台湾UMCの新CEOに王石氏が昇格、共同社長制を廃止

• 2026.02.26
• 総合・海外
• 人事半導体台湾

独研究機関と韓国企業、産業・自動車向け通信規格IPコアの開発進展　第1フェーズ達成　　　　　　...

• 2026.02.26
• 総合・海外
• 情報通信・放送技術戦略

印・台の半導体合弁工場で起工式、モディ首相が輸出国への脱皮に意欲

• 2026.02.25
• 総合・海外
• 事業戦略半導体

独Ionity、欧州の超急速充電網を整備　都市のEVインフラ整備

• 2026.02.22
• 総合・海外
• EMEAEV

米マイクロチップ、次世代車載通信規格で協業　車内配線の簡素化とコスト削減に貢献

• 2026.02.20
• 総合・海外
• 協業自動車

米国の資産運用最大手、SKハイニックスに5％出資

• 2026.02.20
• 総合・海外
• 半導体韓国

米クアルコム、インドにファンド設立へ　1.5億ドルを出資しAIスタートアップ育成へ

• 2026.02.20
• 総合・海外
• AI情報通信・放送

AIインフラで深まるAMDとTCSの協力関係、提携拡大の狙いとは

• 2026.02.20
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• 総合・海外
• AIデータセンタ

ダッソー、AI搭載の「バーチャルコンパニオン」発表　産業界の業務革新を支援

• 2026.02.19
• 
• 総合・海外
• AIDX事業戦略

印JSW MGモーター、電動化を推進へ　4.4億ドル投資を計画

• 2026.02.19
• 総合・海外
• EV事業戦略

スイスのMicrolino、超小型EＶの販路拡大　ノルウェーに販社設立

• 2026.02.17
• 総合・海外
• EV事業戦略

韓国サムスン電子、HBM4メモリーを商用生産　他社を一歩リード　　　　　　　　　　　　　　　　...

• 2026.02.14
• 総合・海外
• メモリ半導体韓国

STマイクロ、アマゾンと提携　クラウド用半導体を大量供給へ

• 2026.02.13
• 総合・海外
• データセンタ半導体提携

サムスン電子、米アプライドの開発メンバーに　次世代製造技術開発で協業

• 2026.02.13
• 総合・海外
• 半導体製造装置技術戦略

中国のNEV販売、1月は前月比45％減　補助金の縮小などが影響

• 2026.02.12
• 総合・海外
• EV中国調査・統計

長安汽車、CATL製NIB搭載車を今年半ば販売へ　極寒試験に合格

• 2026.02.12
• 総合・海外
• EV中国技術戦略

島津製作所、ウクライナ政府と障がい者雇用で意見交換

• 2026.02.12
• 総合・海外
• EMEA経営

韓国LGES、ステランティスとのカナダ電池合弁を子会社化　北米4工場体制へ

• 2026.02.09
• 総合・海外
• EV事業戦略電池

独シーメンス、仏の半導体検査ソフト会社を買収

• 2026.02.09
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• ソフトウェア半導体

米TI、シリコンラボを75億ドルで買収へ　無線接続半導体を強化

• 2026.02.06
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• M&A半導体