米マイクロン、ニューヨークに半導体工場建設　コンクリート打設式を開催

• 2026.07.10
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• 総合・海外
• 半導体米州

IDEC傘下の仏企業、アルプスアルパイン子会社と「HMI」で提携、欧州へ協力関係拡大

• 2026.07.08
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• 総合・海外
• 協業装置

米マイクロン、フォードと半導体の長期供給で合意　次世代車向け需要に対応

• 2026.07.07
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• 総合・海外
• コネクテッド・カー半導体自動車

マレーシアの5G情勢が転換、政府系企業が5G容量を倍増　Uモバイルは離脱

• 2026.07.07
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• 総合・海外
• 5GASEAN

中国政府、PHV向け自動車税優遇を廃止　EVの普及拡大で支援策見直し

• 2026.07.06
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• 総合・海外
• EV中国自動車

VW、ボッシュとの自動運転技術開発の提携を解消　独自開発を継続へ

• 2026.07.06
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• 総合・海外
• CASE提携

中国・国軒高科、スペインに電池関連拠点　約1700億円超投資へ

• 2026.07.06
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• 総合・海外
• 自動車電池

インフィニオン、ドレスデン新工場を前倒し稼働　AI・EV向け電力半導体を増産へ

• 2026.07.06
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• 総合・海外
• AIEV半導体

欧州自工会が産業加速化法案で声明、「雇用と投資を守り、導入は段階的に」

• 2026.07.03
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• 総合・海外
• 政策自動車

フィリピンの26年上半期投資承認額、倍増の3710億円　高まる投資意欲

• 2026.07.02
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• 総合・海外
• ASEAN市場動向

韓国政府、BYDをEV補助金対象から除外　新評価制度を導入　10社が認定

• 2026.07.02
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• 総合・海外
• EV韓国

AI需要でメモリー向け製造装置市場が拡大　27年に570億ドル規模へ　SEMIが予測

• 2026.07.02
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• 総合・海外
• メモリ製造装置調査・統計

米衛星テレビ大手傘下のディッシュDBS、連邦破産法11条申請

• 2026.07.01
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• 情報通信・放送米州

韓国政府、大規模なAIデータセンター整備計画　地方分散へ110兆円投資

• 2026.07.01
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• AIデータセンタ韓国

米ロケット・ラボ、衛星通信大手イリジウムを80億ドルで買収へ

• 2026.07.01
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• M&A情報通信・放送

米コムキャスト、NBCUとSkyを分離へ　メディア・通信事業の環境変化に対応

• 2026.06.30
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• 事業戦略情報通信・放送

米アプライド・マテリアルズ、AI半導体向け製造装置の展開を強化

• 2026.06.29
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• AI事業戦略半導体製造装置

米IBM、世界初の１ナノ未満チップ開発　半導体分野で世界初

• 2026.06.29
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• 半導体技術動向

米国でLEO衛星業界の団体発足、 アマゾン参加  スペースXは見送り

• 2026.06.26
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• 情報通信・放送米州

印携帯トップのリライアンス・ジオ、LEOやAIにも注力　アンバニ会長が株主総会で強調

• 2026.06.25
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• AI経営