【半導体人材の未来】〈5〉シリコンバレーの投資家から見た日本の人材育成

• 2025.11.03
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• 連載・企画
• 半導体半導体人材の未来週刊紙

業界最高水準、従来比25％以上の高容量化　AIサーバー用電源の一次側用　日本ケミコンが基板自立...

• 2025.11.03
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• 電子デバイス
• 週刊紙電子デバイス・材料

アルプスアルパインの4～9月期、増収大幅増益となり、売上高は上期の過去最高を更新　通期予想を上...

• 2025.10.31
• 電子デバイス
• スイッチセンサーその他電子部品決算

全固体電池「耐熱性と大容量化はトレードオフ部分ある」マクセル中村社長、方向性分け開発

• 2025.10.31
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• 電子デバイス
• 蓄電システム電源

村田製作所、25年4～9月期増収増益　サーバー向けコンデンサーが寄与

• 2025.10.31
• 電子デバイス・材料
• 業績決算電子部品

TDKの4～9月期、売上・営業利益ともに過去最高更新　通期業績予想を上方修正

• 2025.10.31
• 電子デバイス
• コイルコンデンサーセンサー決算

マイコン不要、プログラム可能なLTE部品「Digi XBee 3 Global LTE Cat...

• 2025.10.31
• 電子デバイス・材料
• 電子部品

シンガポール工場起工　インド、東南アジア市場強化へ　テクセンドフォトマスク

• 2025.10.31
• 電子デバイス・材料
• 半導体電子材料

欧州自動車工業会が声明　ネクスぺリアの半導体出荷停止問題で苦慮

• 2025.10.31
• 自動車
• EMEA半導体

日本ケミコン、インド現地法人を設立　インド市場での営業体制を強化

• 2025.10.31
• 電子デバイス
• コンデンサーその他海外

3カ月ぶり前年同月比マイナス、8月度電子部品グローバル出荷　受動部品は堅調が継続

• 2025.10.31
• 電子デバイス
• 出荷統計市場動向電子部品

タムラ製作所、メキシコ工場の生産能力拡大のため追加の設備投資を実施　北米データセンター向け需要...

• 2025.10.31
• 電子デバイス
• トランス米州

日亜化学、深紫外LEDの新光源技術を開発　出力密度2倍、放熱性能も20％改善

• 2025.10.31
• 電子デバイス
• その他半導体

エヌビディア、エネルギー省向けスパコン構築　米国が「ソブリンAI」強化

• 2025.10.31
• 情報通信
• AIGPUスパコン米州

京セラ、通期業績予想を上方修正　日本航空電子工業との提携も発表

• 2025.10.30
• 電子デバイス・材料
• 提携業績決算電子部品

先端メモリー「HBM」増産で思わぬ影響、従来品の供給減り価格4倍に、商社に恩恵

• 2025.10.30
• 
• 商社
• メモリ

航空電子の4～9月期、スマホ用コネクターの低迷などにより減収減益　通期業績予想を下方修正

• 2025.10.30
• 電子デバイス
• コネクタ決算

ロチェスター、ネクスペリア製品29億個以上の在庫、顧客向けメールで案内

• 2025.10.30
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• 商社
• 電子デバイス
• 電子デバイス・材料
• 半導体

国内完結型生成AI業務支援サービス「さくらのAIソリューション」提供開始　10月30日からさく...

• 2025.10.30
• 情報通信
• AIGPU

25年の世界ウエハー出荷、前年比5.4％増へ　28年には過去最高も　SEMI予測　

• 2025.10.30
• 電子デバイス・材料
• グローバル半導体基礎材料市場動向