2026.09.15 旭化成のポリマー光導波路、先端半導体パッケージ「すべて狙う」

　先端半導体間の通信に光信号を使い、電気配線に伴う損失を減らすコパッケージド・オプティクス（CPO）は、AI（人工知能）が稼働するデータセンターの省電力化や発熱抑制に期待がかかる。旭化成は信号の通り道となるポリマー光導波路向け材料開発の旗手だ。導波路は先端半導体パッケージ底部にあるIC基板に配線するか、その上に載るインターポーザー（中間基板）に配線するかで実装難度も期待できる性能も異なるが、同社の渡邉佳彦氏は新材料の耐久性など使いやすさを強調。「欲...　　(つづく)