのテーマは「見えない力、魅せる技術」。3年連続の出展となる半導体産業展で同社が提案するガラスへのトータルめっきプロセスは、湿式法による酸化亜鉛膜を密着層とした高密着無電解銅シード層形成プロセス「TORIZING（トライジング）プロセス」と、高アスペクト比スルーホールフィリングを高速かつボイドフリーで実現するガラスコア基板向けスルーホールフィリング用硫酸銅めっき添加剤トップルチナGCSシリーズを組み合わせたもの。

　トップルチナGCSは、「第32回半導体オブ・ザ・イヤー2026」の半導体用電子材料部門で優秀賞を受賞した。次世代半導体パッケージ基板として注目されるガラスコア基板の普及に貢献する将来性が評価された。ブースではスルーホールフィリングを施した200×200㎜のガラス基板を展示する。

　次世代半導体パッケージに適した無電解銅めっきプロセスは、VUV装置などを用いたハイブリッドデスミアプロセスとして提案。高アスペクト比のビアでも、確実なスミア除去と均一な膜厚で無電解銅めっきを実現する。

　銅-銅ハイブリッドボンディング用硫酸銅めっき添加剤「TORYZA（トライザ） LCN LXD」は、常温下で微細な粒径を長期間安定して維持し、約200度の比較的低温での加熱により銅の拡散が始まることで再結晶し接合が可能となる。

　半導体関連の教育機関が集積する九州という土地柄も踏まえ学生向けのリクルートを強化。出展のたびにブースに訪れる人も増え、関連企業への訴求も強化する。