東京ウエルズは、インダクターやコンデンサーなどの受動電子部品に加え、ダイオードやLEDなどの半導体部品向けに各種後工程設備を展開している。搬送、制御、回路、計測、画像処理という強みを生かし、電子部品の小型化や高信頼性・高品質化といった市場ニーズを踏まえ、提案力の強化を進めている。

　インダクター用装置では、テーピング機から外観検査機まで、後工程を幅広くカバーしている。高速テーピング機「TWA-6615シリーズ」は、積層や薄膜、ビーズ、巻線といった多様なインダクターに対応。「TWA-6616シリーズ」はパワーインダクター領域を担う。0201mmサイズの極小のチップから6mmを超える大型SMD（表面実装部品）製品まで、広範にサイズや形状に対応できる。

　生成AI（人工知能）の普及を背景に、データセンターでは高性能化、大電力化、高速通信化が進んでいる。これに伴い、光通信機器を含む電子部品には、高周波特性や電源安定性、信頼性への要求が一段と高まっている。

　同社は小型インダクターや高周波インダクター、パワーインダクター向けに、高速搬送から電気特性測定、外観検査、テーピングまでを担う後工程設備を展開している。高周波特性検査にも力を入れており、測定回路やテストフィクスチャなどの要素技術を磨くことで、測定精度と量産性の両立を追求している。

　モジュール型装置「TWA-MMTHシリーズ」は、製品仕様や工程に応じた柔軟な装置構成を実現した。

　外観検査装置「TWA-4100シリーズ」は、AIを用いた検査アルゴリズムにより、微細な外観差や多様な不良形態への対応力を飛躍的に高めた。

　チップ抵抗器や積層セラミックコンデンサー向けを含むテーピング機の累計出荷台数は1万台を超え、業界標準機として幅広く採用されている。今後も、成長分野の電子部品の生産を支えていく。