AGCが乳化剤不使用でフッ素ポリマー製造　従来製法と同等の高性能

• 2024.08.15
• 
• 材料
• 企業動向基礎材料

DNP、太陽電池用封止材の生産増強に30億円投資　泉崎工場で2倍に

• 2024.08.15
• 
• エネルギー
• 材料
• カーボンニュートラルソーラー企業動向基礎材料

ザインエレ、トランシーバーICにSTのミリ波無線を採用　

• 2024.08.15
• 
• 電子デバイス
• 半導体

イサハヤ電子、超小型・低オン抵抗のMOSFETを開発　ポータブル機器などに

• 2024.08.15
• 
• 電子デバイス
• 九州半導体

SABIC、「PCIM Asia 2024」（中国・深圳）で商用フィルムコンデンサー紹介　高耐...

• 2024.08.15
• 
• 材料
• 電子デバイス
• コンデンサー電子材料

新電元のEV用「見せない普通充電器」、OCPP決済認証に対応

• 2024.08.14
• 
• 電子デバイス
• EVその他電子部品

住友電工、鋼旋削加工用の新材種開発　高い耐摩耗性、GXに貢献

• 2024.08.14
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品製造装置

クラレ、EVOH樹脂の新工場建設へ　シンガポールで起工式実施 　4億1000万ドル投資、稼働予...

• 2024.08.14
• 
• 材料
• ASEAN電子材料

北九州市と北九州産業学術推進機構が「GXを支える半導体セミナー」

• 2024.08.14
• 
• 流通その他
• セミナー九州半導体

独インフィニオンがマレーシアに新工場開所　次世代パワー半導体の重要拠点

• 2024.08.13
• 
• 電子デバイス
• EMEA半導体

サムテックジャパン が超堅牢コネクター販売　航空宇宙・各種産機向け

• 2024.08.13
• 
• 電子デバイス
• コネクタ

キオクシアが次世代DC向け広帯域SSDの開発推進　光インターフェース採用

• 2024.08.13
• 
• 電子デバイス
• SSD

新電元が車載ECU向けTVSダイオード　小型で高い負サージ保証

• 2024.08.13
• 
• 電子デバイス
• 半導体

東芝D＆Sが600V耐圧NchパワーMOSFETを9品種追加　損失低減、SW電源を高効率化

• 2024.08.13
• 
• 電子デバイス
• 半導体

丸文が超広域帯レーダー採用人感センサーモジュール販売

• 2024.08.13
• 
• 電子デバイス・材料
• センサー

次世代パワー半導体新工場　マレーシアに1.1兆円投資　第1期工事完了　独インフィニオン

• 2024.08.09
• 電子デバイス
• ASEANアナログICその他半導体式典

ハイパースペクトルセンサーで450～900ナノメートルの広範囲実現　小型衛星向けデータ収集に力...

• 2024.08.09
• 
• 電子デバイス
• センサー

メイコー、中国ASKと業務提携　電子回路基板事業の拡充で

• 2024.08.09
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品提携

CKD、「モノづくり」から学ぶ理科教室開催　次世代育成へ、社会貢献活動の一環

• 2024.08.09
• 
• 電子デバイス・材料
• その他電子部品中部

住友ベークライト、EVバッテリー向け高耐火性フェノール樹脂成形材料を開発　

• 2024.08.09
• 
• 材料
• EV基礎材料電子材料