【材料総合特集】東京応化工業　中期計画達成に向け、積極投資を推進　半導体の技術革新をリード

• 2026.01.01
• 特集・企画
• 材料週刊紙電子部品・材料特集

米ADI、高周波デバイスに注力　通信、航空宇宙、防衛などで重要性増す

• 2025.12.29
• 電子デバイス
• 展示会情報通信・放送電子デバイス・材料

ヒロセ電機のパワートレイン向け基板対ケーブルコネクター「ZE150HV」　CESイノベーション...

• 2025.12.29
• 電子デバイス
• コネクタコンテスト

日東電工、新社長に赤木常務「ポートフォリオ変える」

• 2025.12.26
• 
• 材料
• 電子デバイス・材料
• 電子材料

富士電機、大型テレビの待機電力下げるインターリーブPFC、SDGs志向に対応

• 2025.12.25
• 電子デバイス・材料
• アナログIC

AI半導体新興から技術供与　創業者らも移籍　米エヌビディア

• 2025.12.25
• 
• 時事
• AI半導体

AKM、宮崎県延岡市の工場施設を譲渡

• 2025.12.25
• 電子デバイス
• 半導体譲渡

米、追加関税を1年半猶予　中国半導体で融和姿勢

• 2025.12.25
• 
• 時事
• 半導体政策

きんでんと関西電力、蓄電所向け保守・メンテナンス事業で新会社設立 

• 2025.12.24
• 産機・設備
• 設備
• 提携蓄電システム

対中輸出、来年2月開始か　米エヌビディアの先端半導体　報道

• 2025.12.24
• 
• 時事
• AI半導体

米オンセミ、GFと提携　次世代GaNパワーデバイスを共同開発

• 2025.12.23
• 総合・海外
• 協業電子デバイス・材料

ローム、タタ・エレクトロニクスと戦略的パートナーシップ締結　インドで製造体制構築へ 

• 2025.12.23
• 電子デバイス・材料
• 半導体協業

経産関連、総額3兆693億円へ　AI・半導体に1兆2390億円　来年度予算案

• 2025.12.23
• 
• 時事
• AI半導体

【半導体人材の未来】〈12〉 小中高の教室に向かう「入り口づくり」　JEITAが描く次のステー...

• 2025.12.22
• 
• 連載・企画
• 半導体半導体人材の未来週刊紙高専

住友電工、2030ビジョン前倒しで成果　生成AI・再エネ追い風に中計目標を達成

• 2025.12.22
• 
• 情報通信
• 電子デバイス
• データセンタ半導体週刊紙

【東海・北陸地区特集】日本ガイシ、ハイセラムキャリアが支える次世代半導体の高性能化

• 2025.12.22
• 特集・企画
• 地域流通特集週刊紙電子デバイス・材料

中国、AI半導体規制逃れか　オランダ製の旧型装置で生産　報道

• 2025.12.20
• 
• 時事
• AI半導体

米半導体大手マイクロン、ブロードコム　四半期業績が大幅増収　AI向け半導体需要増が追い風

• 2025.12.19
• 総合・海外
• 半導体決算米州

アルプスアルパイン、分解能2倍の地磁気センサーを販売開始　VR市場の新規開拓目指す

• 2025.12.19
• 電子デバイス
• センサー

大陽日酸、つくば市にエレクトロニクス先端材料開発棟を建設　革新的な新製品と新技術の創出への開発...

• 2025.12.18
• 材料
• 電子材料