「エッジAI」で脱クラウド、次世代チップ開発へ　エッジコーティックス

• 2025.05.19
• 電子デバイス
• AI半導体半導体ナビ

デンカ、高信頼性放熱ベース板を増産　大牟田工場と電化電子材料の設備増強

• 2025.05.19
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• 材料
• その他電子部品半導体環境その他電子材料

【先輩から後輩へ　～新社会人へのエール～】JX金属　フランクフルト事務所　尾﨑礼実さん（20年...

• 2025.05.19
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• 材料
• 人物新入社員電子材料

ソニーが使用済みテレビ背面カバーを再利用　新商品に「水平リサイクル」　年内に全世界向け出荷開始...

• 2025.05.19
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• 材料
• 基礎材料有機ELテレビ環境その他

車載向け高電圧低電流BMS用コネクター　日本航空電子が販売開始

• 2025.05.19
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• 電子デバイス
• コネクタ

ダウ・ケミカルがモビリティー事業説明会開催　事業戦略・最新技術など紹介

• 2025.05.19
• 
• 材料
• 企業動向電子材料

主要電子部品8社の3月期連結決算、AIがけん引し増収増益 　今期予想は米関税など慎重姿勢目立つ

• 2025.05.16
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• 電子デバイス
• コンデンサーモーター企業動向決算

日本ケミコンが導電性高分子ハイブリッドアルミ電解コンデンサーの新製品　高容量・高許容リプル電流...

• 2025.05.16
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• 電子デバイス
• コンデンサー

【やさしい業界知識】半導体

• 2025.05.16
• 
• 電子デバイス
• CPUGPUSoCアナログICメモリ半導体業界知識

500度でも動くSiC集積回路　広島大とフェニテックセミコンが世界初・量産ファブで試作

• 2025.05.16
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• 電子デバイス
• 中国地方企業動向半導体

ルネサスがインド政府と提携　スタートアップや教育機関支援で　同国2拠点を拡張

• 2025.05.16
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• 電子デバイス
• SoCスタートアップその他海外

天田財団が橫浜で助成研究成果発表会　レーザー加工の半導体分野への応用

• 2025.05.16
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• 産業機械
• 電子デバイス
• 半導体講演

半導体特化の人材育成へ　SEMIが日本語版講座開設

• 2025.05.15
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• 電子デバイス
• 半導体

先端半導体、高まるTSMC比率　ソシオネクストがオンライン説明会で示す

• 2025.05.15
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• 電子デバイス
• 半導体

アルプスアルパイン3カ年新中計を策定　4課題踏まえ、企業価値向上を追求

• 2025.05.15
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• 電子デバイス
• スイッチその他電子部品中期計画

TEP、第76回通常総会で役員改選　屋宮理事長を再選

• 2025.05.15
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• 電子デバイス
• 式典電子部品

金属－セラミックス複合材料、三菱マテリアルが開発　優れた高熱伝導性・低熱膨張性

• 2025.05.15
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• 材料
• 電子材料

動作中の半導体デバイスの内部可視化　KEK、性能評価・開発への応用に期待

• 2025.05.15
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• 電子デバイス
• 半導体首都圏

住友電工とNICT、標準外径の19コア光ファイバーで毎秒1.02ペタビットの1808キロメート...

• 2025.05.15
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• ハイテクノロジー
• 先端技術光ファイバー

マイコン各社、エッジAIを推進　ソフトからハードまで手掛ける

• 2025.05.14
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• 電子デバイス
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