サンケン電気が電源IC量産　マイコン・高耐圧アナログチップ一体化

• 2024.09.02
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• 電子デバイス
• アナログIC

ユニチカが生分解性ポリエステル樹脂の合成技術開発

• 2024.09.02
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• 材料
• カーボンニュートラル基礎材料

帝人グループの米レネゲードがNCAMP認証取得　低誘電特性プリプレグ、航空機などの生産コスト削...

• 2024.09.02
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• 電子デバイス・材料
• 米州電子材料

【電子部品の市場展望　VUCA時代の営業戦略】ニチコン　西田伸之執行役員コンデンサ事業本部長

• 2024.09.02
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• 電子デバイス
• コンデンサー販売戦略

TDKと東京医科歯科大学、MR磁気センサーで心磁計測　病院内の通常検査室で測定に成功

• 2024.08.30
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• ヘルスケア
• 電子デバイス
• センサー医療機器

創価大学が光ファイバーをセンサーに　水素ガスなど検知

• 2024.08.30
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• 電子デバイス
• センサー

ミツミ電機が超小型デジタル出力圧力センサー　圧力範囲±3.92kPaを高精度測定

• 2024.08.30
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• 電子デバイス
• センサー

【電子部品の市場展望　VUCA時代の営業戦略】 KOA　里見浩由執行役員販売イニシアティブ担当

• 2024.08.30
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• 電子デバイス
• 抵抗器販売戦略

SMKが環境ものづくり教室開催　社員指導で「ワイドFMラジオ」製作

• 2024.08.30
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• 電子デバイス
• その他電子部品

3000キロを0.017秒で接続　NTTと台湾・中華電信が世界初のAPN国際間通信を実現

• 2024.08.29
• 情報通信
• 光ファイバー

韓国サムスンが米クアルコムに車載用メモリー「LPDDR4X」供給

• 2024.08.29
• 
• 電子デバイス
• メモリ米州韓国

マクニカが米モベラ製IMUセンサー取り扱いを開始　最大IP68準拠、防じん防滴

• 2024.08.29
• 
• 電子デバイス
• センサー電子部品

ロームのSiC MOSFETベアチップが「ZEEKR」3車種に採用　SiCの普及目指す

• 2024.08.29
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• 電子デバイス
• その他電子部品

メルクエレクトロニクス 、オフサイトPPAサービスを導入　国内半導体事業の使用電力30％を再エ...

• 2024.08.29
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• 材料
• ソーラー電子材料

シリコンテクノが磁気光学材料事業に参入　高品質のYIG結晶を安定生産

• 2024.08.29
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• 材料
• 電子デバイス
• 企業動向電子材料

半導体人材育成へ、台湾・明新科技大学と連携　単位交換型の教育プログラム開始　福岡工業大

• 2024.08.28
• 電子デバイス
• 九州半導体台湾

半導体装置用部品の新工場、京セラが建設へ　28年度までに680億円投資

• 2024.08.28
• 電子デバイス
• 九州企業動向経営電子部品

主要電子部品40社の4～6月連結決算　需要堅調も企業により明暗

• 2024.08.28
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• 電子デバイス
• コネクタコンデンサー市場動向決算

第3工場の建設をTSMCに要請　熊本知事が訪台

• 2024.08.28
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• 時事
• 九州半導体台湾

AKM、低ノイズ・低遅延、分解能32ビットDレンジ105デシベルの車載用4chADC開発　

• 2024.08.28
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• 電子デバイス
• オーディオハイレゾ半導体