【半導体人材の未来】〈2〉LSTCが描く“地域密着・世界標準”の人材育成地図

• 2025.10.13
• 
• 電子デバイス
• 半導体半導体人材の未来業界動向連載・企画週刊紙高専

【シーテック特集】北陸電気工業　水素センサーモジュール初出品

• 2025.10.13
• 電子デバイス・材料
• センサー情報通信特集電子部品・材料特集

米半導体パッケージング大手アムコー、70億ドル投資しアリゾナ州に新工場

• 2025.10.10
• 電子デバイス・材料
• 半導体米州

オーディオ用半導体「MUSES」に小型DFNパッケージの2回路入りJFET入力型オペアンプ

• 2025.10.10
• 電子デバイス
• その他半導体

JX金属、半導体材料工場で太陽光発電拡大　CO₂ 排出量削減約5倍に 

• 2025.10.10
• 環境
• 電子デバイス・材料
• 半導体

インテル、「1.8ナノ」級半導体の詳細公開　年内末までに出荷へ

• 2025.10.10
• 電子デバイス
• SoC米州

太陽誘電、車載電源向けハイブリッドコンデンサー刷新　定格リップル電流を70％向上 

• 2025.10.10
• 電子デバイス
• コンデンサー

次世代コネクター、一堂に　コンセプト品など最先端アピール　ヒロセ電機が横浜で技術展

• 2025.10.10
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• 電子デバイス
• コネクタ展示会首都圏

エヌビディアの半導体輸出許可　米政府、UAEに数千億円規模　報道

• 2025.10.09
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• 時事
• EMEA半導体

住友金属鉱山、地域に貢献する奨学生育成 

• 2025.10.09
• 電子デバイス・材料
• 電子デバイス・材料

世界初、「IOWN」×「FEEL TECH」でライブビューイング　バスケ試合会場の振動共有

• 2025.10.09
• 情報通信
• ICT電子デバイス・材料

樹脂流動シミュレーションソフトで国内首位へ、東レエンジDがAI活用の新製品

• 2025.10.09
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• 材料
• ソフトウェア事業戦略材料自動車

島津製作所が複合劣化促進ユニット発売　数時間から約2日で材料ごとの劣化具合を比較

• 2025.10.09
• 産業機械
• 技術戦略材料

「ノーベル賞を取ってほしい」　プリファード系、材料探索ツールでユーザー会

• 2025.10.09
• 
• 情報通信
• AI先端技術材料

AMDが組み込み向け新プロセッサー　産機での長期利用に対応

• 2025.10.09
• 電子デバイス
• CPU

日本航空電子、ワカ製作所の高周波同軸コネクター販売　オンラインディストリビューター活用

• 2025.10.09
• 電子デバイス
• コネクタ

九州で半導体産業展開幕　会場を拡大、次世代物流展も同時開催

• 2025.10.08
• 電子デバイス
• 九州半導体展示会

第一稀元素、SiCウエハーの研磨速度1.6倍に　ナノ単位で制御したジルコニア粒子分散液

• 2025.10.08
• 材料
• 電子デバイス
• 先端技術材料電子材料

車向けセンシングシステム量産開始　STとトビー

• 2025.10.08
• 電子デバイス
• EMEAセンサー半導体

オープンAI、AMD製GPUを6GW導入へ　次世代「MI450」採用で演算基盤強化

• 2025.10.07
• 電子デバイス
• AIGPU米州