半導体設計の担い手育成へ　日米で研修　ラピダス参画組合が募集開始

• 2025.05.07
• 電子デバイス
• 半導体

AIが半導体薄膜の材料分析、成膜条件の自動化に成功　NTT

• 2025.05.07
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• 情報通信
• 電子デバイス
• AI半導体

住友ベークライトの鍜治屋専務が社長に昇格

• 2025.05.07
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• 材料
• 人事電子材料

モビリティー向け2重ロック付きワイヤハーネスコネクター、イリソ電子が発表　不完全な嵌合を防止

• 2025.05.07
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• 電子デバイス
• その他海外モーター

マブチモーターのインド法人、業績への貢献は26年度以降

• 2025.05.07
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• 電子デバイス
• その他海外モーター

TDKがマイクロアクチュエーター事業を譲渡　新中計の重点項目の一環

• 2025.05.07
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• 電子デバイス
• その他電子部品譲渡

太陽光パネルカバーガラスを板ガラス向けにリサイクル　AGCが実用化　国内初のハイブリッド方式

• 2025.05.07
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• 材料
• 企業動向基礎材料

自動車部品に25％関税発動、日本経済へ打撃　トランプ米政権

• 2025.05.03
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• 時事
• 米州自動車電子部品

電子材料各社、成長領域への投資戦略強化　国内外で生産能力を増強

• 2025.05.02
• 
• 材料
• 企業動向電子材料

セントラル硝子が宇部に機能材料研究棟　半導体など研究開発を強化

• 2025.05.02
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• 材料
• 中国地方企業動向半導体電子材料

インフィニオンが発表、世界初のショットキーダイオード内蔵型産業用GaNパワートランジスタ

• 2025.05.02
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• 電子デバイス
• EMEA半導体

【やさしい業界知識】高周波部品　

• 2025.05.02
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• 電子デバイス
• その他電子部品業界知識製品動向

【先輩から後輩へ　～新社会人へのエール～】北陸電気工業　モジュールシステム事業本部開発部　　山...

• 2025.05.02
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• 電子デバイス
• 人物抵抗器新入社員

インテル、半導体計画を更新　受託生産の分社化には言及せず

• 2025.05.01
• 
• 時事
• 半導体米州

SEMIまとめ　24年半導体材料世界市場　前年比4％増の675億ドル

• 2025.05.01
• 
• 材料
• 半導体市場動向

東芝D＆S、NAS向けの3.5型HDD　24TB大容量モデルを追加

• 2025.05.01
• 
• 電子デバイス
• HDD

日本ゼオンが氷見二上工場に新ライン　大画面液晶テレビ用位相差フィルムの生産能力増強　27年夏か...

• 2025.05.01
• 
• 材料
• 北陸電子材料

トクヤマ、インド法人は5月設立予定

• 2025.05.01
• 
• 材料
• 電子材料

名古屋大が開発、世界最薄0.3ミリメートルの熱輸送デバイス　小型・薄型電子機器の放熱性向上

• 2025.05.01
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• ハイテクノロジー
• 先端技術
• その他電子部品ハイテク新技術

半導体材料、24年は675億ドルに拡大　日本のみマイナス成長

• 2025.04.30
• 材料
• 半導体市場動向材料