1200V対応の車載用IPM、サンケン電気が開発　業界最小サイズ、高い安全性

• 2025.09.03
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• 電子デバイス
• 半導体

東芝D＆S、650V耐圧第3世代SiC MOSFETを量産　表面実装パッケージのTOLL採用　...

• 2025.09.03
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• 電子デバイス
• 半導体

東陽テクニカ、独EA社製高電圧直流電源を国内で校正　最短納期7日に

• 2025.09.03
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• 計測
• 電気計測器電源

日印、100件以上の協力覚書　半導体など連携強化へ

• 2025.09.02
• 総合・海外
• ASEAN半導体半導体ナビ

バレンズ、車載向け通信半導体を使い捨て内視鏡に　日系メーカーに照準

• 2025.09.02
• 電子デバイス
• 医療機器半導体半導体ナビ

旭化成、三井化学、三菱の3社、ケミカルエチレン製造設備でLLP設立

• 2025.09.02
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• 材料
• 協業電子材料

韓国SKハイニックスが高放熱モバイルDRAMを供給　エポキシ樹脂成形材料を初採用　熱伝導率3....

• 2025.09.02
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• 電子デバイス
• 半導体韓国

セイコーNPCが差動出力発振器用ICの販売開始　次世代光通信向け、高周波・高精度・低ノイズ

• 2025.09.02
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• 電子デバイス
• 半導体

太陽HDが新中計策定　エレキ事業を継続的に拡大　医薬品製造事業改善も推進

• 2025.09.02
• 
• 材料
• 中期計画電子材料

米ビシェイが車載グレードESD保護ダイオード2種発表　新シリーズ、低熱抵抗を実現

• 2025.09.02
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• 電子デバイス
• 半導体米州

ソシオネクストが3DIC設計に対応　TSMCの「SoIC-X」生かし、半導体設計

• 2025.09.02
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• 電子デバイス
• SoC

電子部品世界出荷、6月度は4.1％増の3665億円　2カ月ぶり前年同月比プラスに

• 2025.09.02
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• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー出荷統計市場動向

AGC、子会社ACTの株式を大日本塗料に譲渡

• 2025.09.02
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• 材料
• 基礎材料譲渡

【スイッチ特集】グローバル需要回復に期待　各社、製品バラエティー拡充へ

• 2025.09.02
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• 特集・企画
• スイッチ市場動向製品動向電子部品・材料特集

【スイッチ特集】オータックス　「VZシリーズ」　良好な操作感、防じん性能向上　品ぞろえ拡充し好...

• 2025.09.02
• 特集・企画
• スイッチ電子部品・材料特集

【スイッチ特集】NKKスイッチズ　「Wシリーズ」　高い防水性能備える　ワンタッチで実装、工数削...

• 2025.09.02
• 特集・企画
• スイッチ電子部品・材料特集

文科省が半導体人材育成の拠点校採択　全国7拠点で教育プログラム作成へ

• 2025.09.01
• デジタル版オリジナル
• 半導体官公庁

住友電工、高精度歩行者検知用ミリ波センサーを開発　米で採用、ITS世界会議で紹介

• 2025.09.01
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• 電子デバイス
• センサー企業動向米州

イリソ電子、パワートレイン向けに次世代I／Fソリューション提案　カスタマイズに対応、設計工数を...

• 2025.09.01
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• 電子デバイス
• コネクタ

極薄チップを最高スループットで実装　TRENGが新技術開発　NEDO助成事業

• 2025.09.01
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• 産業機械
• 半導体