サムスン電子、厚さ0.65ミリメートルのモバイルDRAM　オンデバイスAI市場に注力

• 2024.08.08
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• 電子デバイス
• メモリ半導体韓国

シリコンウエハー世界出荷、4～6月は30億平方インチ　SEMIまとめ

• 2024.08.08
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• 材料
• 出荷統計半導体

レゾナック、AI活用の半導体材料開発を加速　CMPスラリーによる研磨工程解明　

• 2024.08.08
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• 材料
• AI電子材料

積水化学、武蔵工場で先端半導体材料の生産能力増強

• 2024.08.08
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• 材料
• 企業動向半導体電子材料

SII、屋外・多湿環境向け無線温湿度センサー　猛暑時の省エネ対策に

• 2024.08.08
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• 電子デバイス
• センサー

ボルグワーナー、ファン、モーター、一体化インバーターを北米電動トラックに供給

• 2024.08.08
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• 電子デバイス
• EVモーター

アルプスアルパイン、順調な経営構造改革　事業ポートフォリオ改革は前倒し

• 2024.08.08
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• 電子デバイス
• スイッチその他電子部品企業動向

IDEC、小型光電センサー発売　本質防爆安全構造のアンプ内蔵

• 2024.08.08
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• ロボティクス
• センサーロボット関連製品

JDIが車載タッチ液晶新技術　角度で異なる映像を表示　解像度高め、実用化へ加速

• 2024.08.07
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• 電子デバイス
• 有機EL液晶

京セラがペルチェモジュール新製品　最大吸熱量が従来品から21％アップ 　冷却能力向上、バッテリ...

• 2024.08.07
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• 電子デバイス
• その他電子部品

サムテックジャパン、電源供給一体型コネクター発売　小型・高密度、機器の基板占有面積を削減　

• 2024.08.07
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• 電子デバイス
• コネクタ

I-PEXが垂直嵌合型ボードインコネクター発売　自動車ヘッドランプに最適

• 2024.08.07
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• 電子デバイス
• コネクタ

半導体デバイスのショットキー障壁を予測 　TRCシミュレーションサービス開始

• 2024.08.07
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• 計測
• 半導体

【SMT／SMD特集】一段と高度化、各社が開発加速

• 2024.08.07
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• 特集・企画
• コンデンサー市場動向抵抗器産機・設備特集表面実装

【SMT／SMD特集】旭工芸　8ミリ幅キャリアテープなど供給

• 2024.08.07
• 特集・企画
• その他電子部品産機・設備特集

【SMT／SMD特集】NKKスイッチズ　照光式押しボタンSW「KP04シリーズ」で面実装対応

• 2024.08.07
• 特集・企画
• スイッチ産機・設備特集

【SMT／SMD特集】北陸電気工業　チップ抵抗器などSMD製品充実

• 2024.08.07
• 特集・企画
• センサー抵抗器産機・設備特集

角度で異なる映像を表示　JDIが車載タッチ液晶新技術

• 2024.08.06
• 電子デバイス
• 有機EL液晶

オーディオ・コンバーターの新製品　米シーラス・ロジックが発表

• 2024.08.06
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• 電子デバイス
• その他電子部品

半導体人材、奪い合い激化　求人14倍、年収もアップ

• 2024.08.06
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• 時事
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