米ハイパーライト、光デバイスで台湾UMCグループと提携　AI需要拡大に対応

• 2026.03.13
• 総合・海外
• 提携電子デバイス・材料

米アプライド、マイクロンなど2社と相次ぎ協業　次世代メモリーの開発へ

• 2026.03.13
• 総合・海外
• 半導体協業

NEC、水中接近物体を検知する可搬型監視センサー開発　港湾や洋上施設の安全確保へ、27年度提供...

• 2026.03.13
• 情報通信
• センサー

ローム、超小型NFCワイヤレス給電チップセット開発スマートリングなど小型ウェアラブル向け

• 2026.03.12
• 電子デバイス・材料
• 電子デバイス・材料

IBMと米ラム・リサーチ、1nm以下の微細回路実現へ　共同研究で合意

• 2026.03.12
• 総合・海外
• 先端技術半導体協業

民生機器用充電器や産業用照明機器電源などに最適なMasterGaNパワーICの新製品発表　ST...

• 2026.03.12
• 電子デバイス・材料
• SoC半導体

住友電工、家庭用蓄電システムを開発　従来品の半分に省スペース化

• 2026.03.11
• 産機・設備
• 事業戦略環境・エネルギー蓄電システム

立隆電子、タイ新工場がオープン　車載・AI向けなどアルミ電解コンデンサー増産へ

• 2026.03.10
• 
• 電子デバイス・材料
• イベントコンデンサー内覧会

デクセリアルズ、Plug and Playとパートナーシップを締結　光電融合実現に向けたオープ...

• 2026.03.10
• 材料
• 電子デバイス
• 半導体提携電子材料

ミツミ電機、HDMIに特化したロードスイッチICを発売　多様なアプリケーションの電源系統の回路...

• 2026.03.10
• 電子デバイス
• 半導体

デクセリアルズ、都内でランドセル贈呈式を実施

• 2026.03.10
• 材料
• イベント電子材料

三洋化成、非シリコーン系界面活性剤を開発　塗料・接着剤工程のぬれ性向上、電子部品用途にも期待

• 2026.03.10
• 
• 電子デバイス・材料
• 電子デバイス・材料

トーキン科学技術振興財団、先進的な研究活動を助成　仙台で贈賞式

• 2026.03.10
• 電子デバイス・材料
• イベント電子デバイス・材料

三菱ケミカルがエチレン減産　中東情勢悪化、枯渇回避へ調整

• 2026.03.10
• 
• 時事
• エネルギー材料

【半導体人材の未来】〈21〉 産業界の祭典に学生の波　セミコンが仕掛ける「半導体との出会いの場...

• 2026.03.09
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• 連載・企画
• 半導体半導体人材の未来週刊紙

IOWN APN活用が実装段階へ、NTTドコモビジネス・エバンジェリスト林氏が展望語る

• 2026.03.09
• 
• 情報通信
• ネットワーク光ファイバー

田中貴金属工業、焼結金接合技術　「オーロフューズプリフォーム」の転写技術を確立

• 2026.03.09
• 
• 電子デバイス・材料
• 週刊紙電子デバイス・材料

【SMT･SMD特集】SMT･SMD技術の高度化が進展　実装機メーカー、半導体後工程との融合へ...

• 2026.03.09
• 特集・企画
• 産機・設備特集表面実装週刊紙電子デバイス・材料電子部品・材料特集

GMO、プリファードと新会社　セキュリティー担保の国産AI環境を提供

• 2026.03.06
• 情報通信
• AI半導体提携

JX金属、次世代半導体向けCVD・ALD材料を量産

• 2026.03.06
• 
• 材料
• 電子デバイス・材料
• 電子材料