電子部品、AIの次は宇宙を狙う　JAXAイベント規模倍増、新フロンティアへ期待

• 2025.11.26
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• 電子デバイス
• 電子部品

米GF、ナビタスとGaN半導体で協業　26年後半に量産開始へ

• 2025.11.25
• 国際・総合
• 半導体協業

米IBM、デイトン大と次世代半導体研究で協業　1000万ドル支援

• 2025.11.25
• 国際・総合
• 半導体協業

東京エレクトロン、岩手に震度7対応拠点　生産と物流を統合

• 2025.11.25
• 電子デバイス・材料
• 半導体電子デバイス・材料

ラピダスに1000億円出資　政府　黄金株保有、31年度上場を計画

• 2025.11.25
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• 時事
• 半導体

【業界別決算 大解剖】エレクトロニクス商社25年4～9月期　セキュリティー好調、サイバー攻撃懸...

• 2025.11.24
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• 商社
• 決算週刊紙電子デバイス・材料

【半導体人材の未来】〈8〉 シリコンバレーを動かす人材エコシステム

• 2025.11.24
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• 連載・企画
• 半導体半導体人材の未来週刊紙

【鉄道用部品特集】NKKスイッチズ　半自動ドアスイッチ音声案内装置を発売　鉄道分野での課題を解...

• 2025.11.24
• 特集・企画
• スイッチ装置週刊紙電子部品・材料特集

【鉄道用部品特集】重要性を増す鉄道用　エレクトロニクス技術　電子部品各社、鉄道技術の進化をサポ...

• 2025.11.24
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• 特集・企画
• 装置週刊紙電子部品電子部品・材料特集

【はんだ特集】メイショウ　はんだ・部品の安定した低温輸送と高品質ICリボールの受託加工提案

• 2025.11.24
• 特集・企画
• はんだ週刊紙電子部品電子部品・材料特集

米半導体工業会の新会長、AMDのスーCEOが就任

• 2025.11.22
• 国際・総合
• 半導体米州

東洋インキとマルアイ、導電性シートの水平リサイクル実証実験開始　独自の脱墨技術でプラスチックの...

• 2025.11.21
• 環境・エネルギー
• 材料環境・エネルギー

航空電子、最大25A対応車載向けコネクターを販売開始　ECUの統合化・大型化やユニット数増加に...

• 2025.11.21
• 電子デバイス
• コネクタ

OKIサーキット、1.6Tbpsクラス高速伝送PCBの「高周波ビア高精度シミュレーション技術」...

• 2025.11.21
• 電子デバイス
• プリント基板

米半導体関税、導入遅れか　対中摩擦の回避優先　報道

• 2025.11.20
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• 時事
• 中国半導体米州

オランダ政府、中国系ネクスペリアへの介入一時停止　半導体不足緩和へ

• 2025.11.20
• 国際・総合
• EMEA中国半導体

JX金属、佐賀関の大火災被災者を支援　精錬所が立地、社宅や寮など住宅提供

• 2025.11.20
• 電子デバイス
• 電子デバイス・材料
• 電子材料

中国系半導体企業へ介入停止　オランダ政府

• 2025.11.20
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• 時事
• グローバル半導体

EdgeTech＋2025が開幕　生成AIによる開発現場変革などをアピール　多彩なデモも実施

• 2025.11.20
• 情報通信
• 電子デバイス
• ソフトウェア半導体展示会電子部品

米GF、光半導体技術のAMF買収　シリコン半導体生産を拡大へ　

• 2025.11.19
• 国際・総合
• M&A半導体