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デクセリアルズ、電子材料3製品で世界シェア首位
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クラレがシンガポールに新たなテクニカルセンター開設 技術支援、顧客価値創造の新拠点に
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部分放電の検出に最適な高周波電流センサー、ホシデンが開発 高圧ケーブル故障の予兆を検知
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積水化成品がテクノゲルを提供 万博での名古屋大学推進の研究開発事業で
2025.09.05
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JX金属が「JOINT3」に参画 材料メーカーも期待
2025.09.05
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米国、TSMC中国工場への製造装置輸出優遇措置取り消し 規制を一段と強化
2025.09.04
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太陽誘電、AEC-Q200対応の車載用小型巻線フェライト系パワーインダクターを開発 量産開始
2025.09.04
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JX金属がひたちなか新工場にリサイクル施設完成 半導体材料を資源循環
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理工系に興味・関心を 3Mジャパンがイベント開催 中・高生対象に科学の魅力体感
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東芝D&Sと中国・BASiCが戦略的パートナーシップ構築へ 車載・産業向けパワーモジュール世界...
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旭化成、電気学会「基礎・材料・共通部門」論文賞を受賞 テラヘルツ分光によるポリエチレンの分子量...
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NIMSなど研究グループ、2次元原子層材料の微細構造を解析 電子顕微鏡と機械学習を融合
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レゾナック、新連合「JOINT3」設立 国内外27社でチップレット関連技術を開発
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TDK Investor Day 開催 「未財務資本」強化し企業価値向上へ
2025.09.03
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SDKが特殊先端形状のBIソケット開発 長寿命化を実現し、コストの大幅削減に貢献
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