大真空、WLP構造「Arkhシリーズ」差動発振器を開発　625MHz対応でAIサーバーなど高周...

• 2026.04.16
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• 電子デバイス・材料
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半導体設計ソフト業界は成長続く　調達額は米州が最大、日本は減少

• 2026.04.16
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• 電子デバイス
• 半導体

住友電工、内径加工用工具「超硬ソリッドバー」の材種拡充　自動車・半導体分野の需要狙う

• 2026.04.15
• 産機・設備
• 事業戦略材料

ラピダス、NEDOが26年度の計画承認　前工程・後工程とも

• 2026.04.15
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• 電子デバイス
• 半導体

富士フイルム、1nm先端半導体向け「金属入り」レジスト　MORとは別方式

• 2026.04.15
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• 材料
• 電子材料

LSTC「電気配線の限界超える」光電融合パッケージ開発

• 2026.04.15
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• 半導体

米アプライド、新しい成膜装置2機種、2ナノ世代以降の需要に期待

• 2026.04.13
• 総合・海外
• 半導体製造装置

ラピダス、解析センターと後工程施設の開所祝う　量産へ布石

• 2026.04.13
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• 電子デバイス
• 半導体

TDK、5GHz対応ノイズ抑制部品　音質維持と高減衰を両立

• 2026.04.13
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• 週刊紙電子デバイス・材料

【やさしい業界知識02】社会支える半導体産業の現在地　AI・データセンターで需要拡大

• 2026.04.13
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• 電子デバイス・材料
• 半導体業界動向業界知識週刊紙

【半導体人材の未来】〈26〉 熊本に集え、半導体スタートアップ　特化型コンテストの手応え

• 2026.04.13
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• 連載・企画
• 半導体半導体人材の未来週刊紙

【IESAチャンダック会長に聞く】インド半導体、「政策」から実行へ　2030年に1000億ドル...

• 2026.04.13
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• 国際・総合
• 半導体国際週刊紙

経産省、最先端半導体の量産化へ　ラピダスに研究開発で6315億円を追加支援

• 2026.04.12
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• 政府
• 先端技術半導体

バンドー化学、本社エントランス刷新　120周年機に体験型展示で発信強化

• 2026.04.11
• 電子デバイス・材料
• 電子デバイス・材料

メイコー、ベトナムのフート省に新工場を建設　ASEANでの基板需要増大に対応

• 2026.04.10
• 電子デバイス
• ASEANプリント基板

日本ケミコン、新中期経営計画を策定　28年度売上高1650億円、営業利益140億円を計画

• 2026.04.10
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• 電子デバイス
• コンデンサー中期計画

日本電気硝子の超薄板ガラス、モトローラ新型折り畳みスマホに採用　品質と信頼性が評価、海外採用拡...

• 2026.04.10
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製造業管理職の8割強が「意思決定・判断が難しくなった」 キャディ、米国関税・中東情勢下の調達意...

• 2026.04.09
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• 企業動向電子デバイス・材料

村田製作所、車載MLCCで世界最大容量　小型化と高容量化で設計自由度を向上

• 2026.04.09
• 電子デバイス・材料
• コンデンサー

米インテル、マスク氏の半導体構想へ参加　技術力を示す好機に

• 2026.04.09
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• 総合・海外
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