エプソンが車載向けセグメント液晶ドライバーICの量産開始

• 2025.08.14
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• 電子デバイス
• 半導体

日本航空電子、車載用フローティングコネクターの技術開発強化　開発中製品も展示会で紹介

• 2025.08.14
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• 電子デバイス
• コネクタ企業動向

東芝D＆SがA3複合機向け縮小型CCDリニアイメージセンサー出荷開始　ランダムノイズを低減、画...

• 2025.08.14
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• 電子デバイス
• センサー

マブチモーターが移動体で活用できるブラシレスモーター　高分解能レゾルバーセンサー搭載

• 2025.08.14
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• 電子デバイス
• モーター

アルプスアルパイン、コンポーネント事業が好調　売上高前年同期比14.8％増

• 2025.08.14
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• 電子デバイス
• スイッチその他電子部品企業動向

DICがエポキシ樹脂プラント新設　半導体材料の需要拡大に対応

• 2025.08.14
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• 材料
• 半導体電子材料

三菱マテリアル、小名浜製錬社の銅精鉱処理縮小

• 2025.08.14
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• 材料
• 企業動向基礎材料

NEDO、研究開発テーマ5件を採択　バイオものづくり革命推進事業

• 2025.08.14
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• 材料
• 電子材料

アルプスアルパインが新たな企業ビジョン策定、タグラインも刷新

• 2025.08.13
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• 電子デバイス
• センサー企業動向

KOA、長辺電極角形チップ抵抗器に新仕様追加　抵抗値許容差プラスマイナス0.5％

• 2025.08.13
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• 電子デバイス
• モーター

ミネベアミツミ浜松ラボがISO／IEC17025の試験所認定取得

• 2025.08.13
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• 電子デバイス
• その他電子部品

代替部品で廃番製品を再生　EOL対応ビジネスで成長するバイタル　 TOTOなどの廃番トイレに代...

• 2025.08.13
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• 電子デバイス
• センサー

太陽誘電、小学生向けの科学工作教室　群馬県高崎市で

• 2025.08.13
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• 電子デバイス
• センサーはんだ付け北関東

米アップルが韓国サムスンと協力　世界初のチップ製造技術開発で

• 2025.08.08
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• 電子デバイス
• 半導体米州韓国

旭化成と豊田通商がキャパシティーライト契約締結　車載向けLIB用セパレーターで

• 2025.08.08
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• 電子デバイス
• 米州電子材料電池

帝人のドイツ拠点が「Nadcap」取得　航空宇宙・防衛産業の製造工程

• 2025.08.08
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• 材料
• EMEA企業動向基礎材料電子材料

フェローテックが石川第3工場を竣工　セラミックス部材製造の新たな拠点　石川が国内最大生産集積地...

• 2025.08.08
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• 材料
• 北陸電子材料

京セラ、サーマルプリントヘッド新製品量産開始　印字速度350ミリメートル／秒、高画質実現

• 2025.08.08
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• 電子デバイス
• その他電子部品

富士電機と三菱ガス化学が水素燃料電池システムの共同実証検討　メタノール由来水素でクリーンエネル...

• 2025.08.08
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• 設備
• 企業動向協業蓄電システム

【コネクター特集】コネクターメーカー各社、グローバル体制を拡充　サプライチェーン強靱化など活発

• 2025.08.08
• 特集・企画
• コネクタ電子部品・材料特集