東芝D＆S、2ch・高CMTIの産機用デジタル・アイソレーター、柔軟な設計可能に

• 2025.10.30
• 電子デバイス
• 電子部品

「量子とスパコン結ぶロゼッタストーン」　エヌビディアが新接続技術「NVQLink」発表

• 2025.10.29
• 電子デバイス・材料
• GPUスパコン先端技術

JASMが交流イベント開催　約4000人来場、地域との絆深める

• 2025.10.29
• 電子デバイス
• イベント九州半導体

チップレットを柔軟にカスタマイズ　ソシオネクストが設計ライブラリー発表　

• 2025.10.29
• 電子デバイス・材料
• 先端技術半導体

SMKの4～9月期、減収営業赤字ながら当初計画を上振れ

• 2025.10.28
• 電子デバイス
• コネクタ決算

衛星に依存せず時刻を同期　マイクロチップが新マスタークロック

• 2025.10.28
• 電子デバイス
• FPGA半導体電子デバイス・材料

日東電工、通期業績を上方修正　IT機器やスマホ向け製品の需要増が追い風

• 2025.10.28
• 電子デバイス・材料
• 業績修正決算電子デバイス・材料

ウエハー全体をチップに　　TSMCが次世代設計技術を次々紹介

• 2025.10.28
• 
• 電子デバイス・材料
• 先端技術半導体講演

「鍛金」で作ったシーラカンス、古代と変わらぬ姿、JX金属賞、東京芸大院生の土井さんに

• 2025.10.27
• 材料
• 材料

ネクスペリア出荷停止、マクニカは「上振れの可能性」　置き換え需要想定、顧客への影響に懸念も

• 2025.10.27
• 電子デバイス・材料
• 半導体

三井化学とポリプラスチックス、エンプラの営業業務で提携

• 2025.10.27
• 材料
• 提携電子材料

AIDC向けレギュレーター　電圧の動的制御で業界初　インフィニオン

• 2025.10.27
• 電子デバイス・材料
• 半導体

IPのサブスクにエッジAI用を追加　英Arm

• 2025.10.27
• 電子デバイス・材料
• CPU半導体

通信だけでないBluetooth、距離・位置測定でも存在感

• 2025.10.27
• 
• 自動車
• 半導体

東京科学大、半導体設計教育の拠点に　用途見据え、プロジェクト進めながら学ぶ

• 2025.10.27
• 
• 電子デバイス
• 半導体週刊紙

【半導体人材の未来】〈4〉　野球場で伝える半導体の面白さ　「未来への種」をまく

• 2025.10.27
• 
• 電子デバイス
• 半導体半導体人材の未来連載・企画週刊紙高専

【名古屋ネプコン特集】奥野製薬工業　PPSへのめっきプロセスなど新技術を披露

• 2025.10.27
• 特集・企画
• 中部展示会材料週刊紙電子部品・材料特集

【名古屋ネプコン特集】品川商工　66年の実績と信頼を土台に名古屋で最新情報を発信

• 2025.10.27
• 特集・企画
• 中部展示会週刊紙電子部品電子部品・材料特集

ローム、5060サイズの100V耐圧パワーMOSFET発売　高いSOA耐量を確保しながら低オン...

• 2025.10.26
• 電子デバイス・材料
• 電子デバイス・材料

日本ガイシ、NEDO 量子産業化事業に採択　複合ウエハー技術で光量子コンピューター開発に貢献 

• 2025.10.25
• 電子デバイス・材料
• 電子デバイス・材料