東レグループがサステナビリティーイノベーション積極展開、事業好調

• 2025.09.18
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• 材料
• 電子材料

大阪・関西万博の使用済み板硝子、セントラル硝子プロダクツが水平リサイクル推進　閉幕後に回収、再...

• 2025.09.18
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• 材料
• カーボンニュートラル企業動向基礎材料

低VFと低IRの両立を実現した保護用ショットキーバリアダイオード　ロームが開発

• 2025.09.18
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• 電子デバイス
• その他電子部品

日東電工が25年度会社説明会開催　独自材料によるチップレット向け有機インターポーザー技術開発　...

• 2025.09.18
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• 電子デバイス
• 電子材料

田中貴金属工業、Pd合金水素透過膜を開発　300度前後の低温領域で使用可能

• 2025.09.18
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• 先端技術
• 電子材料

RVテックが半導体調達で新基準策定　低価格で良質な次世代車へ

• 2025.09.17
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• 自動車
• EMEA半導体米州

セミコン台湾で日台マッチングイベント開催　半導体サイバーセキュリティーで

• 2025.09.17
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• 政府
• セキュリティー半導体台湾展示会

韓国SKハイニックスがモバイル用NANDソリューション「ZUFS 4.1」の供給を開始　AIア...

• 2025.09.17
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• 電子デバイス
• メモリ韓国

マブチモーターがイベント　障がいのある子どもに寄り添った動く工作体験「まつど・ここフェス」に賛...

• 2025.09.17
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• 電子デバイス
• モーター話題

ロームが2in1構成のSiCモジュール　高い設計自由度と電力密度実現

• 2025.09.17
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• 電子デバイス
• 半導体

上場から半年、JX金属が記念パーティー　林陽一社長に聞く事業戦略と展望

• 2025.09.17
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• 材料
• 電子材料

エコフローがポータブル電源の2000Whクラスを2年ぶり投入　SiCパワー半導体採用、変換効率...

• 2025.09.17
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• 家電
• 蓄電池電源

LSTC、チップレット技術の共通化へ　カスタムチップの自主開発促す

• 2025.09.12
• 電子デバイス
• 半導体

三井化学、出光興産、住友化学が国内ポリオレフィン事業統合へ　競争力強化へ基本合意

• 2025.09.12
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• 電子デバイス
• 協業基礎材料

ユーシーテクノロジとマクセルフロンティアがRTOS「μT-Kernel3.0」移行支援、EOL...

• 2025.09.12
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• 電子デバイス
• IoTその他電子部品

SMKがバッテリー接続用大電流コネクター拡充 定格電流15A、16％省スペース化

• 2025.09.12
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• 電子デバイス
• コネクタ

独インフィニオンのPSOCコントロールC3ファミリーMCU　耐量子計算機暗号の要件に適合

• 2025.09.12
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• 電子デバイス
• EMEA半導体

ABBのモーション事業戦略　モーション事業本部IEC LVモータ＆NEMAモータ事業部 高橋優...

• 2025.09.12
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• 産業機械
• スマート工場モーター

丸文が超高解像度X線CTシステムの取扱開始　HBMなど非破壊解析

• 2025.09.12
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• 商社
• 計測
• 半導体

ソシオネクストがimecとの契約更新　チップレット技術を研究強化

• 2025.09.11
• 電子デバイス
• AI先端技術半導体提携