京セラ 業界初　工業用途向け高粘度材料に対応する 1500 ノズル超のインクジェットプリントヘ...

• 2026.01.28
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• 電子デバイス・材料
• 電子デバイス・材料

米MS、新型AI半導体発表　エヌビディア依存低減狙う

• 2026.01.28
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• 時事
• AI半導体

SMKの25年4～12月期、増収営業黒字転換　車載、家電、産機市場向けが堅調に推移

• 2026.01.27
• 電子デバイス
• コネクタその他電子部品決算

信越化学の25年4～12月期、2桁の営業減益　半導体材料は堅調に推移

• 2026.01.27
• 材料
• 決算電子材料

トクヤマ、井上智弘常務が新社長に、横山現社長は会長に

• 2026.01.27
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• 材料
• 電子デバイス・材料
• 人事電子材料

JX金属、佐賀関精錬所で「増設表明式」銅高騰のなかリサイクル強化

• 2026.01.27
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• 材料
• 材料

航空電子、車載イーサネット対応コネクターにギガビットイーサネット対応品を追加ラインアップ

• 2026.01.26
• 電子デバイス
• コネクタ

【半導体人材の未来】〈16〉 「ロボットと人間の共存」　学生が描く未来、セミコンジャパンで熱戦

• 2026.01.26
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• 連載・企画
• 半導体半導体人材の未来週刊紙高専

【半導体総合／エレクトロニクス商社特集】身代金狙いのサイバー攻撃猛威商社はOTセキュリティー急...

• 2026.01.26
• 特集・企画
• 半導体商社特集週刊紙

東芝、HDD大容量化を後押し　「スピントルク発振素子」の状態解明で世界初の評価手法

• 2026.01.24
• 先端技術
• AIHDDデータセンタ

世界初、160度耐熱のポリプロピレン離型フィルムを開発　東レ

• 2026.01.24
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• 電子デバイス
• 電子デバイス・材料

ヨコオの新社長に柳澤取締役兼執行役員常務　徳間社長は代表権のある会長に

• 2026.01.24
• 電子デバイス
• 人事電子部品

冬に車のガラスを60秒弱で解氷、空調使わずパルス電力で省電化、バイコーの電源製品生かす

• 2026.01.23
• 電子デバイス
• 自動車電源

NHK技研、発電できる有機ELディスプレーデバイスを開発　青色発光の実現は世界初

• 2026.01.23
• 産機・設備
• ディスプレイ有機EL

TDK、英クラリベイトのTop 100グローバル・イノベーターに選出

• 2026.01.23
• 電子デバイス
• コンテスト電子部品

半導体・物流の情報共有　仕様標準化も、供給網強化に本腰　自工会

• 2026.01.23
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• 時事
• 半導体自動車

NSW、半導体向けセキュリティ基盤に「Keyper」採用　SEMIの要求思想に整合、パスワード...

• 2026.01.22
• 情報通信
• セキュリティー半導体

【中国・四国地区特集】中・四国電子制御部品流通協議会（CSEP）　中野和久会長　重層化する顧客...

• 2026.01.22
• 特集・企画
• 中国地方四国地域流通特集週刊紙電子部品

ソフトバンク、AIデータセンター向けソフト基盤「Infrinia AI Cloud OS」開発...

• 2026.01.21
• 情報通信
• AIGPUデータセンタ

100Gbps達成の超大容量無線LAN、ザインエレクトロが関連トランシーバー向けIC

• 2026.01.21
• 電子デバイス
• その他半導体半導体