東芝D＆Sが車載用PchパワーMOSFETを製品化　AEC-Q101に適合、マイナス40／60...

• 2024.09.04
• 
• 電子デバイス
• 半導体

日清紡マイクロが車載機器向けLDOボルテージレギュレーターのサンプル出荷開始　出力電圧上下監視...

• 2024.09.04
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• 電子デバイス
• 半導体

エム・アールエフがUHF RFIDタグに参入　米アクゾンと代理店契約しコールドチェーン市場開拓

• 2024.09.04
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• 電子デバイス
• センサー

サンワテクノスが米オハイオ州に営業拠点　自動車メーカーなどに顧客密着の活動

• 2024.09.04
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• 電子デバイス
• 米州電子部品

JSRがスマートプラ材料開発　生体分子のように抗体を精密認識

• 2024.09.04
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• 材料
• 先端技術基礎材料

300ミリGaN基板　パワー半導体向け大口径化　信越化学

• 2024.09.03
• 材料
• 先端技術半導体技術動向材料

毎秒100テラビットで800キロ光通信　既存ファイバーで実現　世界初の長距離伝送、NTT

• 2024.09.03
• 情報通信
• 伝送先端技術光ファイバー技術動向

品川商工、お客様の設計課題を部品で解決　65年の実績と信頼で応える

• 2024.09.03
• 電子デバイス
• その他電子部品企業動向

ams OSRAMが高性能の照明用LED　幅広い用途、高い信頼性

• 2024.09.03
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• 電子デバイス
• EMEAその他電子部品

菱洋エレがエヌビディアのAIシステム取り扱い拡大　生成AI導入を支援

• 2024.09.03
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• 電子デバイス・材料
• 半導体

米オンセミ、日本車の安全機能に焦点　イメージセンサー新製品披露

• 2024.09.03
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• 電子デバイス
• センサー半導体

電子部品世界出荷、6月度は微増の3615億円　4カ月連続で前年同月比プラスに

• 2024.09.03
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• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー出荷統計市場動向

福岡工大、半導体人材育成へ　台湾・明新科技大学と連携

• 2024.09.03
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• 電子デバイス
• 九州半導体

【スイッチ特集】新製品開発・バラエティー拡充に力　IoT市場で需要創出期待

• 2024.09.03
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• 特集・企画
• スイッチ市場動向製品動向電子部品・材料特集

【スイッチ特集】NKKスイッチズ　極超小形ディップロータリーSWを販売　リードスルー／面実装形...

• 2024.09.03
• 特集・企画
• スイッチ電子部品・材料特集

【スイッチ特集】オータックス　松久から事業を継承　DPSシリーズなどDIPスイッチ拡充

• 2024.09.03
• 特集・企画
• スイッチ電子部品・材料特集

東芝が慣性センサーモジュール開発　小型で世界最高レベルの精度

• 2024.09.02
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• 電子デバイス
• センサー

韓国SKハイニックスが世界初、10ナノ級第6世代DRAM開発

• 2024.09.02
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• 電子デバイス
• メモリ半導体韓国

中国の電池材料メーカーBTRが積極的に海外進出　モロッコとインドネシアに負極材工場を開設

• 2024.09.02
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• 材料
• EMEA中国企業動向電子材料

NTTと台湾・中華電信が3000キロを0.017秒で接続　世界初、APN国際間通信実現

• 2024.09.02
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• 情報通信
• ハードその他光ファイバー