イリソ電子工業、FPC対基板コネクターを開発　ADAS向け、小型・低背で高い堅ろう性

• 2026.05.18
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• 電子デバイス・材料
• コネクタ週刊紙

【半導体人材の未来】〈30〉「ラピダスの風」に乗って　旭川高専が挑む実践教育

• 2026.05.18
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• 連載・企画
• 半導体半導体人材の未来週刊紙

自動車Tire1の東海理化、半導体事業を強化　新プロセスへの投資により外販ビジネス拡大へ

• 2026.05.18
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• 電子デバイス・材料
• 半導体週刊紙

ヒロセ電機の26年3月期、増収増益　一般産機や自動車向けがけん引　27年3月期も増収増益見込む

• 2026.05.16
• 電子デバイス
• コネクタ決算

日本ケミコンの26年3月期、増収営業減益　ICT・産機向けにアルミ電解コンデンサーの販売が増加...

• 2026.05.16
• 電子デバイス
• コンデンサー決算

リガク、次世代半導体計測技術の開発を加速　世界最高水準の研究基盤活用

• 2026.05.15
• 産機・設備
• 半導体計測器関連

メイコーの26年3月期、大幅増収増益で売上高・営業利益ともに過去最高更新　27年3月期も高い成...

• 2026.05.15
• 電子デバイス
• プリント基板決算

カネカの高周波対応ポリイミド、米・中のエッジAIスマホで採用拡大へ

• 2026.05.15
• 
• 材料
• 電子材料

北陸電気工業の26年3月期、減収減益　データセンター向け販売は増加したが、産業機器や家電向けが...

• 2026.05.14
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• 電子デバイス
• センサー抵抗器決算

ミネベアミツミの26年3月期、増収増益　13期連続で売り上げ過去最高更新　データセンター向けな...

• 2026.05.14
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• 電子デバイス
• 決算電子部品

米AMATと台湾TSMC、AI半導体の微細化と量産化を後押し　新設拠点で共同開発を推進

• 2026.05.13
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• 総合・海外
• AI半導体協業

帝人フロンティアと旭化成アドバンス、経営統合に伴う新会社の社名を決定

• 2026.05.13
• 材料
• 経営電子材料

SMKの26年3月期、営業黒字転換　円安や家電・産機市場の好調が寄与

• 2026.05.13
• 電子デバイス
• コネクタスイッチ決算

レゾナック、HDメディアの生産能力増強を発表　シンガポール拠点を中核に年間2億1000万枚規模...

• 2026.05.12
• 
• 電子デバイス
• ASEANHDDストレージ

米SEGソーラー、テキサスに太陽電池の第2工場建設　インゴットからセルまでの一貫体制確立へ

• 2026.05.11
• 
• 総合・海外
• 環境・エネルギー電子デバイス・材料

東京応化工業の26年1～3月期、大幅増収増益　生成AI関連向けが業績拡大をけん引

• 2026.05.11
• 材料
• 決算電子材料

日本酸素ホールディングスの26年3月期、増収増益を確保　価格マネジメントの取り組みやエレクトロ...

• 2026.05.11
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• 材料
• 決算電子材料

ソニーGとTSMC、次世代イメージセンサーの開発・製造で提携　合弁設立も検討

• 2026.05.09
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• 電子デバイス
• 半導体提携

業界最小・最薄級の反射形フォトインタラプタ　サンプル提供開始　シャープ

• 2026.05.08
• 電子デバイス
• センサー

半導体工場に8兆円初期投資　「テラファブ」構想か　米スペースX

• 2026.05.08
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• 半導体