ローム、第5世代SiC MOSFETを開発　高温時オン抵抗を約30％低減

• 2026.04.21
• 電子デバイス・材料
• 電子デバイス・材料

日本ゼオン、社会貢献プロジェクト「こころの劇場」に協賛　未来を担う子どもたちの育成を支援

• 2026.04.21
• 材料
• イベント経営電子材料

メイコー、山形大学工学部とネーミングライツ契約を締結

• 2026.04.21
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• 電子デバイス
• プリント基板経営

米国ダウ、経営陣の移行を発表　ジム・フィッタリング氏が取締役会エグゼクティブ・チェアに就任　カ...

• 2026.04.20
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• 材料
• 人事電子材料

エッジAI半導体「SAKURA-II」採用進む、映像・文章・音声をデータセンター不要で処理

• 2026.04.20
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• 半導体

ミツミ電機、業界最高水準の測定精度のデジタル出力風量センサーを発売　空調・産業機器の省エネと効...

• 2026.04.20
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Resilire、製造業の金型一元管理を支援するサービスを提供開始　法令順守と取引の透明性を支...

• 2026.04.20
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• ソフトウェア電子部品

【データセンター総合特集】旭工芸　高品質なSMD用キャリアテープを提供

• 2026.04.20
• 特集・企画
• データセンタ事業戦略週刊紙電子デバイス・材料

【データセンター総合特集】ニチコン　長L形アルミ電解コンデンサーなどに注力

• 2026.04.20
• 特集・企画
• データセンタ事業戦略週刊紙電子部品

【データセンター総合特集】北陸電気工業　耐サージ、耐パルスの各種製品を展開

• 2026.04.20
• 特集・企画
• データセンタ事業戦略週刊紙電子デバイス・材料

【インドシフト加速　ポスト中国の中核へ】注目度増すインド市場　日系電子部品メーカー、投資と体制...

• 2026.04.20
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• 国際週刊紙電子デバイス・材料

【半導体人材の未来】〈27〉 TSMCはいかにして生まれたか　台湾半導体50年の軌跡

• 2026.04.20
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• 連載・企画
• 半導体半導体人材の未来週刊紙

経産省、地政学リスクに備えて製造基盤を強化　汎用化学品も支援対象に

• 2026.04.20
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• 政府
• AI先端技術政策材料

日本化繊協会、第718回本委員会を開催　中東情勢変化に対し、政府と協力して取り組む

• 2026.04.18
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• 材料業界団体

経産省、ソニーGの新工場に600億円助成　最先端イメージセンサーの量産支援

• 2026.04.17
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• 政府
• AIセンサー半導体

東レ、大津市で創立100周年記念式典を開催　総勢350人が出席

• 2026.04.17
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• 式典電子材料

ラピダスの半導体「性能生かしきれず」東LSTC理事長、電気配線の限界と光電融合打ち出す

• 2026.04.17
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• 半導体

村田製作所、超低消費AMRセンサー量産　20nA・1.2V駆動を両立、長時間駆動に貢献

• 2026.04.17
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• センサー

台湾TSMCの純利益58％増　過去最高、AI半導体需要で

• 2026.04.17
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• 時事
• 半導体台湾決算

大阪取引所、通貨と金・プラチナの先物新商品を上場

• 2026.04.16
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