既設光ファイバーで地盤の異変を検知　NTTが新手法を実証、陥没リスクの予兆把握へ

• 2025.10.21
• 情報通信
• 光ファイバー

インフィニオン、耐量子の新セキュリティーマイコン　長寿命製品向け

• 2025.10.21
• 電子デバイス・材料
• セキュリティー半導体

「日本GPUアライアンス」設立　KDDIとさくらインターネット、ハイレゾ 　国内GPUリソース...

• 2025.10.21
• 電子デバイス・材料
• GPU

文科省の拠点事業、全国に　「半導体人材育成アカデミアセッション」レポート 

• 2025.10.21
• 
• 電子デバイス・材料
• 半導体

東洋紡エムシー、大津市の堅田サイトに機能樹脂製品の新研究開発拠点を建設 

• 2025.10.21
• 
• 電子デバイス・材料
• 電子デバイス・材料

STマイクロ、低電圧向け新GaN制御IC　高速スイッチングに対応 

• 2025.10.20
• 電子デバイス・材料
• 電子デバイス・材料

2nm半導体量産へ　「驚くほどシナリオ通り」　技術と人材がつなぐ“再挑戦”の現場　ラピダス専務...

• 2025.10.20
• 
• 電子デバイス・材料
• 半導体週刊紙

【半導体人材の未来】〈3〉チップを作るだけでは不十分　未来を見据えた“人づくり”

• 2025.10.20
• 
• 電子デバイス
• 半導体半導体人材の未来連載・企画週刊紙

【半導体製造装置特集】半導体製造装置、AI需要なお旺盛　低消費電力化や先端パッケージングに重点

• 2025.10.20
• 
• 産機・設備
• AI半導体市場動向

ベルギーimec主導の車載半導体研究団体、米GFが加盟

• 2025.10.17
• 自動車
• EMEA半導体自動車

京セラ　クロック用水晶発振器で業界最小サイズ　「KC1210Aシリーズ」開発、低電圧化も実現 

• 2025.10.17
• 電子デバイス・材料
• 電子デバイス・材料

ローム、SiC MOSFETのTOLLパッケージ品「SCT40xxDLL」シリーズの量産開始 

• 2025.10.17
• 電子デバイス・材料
• 電子デバイス・材料

フィギュアの手や頭、触った場所を細かく認識　JDIがタッチパネル由来の先進センサー 

• 2025.10.16
• 
• 電子デバイス・材料
• ディスプレイ

AMD、オラクルに次世代GPU5万基提供　オープン規格のラックシステムも

• 2025.10.15
• 電子デバイス
• AIGPUスパコン

トポロジカル材料活用のセンサー、ウエアラブル端末にも

• 2025.10.15
• 
• 電子デバイス・材料
• 半導体展示会材料

エヌビディア、デスクトップ型スパコン「DGX Spark」出荷

• 2025.10.15
• 電子デバイス
• AIスパコン半導体

スギノマシン、「バリ取り」自動化装置を投入　高圧水で適用範囲拡大

• 2025.10.14
• 産機・設備
• 材料産業機械

ダイヤモンド半導体、日本が研究に下地　社会実装への展望は

• 2025.10.13
• 
• 電子デバイス
• 先端技術半導体週刊紙

ダイヤモンドデバイスは大学発スタートアップが主導　パワーデバイスから高周波、原発廃炉用途まで

• 2025.10.13
• 
• 電子デバイス
• 先端技術半導体週刊紙

エヌビディア、国内企業・大学と協業続く　米中対立で重要性増す日本市場　

• 2025.10.13
• 
• 電子デバイス
• 半導体週刊紙